Слои питания

Перед указанием границ области металлизации необходимо выбрать соответствующий слой в списке слоев. При попытке разместить область металлизации в слое, для этого не предназначенном, система выдает сообщение об ошибке. Выберите в качестве текущего слой Питание. [c.298]

После окончания ввода всех вершин необходимо нажать правую кнопку мыши и на экране появится сплошная линия, являющаяся фаницей разделяющей области металлизации. Таким образом, в общей металлизации слоя Питание выделена отдельная металлизированная область (в центре), пока не подключенная ни к одной из цепей. [c.299]

Сейчас на слое Питание существуют по сути дела две разных области металлизации, одна из которых подключена к цепи GND, а вторая — к цепи V . За счет рационального размещения границы между этими областями в данном случае можно полностью развести цепи питания в слое внутренней металлизации. [c.301]

В режиме выбора объектов ([ J) перейдите в слой Питание и передвиньте фаницу между областями металлизации так, чтобы нижний контакт конденсатора С18 попал в область V (рис. 7.104, а). Появится линия электрической связи этого контакта с заливкой или другими физически реализованными элементами цепи GND. [c.316]

Создайте вырезы в слое Питание. [c.318]

Если свободная контактная площадка или переходное отверстие предварительно разведены к узлу цепи, то они автоматически добавляются к ней. Это свойство полезно использовать для соединения компонентов поверхностного монтажа и планарных контактных площадок торцевых соединителей к слоям питания и земли. [c.228]

Сигнальные слои и слои питания определяются в том порядке, в котором они используются в проекте см. табл. 9.1. [c.532]

Редактор использует 32-х разрядную базу данных проекта и может создавать печатные платы как для поверхностного монтажа, так и для монтажа в сквозные отверстия. Система позволяет использовать до шестнадцати сигнальных слоев, четыре дополнительных внутренних слоя питания и заземления, а также четыре механических слоя для прорисовки сборочного чертежа. Максимально допустимый размер платы составляет 100 X 100 дюймов (2540 х 2540 мм). Точность расположения элементов в сетке 0,001 мил (0,0254 мкм) составляет 0,0005 мил ( 0,0127 мкм). [c.415]

Разделение внутренних слоев питания [c.418]

Если на плате присутствует несколько щин питания, то они могут быть расположены как на одном, так и на нескольких внутренних слоях питания, причем их разводка будет выполнена с учетом заданных правил проектирования. [c.418]

В местах присоединения выводов к полигонам или слоям питания или заземления, помимо непосредственного соединения, могут создаваться тепловые барьеры. Пользователь может задавать количество (2 или 4) и ширину проводников барьера, а также зазор между ними. [c.418]

Внутренние слои питания и заземления [c.424]

Существуют два типа электрических слоев - сигнальные слои, в которых проходят проводники, и внутренние слои питания и заземления, состоящие из сплошной металлизированной поверхности и предназначенные для подведения значительного тока к компонентам с большой потребляемой мощностью. [c.489]

Для внутренних слоев питания и заземления [c.491]

В этом случае правило распространяется только контактные площадки указанного класса. Примером может служить размер окон в маске для пайки, стиль соединения контактных площадок с полигоном или внутренним слоем питания, а также ограничения размера отверстий. [c.497]

Задаваемые правилом параметры используются при ручной трассировке при нажатии клавиши (переход на другой сигнальный слой) или / (соединение с внутренним слоем питания или заземления). Данные параметры могут быть изменены во время размещения отверстия посредством нажатия клавиши TAB или в любое другое время. [c.508]

Данное правило определяет максимальное расстояние от центра контактной площадки компонента для поверхностного монтажа до ближайшего переходного отверстия на внутренний слой питания или заземления. [c.509]

Данное правило определяет радиальный зазор, создаваемый вокруг переходных отверстий и контактных площадок, которые проходят сквозь слои питания, но не соединяются с ними. [c.511]

Данное правило определяет стиль соединения выводов компонента со слоем питания. Система допускает три типа соединения непосредственное (сплошное) соединение, соединение с тепловым барьером и отсутствие соединения. [c.511]

В случае выбора соединения с тепловым барьером необходимо задать количество и ширину проводников, а также угол их расположения, расстояние от центра вывода до зазора и его ширину. Заметим, что слои питания отображаются в негативе, а значит, нарисованный на нем примитив будет вытравлен на слое меди. [c.511]

