Внутрение слои питания назначение цепи

Назначение цепи для внутреннего слоя питания [c.554]

Когда разработчику требуется разделить один внутренний слой питания между несколькими цепями, необходимо разбить его на несколько изолированных областей. Как правило, цепь, имеющая наибольшее количество соединенных с ней выводов, первой ассоциируется со слоем питания и забирает себе большую его часть. Остальная часть слоя отводится другим цепям, назначенным на этот слой. Изолированная область, принадлежащая другой цепи, задается при помощи специальных линий (границ раздела), охватывающих все выводы этой цепи. Если какой-либо вывод не попадает в эту область, к нему проводится виртуальная линия связи, говорящая о том, что этот вывод должен быть подключен к данной цепи через проводник на сигнальном слое. [c.555]

Соединить цепь, имеющую максимальное количество выводов компонентов, с внутреннем слоем питания, как описано в разделе Назначение цепи для внутреннего слоя питания. [c.556]

В конструкции соединительного монтажа печатных плат выделяют следующие основные элементы токопроводящий рисунок наружных поверхностей печатной платы (внешних слоев) и внутренних слоев проводимости, межслойные переходы, сквозные отверстия и иногда навесные токопроводящие шины. Рисунок токопроводящих слоев печатных плат состоит из контактных площадок и печатных проводников различной ширины. Различают планарные контактные площадки прямоугольной формы для монтажа планарных выводов элементов и контактные площадки металлизированных сквозных отверстий для монтажа жестких штыревых выводов элементов. Печатные проводники предназначены либо для электрического соединения элементов согласно электрической схеме соединений ячейки (имеют нерегулярную структуру и проектируются индивидуально), либо для разводки на плате цепей специального назначения — заземления, питания и др. (являются стандартными для плат определенного типоразмера и часто имеют регулярную структуру). В многослойных печатных платах цепи заземления и питания обычно размещаются в одном (внутреннем) слое и подключаются к контактным площадкам путем соединения с соответствующими металлизированными [c.177]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...