Печатная плата компонентов

Пример 6.3. Задача размещения. После того как решена задача компоновки, требуется определенным образом расположить компоненты, входящие в один блок. От того, как будут размещены микросхемы на определенной печатной плате, зависит длина соединительных проводников, от которой в свою очередь зависят уровень помех и время распространения сигналов. Подобные задачи получили название задач размещения. В общем случае требуется найти такое размещение компонентов du rfj,..., dn на множестве / i, qi,..., qm (ni>n) позиций монтажного пространства, при котором суммарная длина электрических соединений между компонентами была бы минимальной. Введем псевдо-булевы переменные [c.271]

При проектировании интегральных схем процедуры схемотехнического проектирования применяют в основном в процессе отработки библиотек функциональных компонентов СБИС. Но при проектировании принципиальных электрических схем радиоэлектронных устройств в различных приложениях эти процедуры могут стать основными, наряду с процедурами конструкторского проектирования печатных плат. [c.135]

Трассировка соединений - определение положения соединений между компонентами системы, например, электрических соединений между компонентами СБИС или печатной платы [c.315]

Процедуры схемотехнического проектирования обычно непосредственно не входят в маршрут проектирования СБИС. При проектировании интегральных схем их применяют в основном при отработке библиотек функциональных компонентов СБИС. Но при разработке принципиальных электрических схем радиоэлектронных устройств в различных приложениях они могут стать основными проектными процедурами (наряду с конструкторским проектированием печатных плат). [c.229]

Как следует из маршрута сквозного автоматизированного проектирования РЭС (рис.26, блоки 2, 4, 11), разработка топологии печатных плат состоит из двух взаимосвязанных основных этапов размещение компонентов и трассировка печатных проводников. Их взаимосвязь обусловлена не только внешними факторами механическими и тепловыми воздействиями, условиями распространения электрического сигнала, расположением и закреплением платы в блоке и т. д., но и технологией изготовления ПП и ПУ, а также конструкторско-технологическими нормами на проектирование. [c.70]

Объединение повторно используемых компонентов Прогнозирование надежности печатных плат Коэффициенты расширения материалов [c.347]

На фото 1 показана часть типичного монтажа транзисторного усилителя на дискретных компонентах (усилителя второго поколения). В цилиндрических корпусах, закрепленных в печатной плате с тремя выводами, — транзисторы. На фото 2 показан при снятой верхней крышке корпуса гибридный операционный усилитель аналогичного класса. Отчетливо можно различить квадратные кристаллы — чипы. Пять из них представляют собой небольшие монолитные интегральные схемы — у них по семь выводов-проволочек, в то время как другие три кристалла с тремя выводами — одиночные транзисторы. Четырнадцать темных кругов по нижней и верхней граням со светлыми впайками — концы внешних выводов, выходящих из корпуса с противоположной, невидимой стороны. На светлой ситалловой подложке можно ясно различить блестящие полоски — проводники и контактные площадки и матовые темные полоски резистивных пленок сопротивлений. [c.80]

РСВ — фафический редактор для работы с односторонними, двухсторонними и многослойными печатными платами (ПП). Позволяет в ручном режиме создавать контур печатной платы, проводить размещение компонентов. В ручном и интерактивном режимах может быть осуществлена трассировка и редактирование проводников. Осуществляет контроль за соблюдением установленных технологических норм и правил. Позволяет выделять на плате отдельные участки ("комнаты") с различающимися проектными нормами. [c.4]

Заключительным этапом работы со схемой является получение списка соединений и компонентов, который затем может быть использован в редакторе печатных плат для трассировки проводников. Операция эта очень простая и выполняется автоматически при условии, что схема не содержит ошибок. [c.149]

Попробуйте выделять на рабочем поле все неразмещенные на печатной плате компоненты и посмотрите конфигурацию VPA для них. Для этого просто щелкайте по компонентам левой кнопкой мыщи в режиме выбо- [c.243]

P- AD Relay позволяет выводить на печать выбранную область печатной платы компонента [c.494]

С помощью ряда редакторов, имеющихся в Or AD, выполняется интерактивное проектирование печатных плат. Имеются программы размещения компонентов, автотрассировки проводников и создания управляющих файлов для фотоплоттеров. Возможности системы проектирования печатных плат характеризуют следующие данные максимальный размер печатной платы 144х 144 дюйма число слоев - до 30 максимальные числа компонентов - 7500, цепей - 10 000, связей - 32 000, выводов в компоненте - 3200, контактных площадок - 1000, переходных отверстий - 250 разрещаю-щая способность 1 мкм. [c.141]

Имеются специальные программы для анализа электромагнитной совместимости компонентов в конструктивах радиоэлектронной аппаратуры. Например, программы семейства Omega PLUS служат для определения формы сигналов в конструкциях с печатными платами, кабельными соединениями, микрополосковыми линиями и для расчета задержек с учетом паразитных емкостей и индуктивностей. Программа Em S an этого семейства предназначена для моделирования электромагнитного излучения печатных [c.146]

