Внутрение слои питания

Редактор использует 32-х разрядную базу данных проекта и может создавать печатные платы как для поверхностного монтажа, так и для монтажа в сквозные отверстия. Система позволяет использовать до шестнадцати сигнальных слоев, четыре дополнительных внутренних слоя питания и заземления, а также четыре механических слоя для прорисовки сборочного чертежа. Максимально допустимый размер платы составляет 100 X 100 дюймов (2540 х 2540 мм). Точность расположения элементов в сетке 0,001 мил (0,0254 мкм) составляет 0,0005 мил ( 0,0127 мкм). [c.415]

Разделение внутренних слоев питания [c.418]

Если на плате присутствует несколько щин питания, то они могут быть расположены как на одном, так и на нескольких внутренних слоях питания, причем их разводка будет выполнена с учетом заданных правил проектирования. [c.418]

Внутренние слои питания и заземления [c.424]

Существуют два типа электрических слоев - сигнальные слои, в которых проходят проводники, и внутренние слои питания и заземления, состоящие из сплошной металлизированной поверхности и предназначенные для подведения значительного тока к компонентам с большой потребляемой мощностью. [c.489]

Для внутренних слоев питания и заземления [c.491]

В этом случае правило распространяется только контактные площадки указанного класса. Примером может служить размер окон в маске для пайки, стиль соединения контактных площадок с полигоном или внутренним слоем питания, а также ограничения размера отверстий. [c.497]

Задаваемые правилом параметры используются при ручной трассировке при нажатии клавиши (переход на другой сигнальный слой) или / (соединение с внутренним слоем питания или заземления). Данные параметры могут быть изменены во время размещения отверстия посредством нажатия клавиши TAB или в любое другое время. [c.508]

Данное правило определяет максимальное расстояние от центра контактной площадки компонента для поверхностного монтажа до ближайшего переходного отверстия на внутренний слой питания или заземления. [c.509]

Предотвращение соединения переходных отверстий с внутренними слоями питания и заземления [c.524]

Клавиша / используется для добавления переходного отверстия с текущего слоя на внутренний слой питания или заземления. [c.549]

Для соединения с внутренними слоями питания контактных площадок выводов компонентов, предназначенных для поверхностного монтажа, применяются специальные средства. Планарные контактные площадки автоматически помечаются как подсоединенные к этому слою. Для вьшолнения физического соединения автотрассировщик использует так называемый "стрингер" - короткий проводник с переходным отверстием на соответствующий внутренний слой питания с соединением непосредственно или с помощью теплового барьера. [c.554]

Назначение цепи для внутреннего слоя питания [c.554]

Чтобы назначить внутреннему слою питания какую-либо цепь, необходимо произвести следующие действия. [c.554]

Соединение переходных отверстий с внутренним слоем питания [c.555]

Просмотр внутреннего слоя питания [c.555]

Содержимое внутренних слоев питания отображается в негативном изображении. Металлизация под всеми размещенными на них объектами будет удалена, в то время как незаполненные области на чертеже будут иметь сплошную металлизацию. Чтобы посмотреть, каким образом выводы компонентов соединяются с внутренним слоем питания, необходимо произвести следующие действия. [c.555]

Пример соединения контактной площадки с внутренним слоем питания с использованием теплового барьера приведен на рис. 6.63. Контактные площадки с непосредственным соединением показываются одной черной точкой в месте расположе- Рис. 6.63. Параметры теплового ния отверстия. барьера [c.555]

Когда разработчику требуется разделить один внутренний слой питания между несколькими цепями, необходимо разбить его на несколько изолированных областей. Как правило, цепь, имеющая наибольшее количество соединенных с ней выводов, первой ассоциируется со слоем питания и забирает себе большую его часть. Остальная часть слоя отводится другим цепям, назначенным на этот слой. Изолированная область, принадлежащая другой цепи, задается при помощи специальных линий (границ раздела), охватывающих все выводы этой цепи. Если какой-либо вывод не попадает в эту область, к нему проводится виртуальная линия связи, говорящая о том, что этот вывод должен быть подключен к данной цепи через проводник на сигнальном слое. [c.555]

Так как внутренние слои питания отображаются в негативе, металлизация из-под линий раздела областей будет удалена, чем обеспечивается изоляция между разными цепями. [c.555]

Перед тем, как создавать разделенные слои питания, рекомендуется прочесть подраздел Рекомендации по созданию разделенных слоев питания. Чтобы разделить внутренний слой питания, необходимо произвести следующие действия. [c.556]

Соединить цепь, имеющую максимальное количество выводов компонентов, с внутреннем слоем питания, как описано в разделе Назначение цепи для внутреннего слоя питания. [c.556]

Редактирование границ областей на внутренних слоях питания [c.557]

