Мицелий грибов

Биокоррозия подразделяется на бактериальную (в водных средах рри наличии особого вида бактерий в почве, воде, топливе) и микологическую (в атмосферных условиях, при контакте с почвой, при увлажнении поверхности, наличии загрязнений, спор и мицелия грибов). [c.20]

Первый этап — перенос микроорганизмов из воздушной, водной сред или из почв на поверхность металлоконструкций. Этот этап предшествует возникновению биоповреждений. Наибольшим воздействиям на этой стадии подвержены материалы техники и сооружения, контактирующие или находящиеся вблизи почв и листвы деревьев. Перенос микроорганизмов возможен также посредством воздушных потоков, несущих бактерии, актиномицеты и мицелий грибов с частицами почвы. Менее вероятен перенос посредством влаги воздуха и проникающими почвенными водами. Нельзя исключить яз рассмотрения и перенос микроорганизмов и загрязнений поверхности конструкций насекомыми (мухами, бабочками, жуками, пауками и т. п.). Часто отмечаются случаи переноса микроорганизмов с загрязнением поверхностей технологического характера (при сборке конструкций в условиях производства или при их ремонте). Эти загрязнения вносит человек, выполняя операции технологического цикла. На поверхности остаются смазочные материалы, масла, волокна тканей, частицы пыли, песка, компоненты пота на участках соприкосновения поверхностей с руками человека. Возможны загрязнения поверхностей и другой природы (рис. 20). Значение их в развитии биоповреждений достаточно велико [32, с. 184]. [c.48]

Отдельные виды загрязнений оказывают существенное влияние на время увлажнения поверхности. Механические загрязнения и особенно мицелий грибов способствуют сохранению водных пленок на поверхности конструкции в широком диапазоне температур. [c.153]

Микроорганизмы способны повреждать силикатные материалы. Наряду с внедрением мицелия гриба в субстрат происходит образование органических кислот, которые взаимодействуют с ионами щелочных металлов. Степень повреждения строительных материалов зависит от их физико-химической природы и входящих компонентов. Силикатные материалы содержат оксиды химических элементов, достаточно широко представленных в таблице Д. И. Менделеева. При биоповреждениях наблюдается снижение pH водных вытяжек в результате образования органических кислот — молочной, щавелевой, уксусной, винной, яблочной и др. (табл. 48.5). [c.530]

Оптические изделия помимо стекол включают разно образные материалы (полимеры, металлы, эмали, лакокрасочные покрытия, клеи, смазочные материалы), а перечень упаковочных материалов для хранения и транспортирования оптических приборов включает кожу, нитки, пряжу, бумагу, картон, дерево. Все эти материалы могут подвергаться повреждению грибами. Мицелий грибов не только покрывает поверхность оптических деталей, но и способен разрушать их поверхностный слой. Поражение стекла может быть и косвенным, когда оптическое стекло в приборе становится непригодным вследствие распространения на его поверхности гиф гриба, растущих на других субстратах (клеях, коже, резине и т. п.). [c.533]

При изготовлении изделий необходимо осуществлять выбор материалов с учетом их биостойкости вводить биоциды в малостойкий материал (например, в лакокрасочные покрытия) соблюдать санитарно-гигиенические нормы, предотвращающие загрязнение материалов спорами и мицелием грибов. [c.538]

Мицелий грибов 1 66, 153 2 462 Млекопитающие 2 540 Модели адаптивные 1 104 [c.778]

Площадь % обрастания поверхности образцов мицелием грибов [c.108]

Хранение Д. м. Основной причиной порчи Д. м. при ее хранении являются грибки и другие микроорганизмы, к-рые попадают в нее ив дерева и окружающей среды. Мицелий гриба портит волокна Д. м., причем в исключительных случаях потеря может достигать 20—25%, волокна ослабляются, цвет Д. м. темнеет, и листы покрываются пятнами. Главная мера для предупреждения порчи Д. м. — содержание балансовой биржи в должном состоянии, для чего ее необходимо часто считать и хорошо проветривать. Грибки не могут развиваться при влажности древесины ниже 20 и [c.126]

Совершенно нестойкое Интенсивный рост грибов, обильное развитие мицелия по всей поверхности Отслаивание покрытия, очаги коррозии более 10% Не имеет биостойкости Наличие биомассы более 0,7 г/л [c.63]

Скорость роста плесневых грибов и высота нарастания мицелия служат мерилом агрессивности грибов для данного материала. Виды, которые после 4 недель культивирования показали наибольшую активность, были взяты как стандартные для оценки стойкости материала к плесневению. [c.26]

