Вентильная матрица

Типы специализированных микросхем можно рассмотреть и в порядке возрастания их сложности, как показано на Рис. 3.12. Однако имеет смысл описать их в той последовательности, в какой они появились на свет, t. е. заказные микросхемы одновременно с вентильными матрицами затем микросхемы на стандартных элементах и, наконец, структурированные специализированные интегральные схемы, или структурированные специализированные ИС. Вопрос, какое из уст- [c.47]

Для вентильной матрицы часто можно встретить другой термин — базовый матричный кристалл (БМК). — Прим, ред. [c.47]

Рис, 3,13, Примеры простых базисных ячеек вентильной матрицы [c.50]

Вентильные матрицы имеют разумную цену, так как транзисторы и другие компоненты производятся заводским способом, а по заказу изготавливаются только слои металлизации. Большинство таких устройств не использует всех внутренних ресурсов. Кроме того, расположение вентилей жестко определено, а трассировка внутренних соединений далека от оптимальной. Все эти недостатки отрицательно сказались на производительности и потребляемой мощности этих устройств. [c.51]

Решение проблем, свойственных вентильным матрицам стало возможным с появлением в начале 90-х схем на стандартных элементах. Эти компоненты имели много общего с вентильными матрицами. [c.51]

В отличие от вентильных матриц схемы на стандартных элементах не используют концепцию базисных ячеек, и компоненты на кремниевом кристалле не изготовляются заводским способом. Для индивидуального расположения каждого вентиля в таблице соединений и для оптимальной разводки соединений между ними используются специальные средства автоматизированного проектирования. Полученные результаты используются для создания заказных фотошаблонов для каждого слоя микросхемы. [c.51]

Концепция схем на стандартных элементах позволяет создавать логические функции, используя минимальное количество транзисторов без какой-либо избыточности компонентов сами функции могут реализовываться таким образом, чтобы сделать менее трудоемким создание внутренних связей между ними. Именно поэтому схемы на стандартных элементах обеспечивают почти оптимальное использование поверхности кремниевого кристалла по сравнению с вентильными матрицами. [c.51]

С появлением схем на стандартных элементах эксперты предсказывали конец вентильным матрицам. Но, несмотря на то что, согласно пословице ничто не вечно под луной , они продолжают занимать свою нишу на рынке, а несколько лет назад даже пережили свое второе рождение. [c.52]

Дело в том, что при выполнении устройства по заказу изготавливаются только слои металлизации, как и в случае стандартных вентильных матриц. Отличие кроется в том, что вследствие большей сложности модулей структурированных специализированных ИС большинство слоев металлизации уже предопределено. Таким образом, при изготовлении многих структурированных микросхем по заказу их архитектура нуждается всего лишь в двух или трех слоях металлизации, а в некоторых случаях требуется изготовить только один слой с переходными отверстиями. В результате значительно снижается стоимость и сокращается время изготовления оставшихся фотошаблонов, необходимых для создания устройства. [c.53]

Канал — 1) область между двумя базисными ячейками в канальной вентильной матрице. 2) Зазор между истоком и стоком полевого транзистора с КМОП-структурой. [c.384]

Вентильная матрица бесканальная 50 [c.401]

Вентильная матрица канальная 50 [c.401]

Вентильная матрица. Тип интегральной схемы, которая использует массивы стандартизованных шлюзов может быть быстро приспособлена для получения интегральной схемы специального назначения. [c.307]

Альтернативой ему в этом отношении является специализиров. МП, архитектура к-рого полностью ориентирована на решение конкретной задачи. Появление таких МП стало возможным благодаря технологии произ-ва БИС на базе вентильных матриц или базовых матричных кристаллов, когда один или шеек, нижних слоёв БИС являются неизменными, а меняется лишь верх, слой (слои) ]5]. [c.141]

Logi apa ity — логическая емкость, обычно измеряется в единицах, эквивалентных числу элементов схемы традиционной вентильной матрицы. Логическую емкость ПЛИС измеряют, сравнивая ее с БМК. [c.631]

Основу вентильных матриц составляет базисная ячейка, состоящая из набора несоединённых транзисторов и резисторов. Каждый поставщик заказных микросхем самостоятельно определяет оптимальный набор компонентов, входящих в состав отдельной базисной ячейки (Рис. 3.13). [c.49]

Структурированные специализированные микросхемы, кстати вначале они назывались иначе, появились на свет примерно в начале 90-х и прослонявшись без дела некоторое время, вернулись в преисподнюю, откуда собственно и пришли. Спустя 10 лет, примерно где-то в 2001-2002 году, некоторые производители приступили к изучению способов снижения затрат на проектирование специализированных микросхем и сокращения продолжительности их разработки. Всех пугал тот факт, что новые устройства ассоциировались с традиционными вентильными матрицами. Поэтому, когда примерно в 2003 году появилось название структурированные специализированные микросхемы (stru tured AS 1 ), оно сразу пришлось всем по душе. [c.52]

Приходится ли им вручную разрабатывать каждый транзистор и проводник Придерживаются ли они при этом порядка проектирования, принятого при изготовлении заказных микросхем Или же они создают описание уровня регистровых передач, преобразуют его в список соединений логических элементов и затем используют про-фаммное обеспечение для размещения элементов и трассировки соединений. Другими словами, используют методы, аналогичные тем, которые используются при построении классических заказных микросхем, т. е. вентильных матриц или схем на стандартных элементах см. гл. 2). [c.58]

Вентильная матрица канальная — заказная микросхема (ASI ), организованная в виде массивов (матриц) базисных ячеек. Свободное пространство между массивами базисных ячеек называется каналами. [c.382]

Вентильная матрица бесканальная — заказная микросхема (ASI ), организованная в виде единого массива базисных ячеек. [c.382]

Схемы на ста1здартных элементах — вид заказных микросхем (ASI ), которые, в отличие от вентильных матриц, не используют концепцию базисной ячейки и не содержат каких либо предварительно изготовленных компонентов. Производитель микросхем изготавливает заказной фотошаблон для каждого этапа производства, позволяя каждой логической функции реализовываться с минимально возможным количеством транзисторов. [c.393]

В настоящее время усилия по использованию ИПТ для проекти-ррвания сверхбольших интегральных схем концентрируются на решении сложных технических проблем отслеживания составления разводки и проектирования самих схем. Для трех типов базисных ИС вентильной матрицы, полузаказной ИС и полностью заказной ИС — обычно используют одни и те же форматы данных. Для разных уровней сложности схем задействованы различные сред-228 [c.228]

Большинство КРК являются специализированными — они проектируют СБИС конкретного типа, изготовляемые по конкретной технологии. Например, существуют КРК, область применения которых ограничивается проектированием программируемых логических матриц (ПЛМ) по КМДП технологии или СБИС произвольной комбинационной логики на вентильных л-МДП матрицах. Узкая специализация позволяет повысить качество проектов, приблизив его к качеству схем, проектируемых опытными разработчиками в обычных САПР. В то же время качество схем, разработанных с помощью более универсальных КРК, оказывается ниже по ряду параметров и прежде всего по занимаемой площади кристалла. [c.320]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...