Внутренние слои питания и заземления

Редактор использует 32-х разрядную базу данных проекта и может создавать печатные платы как для поверхностного монтажа, так и для монтажа в сквозные отверстия. Система позволяет использовать до шестнадцати сигнальных слоев, четыре дополнительных внутренних слоя питания и заземления, а также четыре механических слоя для прорисовки сборочного чертежа. Максимально допустимый размер платы составляет 100 X 100 дюймов (2540 х 2540 мм). Точность расположения элементов в сетке 0,001 мил (0,0254 мкм) составляет 0,0005 мил ( 0,0127 мкм). [c.415]

Внутренние слои питания и заземления [c.424]

Существуют два типа электрических слоев - сигнальные слои, в которых проходят проводники, и внутренние слои питания и заземления, состоящие из сплошной металлизированной поверхности и предназначенные для подведения значительного тока к компонентам с большой потребляемой мощностью. [c.489]

Для внутренних слоев питания и заземления [c.491]

Предотвращение соединения переходных отверстий с внутренними слоями питания и заземления [c.524]

Если в процессе разработки печатной платы не удается разрешить все выявленные нарушения правил проектирования, пользователь может оценить влияние этих нарушений на функционирование платы с помощью программы анализа целостности сигналов и перекрестных искажений. При отсутствии на плате внутренних слоев питания и заземления результаты анализа могут быть менее точными. [c.572]

Редактор печатных плат позволяет работать с 32 сигнальными слоями (верхний, нижний и 30 внутренних) и 16 слоями питания и заземления. Если конструкция проекта требует наличия внутренних сигнальных слоев, а конструктор намеревается применить глухие и скрытые переходные отверстия, то сигнальные слои должны быть разбиты на пары. Описание стека слоев приведено в разделе Описание печатной платы и подразделе Переходные отверстия раздела Объекты редактора печатных плат. [c.547]

В конструкции соединительного монтажа печатных плат выделяют следующие основные элементы токопроводящий рисунок наружных поверхностей печатной платы (внешних слоев) и внутренних слоев проводимости, межслойные переходы, сквозные отверстия и иногда навесные токопроводящие шины. Рисунок токопроводящих слоев печатных плат состоит из контактных площадок и печатных проводников различной ширины. Различают планарные контактные площадки прямоугольной формы для монтажа планарных выводов элементов и контактные площадки металлизированных сквозных отверстий для монтажа жестких штыревых выводов элементов. Печатные проводники предназначены либо для электрического соединения элементов согласно электрической схеме соединений ячейки (имеют нерегулярную структуру и проектируются индивидуально), либо для разводки на плате цепей специального назначения — заземления, питания и др. (являются стандартными для плат определенного типоразмера и часто имеют регулярную структуру). В многослойных печатных платах цепи заземления и питания обычно размещаются в одном (внутреннем) слое и подключаются к контактным площадкам путем соединения с соответствующими металлизированными [c.177]

Редактор печатных плат представляет собой многослойную среду разработки печатных плат, в которой пользователь может размещать графические объекты на любом из этих слоев. Слои могут быть либо физическими, из которых берется информация для последующего производства платы, либо системными, как слой соединений, отражающий еще не разведенные связи. К физическим слоям относятся сигнальные слои, внутренние слои питания и заземления, слой надписей, выполняемых методом шелкографии, паяльная маска, маска нанесения паяльной пасты. Для каждого из слоев с помощью команды меню Tools Preferen es можно задать свой уникальный идентификационный цвет. [c.423]

Команда меню Tool Pad Removal запускает процедуру поиска и удаления всех неиспользуемых (изолированных) контактных площадок с внутренних слоев питания и заземления, что позволяет избежать проблем при изготовлении платы. Разумеется, для выполнения операции необходимо иметь в проекте хотя бы один слой типа Internal. [c.664]

Добавить новый внутренний слой питания или заземления к существующему стеку слоев (если он не был создан ранее), вьшолнить щелчок левой кнопкой мыши на слое, под которым будет размещаться новый слой, и нажать кнопку Add Plane. Следует учитывать, что, как правило, печатные платы имеют четное число слоев металлизации, поэтому при добавлении нового слоя пользователю может потребоваться добавить еще один сигнальный или внутренний слой. [c.554]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...