Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...

Статьи Чертежи Таблицы О сайте Реклама

Пасты диэлектрические

Диэлектрические пасты. Диэлектрические материалы выполняют в толстопленочных схемах две основные функции — изоляции в пересечениях и диэлектрика в конденсаторах. Кроме того, они используются при защите конструкций микросхем.  [c.472]

Комбинация же основных двух компонентов пасты - металла и стекла -определяет такие важные свойства, как проводимость, возможность пайки, адгезия к подложке, совместимость с резистивными, диэлектрическими составами и др.  [c.45]

Материалы (пасты и др.) толстопленочной технологии предназначены для нанесения на керамическую подложку резистивных, диэлектрических, контактных и проводящих слоев. Для создания необходимой топологии отдельных слоев используются трафареты из сетчатых материалов с очень малым размером ячеек. В соответствии с топологией на определенных участках трафаретов ячейки заполняются эмульсией, предохраняющей подложку от попадания пасты на эти участки. Пасты, нанесенные на подложку, приобретают необходимые свойства при температуре испарения органической связующей компоненты пасты и спекания материала.  [c.411]


Автокатоды из пасты с нанотрубками (У) наносятся на проводящую пленку из серебра (2), которые нанесены на диэлектрическую подложку (J).  [c.263]

Поливинилхлорид относится к группе аморфных полимеров. Пластифицированный поливинилхлорид называют пластикатом, непластифицированный, твердый листовой материал — винипластом. Пластмассы на основе поливинилхлорида обладают хорошими диэлектрическими и механическими свойствами. Однако они имеют невысокую термостойкость. При температуре выше 140° С разлагаются с выделением хлористого водорода. Выделяющийся хлористый водород вызывает коррозию металлической арматуры, но зато обладает дугогасящим свойством, что позволяет использовать винипласт в дугогасящих аппаратах. Изделия из винипласта не должны подвергаться толчкам и ударам при низких температурах, а их прочность зависит от величины и продолжительности действия деформирующих усилий. Во все композиции на основе поливинилхлорида вводят стабилизирующие вещества для защиты от действия тепла и света в процессе переработки, а также при эксплуатации. Винипласт применяют для изготовления деталей химического оборудования, профилей, фланцев, муфт, деталей насосов, вентиляторов, а также используют как электроизолирующий материал в низковольтной электротехнике. Пластикаты применяют для изоляции и оболочек проводов и кабелей, для производства медицинских изделий, в строительной промышленности. Пасты из поливинилхлорида с пластификатором используют для защиты металлов от коррозии.  [c.605]

В качестве изделий и пленок, стойких к агрессивным средам, с высокими диэлектрическими свойствами В виде паст и дисперсий для изготовления экструзией труб и для получения изоляционных и других покрытий профильных изделий В качестве химически стойкого уплотнительного материала и диэлектрика. Для изготовления конструкционных изделий прессованием (II) и экструзией (111) Для изготовления прессованных и экструзионных изделий (П), волокон (В) и лаковых покрытий (Л), стойких к агрессивным средам Для изготовления методом механической обработки электроизоляционных, антифрикционных, уплотняющих и химически стойких элементов конструкций и деталей Для изготовления методом механической обработки уплотняющих и антифрикционных изделий Для прокладок и диафрагм  [c.91]

Свойства толстопленочных диэлектрических паст  [c.109]

Наиболее широко применяются серебро-палладиевые пасты. Наряду с высокой проводимостью, адгезией и хорошей облуживаемостью они совместимы с большинством резистивных и диэлектрических паст.  [c.45]


Для изготовления подложек наиболее перспективны стали, титан, алюминий. Последний требует разработки паст с температурой вжигания не выше 550 °С. Аустенитные стали имеют недостаточную теплопроводность. Низколегированные малоуглеродистые стали нуждаются в защите от коррозии и окисления непокрытых участков подложки при обжиге покрытия и вжигаиии элементов гибридных интегральных схем (ГИС). Лучшие результаты по окалиностойкости и прочности сцепления с диэлектрическим покрытием дают диффузионное алитирование и хромалитирование. Кроме придания необходимых поверхностных свойств, диффузионный слой влияет на некоторые объемные свойства. Так, у образцов стали 0.8кп толщиной 1 мм при двухстороннем алитировании на глубину 0.1 мм КТР в интервале 50—400 °С возрастает с 13.2-10 до 13.8-10 K , при глубине  [c.140]