АР220 P А Manufa turing Planning-, производство печатных плат и сборок. Вводятся средства для представления 2D геометрии размещения компонентов, допусков, операций изготовления, измерения и т.п. [c.176]

Глицерин Хелатиые соли Соляная кислота 92 — 97 2-8 0,1 —1,0 Пайка электронных компонентов печатных плат Флюс нетоксичен, теплостоек, не вызывает коррозии, легко смывается водой, неогнеопасен [c.126]

Проникновение газов в зону пайки нз диэлектриков при пайке печатных плат Проверить качество металлизации отверстий печатных плат (толщина покрытия должна быть не менее 25 мкм). Перед пайкой нагревать печатные платы с целью их дегазации. Повысить продолжительность пайки для удаления газооб-разных компонентов через расплав припоя [c.357]

С помощью ряда редакторов, имеющихся в Or AD, выполняется интерактивное проектирование печатных плат. Имеются программы размещения компонентов, автотрассировки проводников и создания управляющих файлов для фотоплоттеров. В состав системы входят также средства для анализа и оптимизации электронных схем и проектирования устройств на ПЛИС. Поэтому система Or AD признана как система сквозного проектирования РЭА. [c.232]

Имеются специальные программы для анализа электромагнитной совместимости компонентов в конструктивах РЭА. К ним, например, относятся программы семейства Omega PLUS, с помощью которых определяется форма сигналов в конструкциях с печатными платами, кабельными соединениями, микрополосковыми линиями анализируются статические электрические и магнитные поля в геометрических плоских и объемных конструкциях выполняется расчет полосковых и микрополосковых устройств, взаимных индуктивностей и емкостей многопроводных линий передачи моделируются электромагнитные излучения в печатных платах рассчитываются задержки с учетом паразитных емкостей и индуктивностей. При моделировании компоненты схемы представляются в виде линейных эквивалентных схем входных и выходных цепей, проводится частотный анализ, фиксируются максимальные амплитуды напряженностей электрического и магнитного полей, электрических токов и напряжений, результаты используются для принятия необходимых конструктивных решений. [c.234]

Для уменьшения окисляемости жидкого оловянно-свинцотого 1фШ1оя, что осс нно важно при автоматической пайке погружением печатных плат при температуре 200—300° С, их легируют третьим компонентом, й5разующим с оловом или свинцом двойную или тройную эвтектику, более богатую оловом. К таким компонентам относятся селен, кобальт, медь, никель, золото, платина, лантан, литий, натрий, магний, празеодим, кремний. Каждый из них может быть добавлен в припой в количестве 20—50% его содержания в эвтектике, богатой оловом. Начальная скорость окисления такого припоя в жидком состоянии в первые секунды при более высоких температурах и в первые минуты при более низких температурах снижается на 60—80%. [c.90]

В последнее время предложен способ пайки с нагревом в парах горячих насыщенных газов, находящихся в равновесии с непрерывно кипящей жидкостью (ниже температуры пайки). В сосуд с насыщенным нагретым паром вводят паяемое изделие и догребают его до требуемой температуры пайки теплотой парообразования, выделяющейся при конденсации паров на изделии. Этот способ удобен для массового производства, когда опасны тепловые повреждения материала паяемых деталей. Например, при пайке электрических компонентов к печатной плате используют химически устойчивую и инертную жидкость из группы фтрруглеводо-родов, например фторированный полиоксипропилен. Пары жидкости — неокисляющие конденсат смывает любое загрязнение с поверхности детали [541. [c.225]

Электронные коммутаторы. В настоящее время различия в конструкциях коммутаторов зажигания определяются технологией их изготовления. Коммутаторы первого поколения и частично второго выпускаются по технолот ии, предусматривающей установку активных и пассивных компонентов электрической схемы на печатную плату. Мощные выходные элементы транзистора К ГМ48А устанавливают либо непосредственно на корпус коммутатора, выполняющего функцию теплоотводящего радиатора, либо на промежуточный радиатор, установленный на печатной плате, и присоединены к корпусу коммутатора при окончательной сборке коммутатора. Серьезной проблемой является электрическая изоляция корпуса транзистора (его коллектора) от корпуса коммутатора. Применяемая изоляция с помощью слюдяной прокладки ненадежна. Перспективной является использование керамических или полимерных изоляторов. Одной из проблем, требующей решения, является защита элементов печатной платы от проникновения влаги через резиновые уплотнители крышки корпуса. [c.259]