Если в процессе разработки печатной платы не удается разрешить все выявленные нарушения правил проектирования, пользователь может оценить влияние этих нарушений на функционирование платы с помощью программы анализа целостности сигналов и перекрестных искажений. При отсутствии на плате внутренних слоев питания и заземления результаты анализа могут быть менее точными. [c.572]

Antipads — специальные графические формы, создаваемые во внутренних слоях питания или земли в стеке контактной плогцадки или переходного отверстия и предназначенные для обеспечения и контроля зазоров (antipad ap) между внутренней областью металлизации и металлизацией отверстия (термин системы SPE TRA). [c.622]

Редактор печатных плат представляет собой многослойную среду разработки печатных плат, в которой пользователь может размещать графические объекты на любом из этих слоев. Слои могут быть либо физическими, из которых берется информация для последующего производства платы, либо системными, как слой соединений, отражающий еще не разведенные связи. К физическим слоям относятся сигнальные слои, внутренние слои питания и заземления, слой надписей, выполняемых методом шелкографии, паяльная маска, маска нанесения паяльной пасты. Для каждого из слоев с помощью команды меню Tools Preferen es можно задать свой уникальный идентификационный цвет. [c.423]

В этом случае правило распространяется только на те контактные площадки, которые удовлетворяют некоторому критерию. Для задания этого критерия необходимо нажать кнопку Spe ifi ation в диалоговом окне Rule, после чего появится окно Pad Spe ifi ation. Здесь необходимо выключить неиспользуемые параметры, включить нужные и правильно их сконфигурировать. Примером может служить размер окон в маске для пайки, стиль соединения контактных площадок с полигоном или внутренним слоем питания, а также ограничения размера отверстий. [c.497]

В этом случае правило проектирования применяется к некоторой области на плате. Такие участки плат можно определить с помощью кнопки Define, расположенной в диалоговом окне Rule, при задании области действия. Объект считается заключенным в такую область, если хотя бы один из его примитивов попадает в нее. Примером может служить стиль соединения контактных площадок с полигоном или внутренним слоем питания, а также ограничение ширины проводников. [c.497]

Внутренние слои питания представляют собой особые внутренние слои со сплошной металлизацией. Редактор печатных плат системы Protel 99 SE поддерживает до 16 слоев питания. Если проект построен на основе списка цепей, каждому из них можно назначить определенное имя цепи. После разбиения слоя на несколько изолированных друг от друга областей, каждой из них может быть назначена своя цепь. [c.554]

Добавить новый внутренний слой питания или заземления к существующему стеку слоев (если он не был создан ранее), вьшолнить щелчок левой кнопкой мыши на слое, под которым будет размещаться новый слой, и нажать кнопку Add Plane. Следует учитывать, что, как правило, печатные платы имеют четное число слоев металлизации, поэтому при добавлении нового слоя пользователю может потребоваться добавить еще один сигнальный или внутренний слой. [c.554]

Выводы, не присоединяемые к внутреннему слою питания, изолируются от него с помощью свободной от меди области. Размеры этой области задаются правилом проектирования Power Plane learan e, описанным в разделе Определение требований к проекту печатной платы. [c.554]

Чтобы легче находить контактные площадки, которые следует охватить границами одной из областей внутреннего слоя питания, необходимо произвести сдедующие действия. [c.556]

Включать минимально возможное количество слоев Keep Out, multi layer, другие необходимые механические слои и внутренний слой питания, с которым предстоит работать в данный момент. [c.556]

Наличие в проекте больших цепей с полигонами и внутренними слоями питания может резко снизить скорость работы за счет больших затрат времени на проверку связности цепи. Исключить проверку связности для заданной цепи можно, скрыв цепь с помощью команды меню View onne tions Hide Net. [c.569]

Pwr/Gnd. Нажатием кнопки Pwr/Gnd вызывается диалоговое окно Internal Plane Information. Каждая вкладка содержит список цепей, подключенных к соответствующему внутреннему слою питания или заземления. Выбрав цепь, можно отобразить все выводы, подсоединенные к соответствующему слою. [c.576]

Зазоры на внутренних слоях питания. Если в проекте присутствуют внутренние слои питания, производитель должен определить зазоры, которые он может реализовать для изоляции сквозных контактных площадок и переходных отверстий, не соединяемых с этими слоями. В проекте зазоры устанавливаются с помощью соответствующих правил проектирования, задаваемых на вкладке Manufa turing диалогового окна Design Rules редактора печатных плат. [c.590]

Команда меню Tool Pad Removal запускает процедуру поиска и удаления всех неиспользуемых (изолированных) контактных площадок с внутренних слоев питания и заземления, что позволяет избежать проблем при изготовлении платы. Разумеется, для выполнения операции необходимо иметь в проекте хотя бы один слой типа Internal. [c.664]

Тепловые барьеры на внутренних слоях питания 554 Термы произведения количество 349 ограничения 344 Технология Smart обзор 28 Тип элемента [c.691]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...