Предотвращение соединения переходных отверстий с внутренними слоями питания и заземления [c.524]

Трассировка печатной платы - это процесс перевода логических соединений в физические. В качестве физических соединений могут выступать печатные проводники, сквозные отверстия, контактные площадки, дуги, области заливки, полигоны и слои питания. Однако наиболее часто используемыми из них являются печатные проводники и переходные отверстия. [c.543]

Редактор печатных плат позволяет работать с 32 сигнальными слоями (верхний, нижний и 30 внутренних) и 16 слоями питания и заземления. Если конструкция проекта требует наличия внутренних сигнальных слоев, а конструктор намеревается применить глухие и скрытые переходные отверстия, то сигнальные слои должны быть разбиты на пары. Описание стека слоев приведено в разделе Описание печатной платы и подразделе Переходные отверстия раздела Объекты редактора печатных плат. [c.547]

Клавиша / используется для добавления переходного отверстия с текущего слоя на внутренний слой питания или заземления. [c.549]

Фиг. VIII.35. Влияние удельной продолжительности упрочнения при контактно-искровом упрочнении на микротвердость упрочненного слоя (питание выпрямленным током упрочняющий электрод

В окне Plane Layer Net Name выберите из списка цепь GND и последовательно закройте окно выбора цепи для слоя Питание и окно слоев, подтверждая внесенные изменения. [c.297]

Чтобы убедиться в том, что подключение произошло, сделайте слой Питание текущим и обновите изображение на экране, например, командой View Redraw (Просмотр Перерисовать). Форма подключенных к слою металлизации контактных площадок изменится и станет такой, как показано на рис. 7.82, б — термобарьер с четырьмя спицами. [c.297]

Теперь можно вернуть фаницу между областями металлизации в слое Питание на прежнее место и перезалить (Repour) область металлизации на слое Тор (рис. 7.104, г). [c.316]

Рис. 7.105. Использование полигонов и текста для формирования неметаллизированных участков в слое Питание

Переходное отверстие может иметь различную форму на каждом из слоев платы. Для подключения к слоям питания и земли часто используют термобарьеры (рис. 2.90). [c.176]

Чтобы улучшить степень автоматического завершения трассировки в этих случаях для плат с более чем двумя слоями, P- AD PRO Route и Qui k Route автоматически подключают поверхностные контактные площадки к внутренним слоям, если они являются слоями питания или общей шины и контактная площадка принадлежит той же цепи. [c.232]

Antipads — специальные графические формы, создаваемые во внутренних слоях питания или земли в стеке контактной плогцадки или переходного отверстия и предназначенные для обеспечения и контроля зазоров (antipad ap) между внутренней областью металлизации и металлизацией отверстия (термин системы SPE TRA). [c.622]

Редактор печатных плат представляет собой многослойную среду разработки печатных плат, в которой пользователь может размещать графические объекты на любом из этих слоев. Слои могут быть либо физическими, из которых берется информация для последующего производства платы, либо системными, как слой соединений, отражающий еще не разведенные связи. К физическим слоям относятся сигнальные слои, внутренние слои питания и заземления, слой надписей, выполняемых методом шелкографии, паяльная маска, маска нанесения паяльной пасты. Для каждого из слоев с помощью команды меню Tools Preferen es можно задать свой уникальный идентификационный цвет. [c.423]

Соединение переходных отверстий с внуфенними слоями питания [c.467]

В этом случае правило распространяется только на те контактные площадки, которые удовлетворяют некоторому критерию. Для задания этого критерия необходимо нажать кнопку Spe ifi ation в диалоговом окне Rule, после чего появится окно Pad Spe ifi ation. Здесь необходимо выключить неиспользуемые параметры, включить нужные и правильно их сконфигурировать. Примером может служить размер окон в маске для пайки, стиль соединения контактных площадок с полигоном или внутренним слоем питания, а также ограничения размера отверстий. [c.497]

В этом случае правило проектирования применяется к некоторой области на плате. Такие участки плат можно определить с помощью кнопки Define, расположенной в диалоговом окне Rule, при задании области действия. Объект считается заключенным в такую область, если хотя бы один из его примитивов попадает в нее. Примером может служить стиль соединения контактных площадок с полигоном или внутренним слоем питания, а также ограничение ширины проводников. [c.497]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...