Проектирование электронных схем включает схемотехнические, конструкторские и технологические аспекты. Схемотехническое проектирование связано с разработкой принципиальных электрических схем изделий электронной техники. Конструкторское проектирование, часто называемое техническим, относится к разработке конструкций модулей, типовых элементов замены, включает вопросы размещения компонентов или модулей на подложке или печатной плате, вопросы трассировки межсоединений, изготовления технической документации. Технологическое проектирование — это раз-реботка технологического процесса изготовления изделия, включая выбор технологического оборудования, расчет режимов выполнения операций, и т. п. [c.9]

Продолжающийся прогресс в области вычислительной техники приводит к созданию все более миниатюрных цифровых управляющих устройств, обладающих повышенным быстродействием и большей емкостью памяти при меньшей стоимости. Это позволило станкостроителям создать конструкцию пульта управления системой МЧПУ не в виде отдельной автономной стойки, а как неотъемлемую часть самого станка. Тем самым снижаются требования к производственной площади, занимаемой системой. Сверхбольшие интегральные схемы (СБИС), используемые в этих управляющих устройствах, обладают достоинствами как для конструкторов, так и для пользователей станков. Чем меньше компонентов в устройстве управления, тем легче и дешевле его выпускать станкостроителям. Чем меньше печатных плат и чем проще их замена, тем меньшая нагрузка по эксплуатации и ремонту ложится на пользователя. [c.228]

На схеме, изображенной на рис. 1.1, не показан упрощенный графический редактор печатных плат Relay, предназначенный для совместной работы схемотехника и конструктора. С его помощью разработчик схем может выполнить предварительное размещение компонентов, проложить наиболее критичные трассы, задать информацию о ширине ряда цепей и допустимых зазорах и передать эти данные конструкторам. Печатные платы можно просматривать, вручную редактировать и выполнять вывод на принтеры и плоттеры. Нельзя создавать управляющие файлы фотоплоттеров и станков с ЧПУ, трассировать проводники в интерактивном и автоматическом режимах, создавать слои металлизации, выполнять корректировку проектов и ряд других операций. [c.8]

DDE Hotlinks Установка связи с редактором печатных плат (РСВ) для подсветки выделенных компонентов и цепей [c.18]

Интегрированные библиотеки P- AD 2004 содержат компоненты ( omponents), корпуса (pattern) и символы (symbol). На схеме компонент представлен символом (рис. 4.1, а), а на печатной плате корпусом (рис. 4.1,6). Кроме графики символа и корпуса в библиотеке содержится информация об упаковке в корпус (подвод питания, подключение выводов и т. д.) (рис. 4.1, в). Единство символа, графики корпуса и упаковочной информации и составляет понятие компонента. Преимущество интегрированных библиотек заключается в том, что упаковочная информация для каждого компонента хранится в одном месте и должна вводиться всего один раз. [c.65]

Символы (Symbol) и корпуса (Pattern) могут использоваться в схемном редакторе и редакторе печатных плат только в составе какого-либо компонента [c.76]

Созданный символ и компонент будут размещены в библиотеке МОЯ БИБЛИО ТЕКА каждый в своем разделе. Здесь важно понять, что созданный компонент на самом деле псевдокомпонент, поскольку у него отсутствует информация о графике корпуса, а упаковочная таблица заполнена лищь частично. Понятно, что он в таком виде без доработок не может быть использован конструктором при проектировании печатных плат. Необходимость создания подобных "неполноценных" компонентов возникает на этапе создания электрической схемы проекта, когда схемотехнику нужно быстро пополнить библиотеку недостающими компонентами, не задумываясь об их конструктивном воплощении. Многосекционные и неоднородные компоненты таким образом создать нельзя. [c.77]

Проекты с иерархической структурой принято подразделять на простые и комплексные. В простых проектах каждому модулю соответствует своя эквивалентная схема на отдельном листе. В комплексных проектах, как в нашем случае, несколько модулей связываются с одной эквивалентной схемой. Для того чтобы правильно сгенерировать список цепей и компонентов для передачи в редактор печатных плат, необходимо комплексный проект преобразовать в простой. Для этого используется команда Resolve hierar hy (Разложение иерархии). [c.115]

При проектировании печатных плат очень важно обеспечить тесное взаимодействие конструктора и схемотехника. Чаще всего схемотехник должен передать конструктору информацию об особенностях реализации тех или иных цепей и размещении компонентов. Например, для отдельных цепей (или Фуппы цепей), по которым протекает большой ток, может быть задана минимально возможная ширина проводника. Для каких-то цепей может потребоваться офаничение длины и т. д. Система P- AD предлагает довольно интересный механизм для организации взаимодействия проектировщиков, накопления и сохранения опыта проектирования отдельных классов электронных устройств. У этого механизма четыре уровня [c.130]

Смотреть страницы где упоминается термин Печатная плата компонентов : [c.462] [c.484] [c.507] [c.140] [c.141] [c.142] [c.143] [c.173] [c.194] [c.232] [c.232] [c.305] [c.138] [c.126] [c.192] [c.8] [c.11] [c.12] [c.12] [c.12] [c.84]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...