Рис. 7.13. Конструкция дисплейного экрана с обратной геометрией I — автоэмисси-онный катод на основе пасты с нанотрубками 2 —проводящая серебряная пленка 3 — диэлектрическая подложка 4 — стеклянная подложка 5 — пленка Сг с ITO 6 — люмино4юр трех 1(ветов 7 — траектории электронов Рис. 7.13. Конструкция дисплейного экрана с обратной геометрией I — автоэмисси-онный катод на основе пасты с нанотрубками 2 —проводящая серебряная пленка 3 — <a href="/info/487220">диэлектрическая подложка</a> 4 — <a href="/info/62977">стеклянная подложка</a> 5 — пленка Сг с ITO 6 — люмино4юр трех 1(ветов 7 — траектории электронов
Ошибки возможны также и в том случае, если поверхность испытуемого образца неровная (шероховатая), так как воздушный зазор, появляющийся между электродами и образцом, искажает результаты измерений. Для того чтобы ошибка измерения диэлектрической проницаемости не превышала 1%, воздушный зазор должен быть меньше 0,0Ы/е. Для уменьшения ошибки измерения, вызываемой наличием воздушного зазора, используются ртутные электроды или электроды, которые наносят на исследуемый образец (проводяш ие пасты или тонкая металлическая фольга из алюминия, золота и т. п.).  [c.246]

Для изделий и пленок, стойких к агрессивным средам, с высокими диэлектрическими свойствами Для изготовления, шлангов и труб из пасты и суспензий и для получения изоляционных и антифрикционных покрытий профильных изделий, а также для пропиток Для химически стойкого уплотнительного материала и диэлектрика. Для изготовления конструкционных изделий прессованием (П) и экструзией (Ш) суспензия 40Д — для электроизоляцио-нных покрытий  [c.161]

Ультразвуком свариваются резко разнородные и разнотолщин-ные материалы полимеры, обладающие крайне малым тангенсом угла диэлектрических потерь изделия, свариваемые поверхности которых покрыты жирами, щелочами, кислотами, различными мелкодисперсными веществами, пастами и т. д. Температура в зоне сварки распространяется локально. Налипания полимеров на сварочные наконечники не наблюдается. Основные технологиче-  [c.143]

Марка ПКД- Порошок глубокоочищенный из глинозема. марок ГОО или ГО с добавлением оксида магния. Предназначен для изготовления диэлектрических паст, вжигаемых при высоких температурах.  [c.337]

Электрические измерения проводились на дисках диаметром 10 мм и толщиной I мм и брусках 10x14 м 2, на которые предварительно наносились электроды путем вжигания серебряной пасты при 650°. Использовались известные методики измерения диэлектрических и пьезоэлектрических характеристик, описанные в работе С 5].  [c.147]

В так называемых электролитических конденсаторах с твердым диэлектриком совершенно не используют электролит. Пленку диэлектрика получают электролитическим способом, как и в старых электролитических конденсаторах, однако вместо жидкого электролита или пасты используют твердотельные полупроводники диоксид марганца МпОг, диоксид свинца РЬОг или сульфид кадмия Сс18. Это позволило избавиться от таких недостатков старых электролитических конденсаторов, как высыхание при высокой температуре и замерзание при низкой. Новые конденсаторы обладают такими достоинствами, как стабильность диэлектрических свойств, большая долговечность, малые габаригы.  [c.141]


Рисунок слоя на подложке микросхемы создается путем продавливания соответствующей пасты (проводящей, резистивной, диэлектрической) через открытые участки сетки трафарета с помощью эластичного ракеля, движущегося Вдоль трафарета (рис. 4.14). Основными факторами, влияющими на качество слоя микросхемы, являются точность выполнения трафарета, натяжение сетки, вазор между сеткой и подложкой, характер расположения и движения ракеля,.  [c.87]

Конструктивный расчет толстопленочных конденсаторов производится на сновании данных о емкости. конденсатора, заданной в электрической цепи, и о допуске на наминал емкости ус, %. При расчете определяется площадь верхней обкладки S= / o. Значение удельной емкости выбирается из табл. 4.16 для соо,тветствуюЩ Й диэлектрической пасты. Форму обкладок. рекомендуется выбирать прямоугольной. Все. остальные расчеты проводятся аналогично расчету гз-онкопленочньк иовдевсаторов.  [c.108]

Эти загрязнения можно разделить на три группы I) твердые иеорганические загрязнения, механически связанные с металлической поверхностью — микропорошки, стружка, пыль, н том числе абразивные зерна, вдавленные в поверхность 2) загряз-пепия, химически связанные с поверхностью — окалина, окисные пленки и карбюризаторы 3) органические загрязнения — олеиновая и стеариновая кислоты, животные жиры, керосин, минеральные масла и парафин, входящие в состав доводочных паст, охлаждающих и диэлектрических жидкостей при хонингова-нии и электроискровой обработке.  [c.183]

Герметик УФ-7-21 (ТУ 38103128—77). Композиция на основе метилфеипл-снлоксанового полимера СКТНФ. Характеризуется повышенными диэлектрическими показателями, морозостойкостью, тропи костой костью. Может применяться в контакте с углеродистой сталью, алюминиевым сплавом Д-16, Готовится нз месте применения смешением пасты УФ-7 и катализатора № 21.  [c.133]


Смотреть страницы где упоминается термин Пасты диэлектрические : [c.525]    [c.38]    [c.157]   
Материалы в приборостроении и автоматике (1982) -- [ c.472 ]



ПОИСК



Диэлектрическая (-йе)

Пастила

Пасты



© 2025 Mash-xxl.info Реклама на сайте