Средняя скорость роста мицелия мк/день) разных видов грибов на [c.146]

Разные виды грибов ведут себя на о ном и том же субстрате различно, что проявляется в различных скорости роста их мицелия и густоте зарастания субстрата. Для лабораторного испытания устойчивости покрытий к плесневению следует применять разнообразные культуры или смеси культур. Различная скорость роста мицелия (рис. 22) описана в работе Майера и Шмидта [66] и проиллюстрирована табл. 44 и 45. [c.161]

Автор с помощью микроскопа изучал ряд оптических приборов, возвращенных из тропических областей, с разнообразным характером роста плесневых грибов на оптических плоскостях. Это были неупорядоченные единичные нити или единичные центры с несколькими лучеобразно расходящимися нитями (рис. 27). Можно было наблюдать плоскости, покрытые также густым мицелием в виде игольчатых веточек (см. рис. 32) поверхность стекла под таким мицелием часто бывает разрушена. [c.184]

В других случаях такое густое разрастание плесневых грибов сочетается с капельным налетом (рис. 28). Часто между мицелием заметны загрязнения, образующие центры, из которых растут плесневые грибы (рис. 29). [c.184]

Плесневые грибы нарушают работу оптических систем не только скоплениями спор и мицелием, но и попутными явлениями. В период развития плесневые грибы содержат более 90% воды, кроме того они сильно гигроскопичны и притягивают из атмосферы такое количество влаги, что вокруг нитей мицелия образуется капельный налет, вызывающий сильное рассеяние света (см. рис. 28). Исследование налета плесневых грибов показывает, что в дальнейшем вдоль нитей мицелия налет этот вызывает глубокое разъедание поверхности стекла, которое остается и после устранения плесневых грибов в виде рельефного отпечатка и приводит в негодность оптический прибор (рис. 33). Эта коррозия поверхности стекла вызывается кислыми продуктами обмена веществ плесневых грибов. Степень такой коррозии зависит прежде [c.188]

Если действие плесневых грибов кратковременно, а стекло достаточно кислотоупорно, то мицелий легко удаляется со стекла тампоном, смоченным в спирте, без заметного повреждения опти- [c.189]

Эластомеры, каучук, резина Потускнение поверхности, слизистые пятна, пигментация, спеицфический запах сетка мелких трещин с поверхностным налетом темного цвета налет (порошкообразного и войлочного) мицелия грибов, визуально заметного снижение герметизирующих свойств уплотнительных материалов снижение диэлектрических свойств электроизоляционных материалов набухание и изменение формы деталей Бактерии, грибы, актиномице-ты [c.22]

Произвольному заралсению подвергаются резины, ряд полимеров и металлов. На поверхности резин появляются сетки мелких трещин с характерным черным налетом мицелия гриба Аи. ри11и1апз. В натурных условиях процесс не стационарен, что связано с периодическим пересыханием поверхности резин, но жизнеспособность гриба не нарушается. Сохраняется мицелий гриба, который распадается на отдельные клетки с утолщенной оболочкой (см. гл. 1). [c.33]

Микроорганизмы способны повреждать силикатные материалы. Наряду с внедрением мицелия грибов в субстрат происходит образование органических кислот, которые взаимодействуют с ионами щелочных металлов. Степень повреждения строительных материалов зависит от их физико-химической природы и входящих компонентов. Силикатные материалы состоят в основном из оксидов химических элементов. Степень поражения оксида зависит от положения в периодической системе элемента, его образующего. Биостойкость оксидов элементов основных подгрупп 2. .. 4-й групп возрастает сверху вниз с увеличением порядкого номера, а биостойкость оксидов d - элементов IV периода убывает по мере застройки d - подуровня до Fe (с ) и начинает монотонно возрастать по мере дальнейшей застройки до Zn Таким образом, исходя из химической природы строительного материала, возможно прогнозирование его биостойкости. Биостойкость оксидов (по пятибалльной системе) приведена в табл. 16. [c.142]

Шероховатые, малозаметные углубления, иногда под шламом и тонким налетом продуктов коррозии, язвенные углубления кратерообразной формы, иногда сквозные с обильным налетом продуктов коррозии черная сухая корка или пастообразное вещество с белыми или серыми включениями Потускнение поверхности, потеря глянца, иногда обесцвечивание или появление цветных пятен тонкие, едва заметные визуально налеты увлажненных участков визуально заметные налеты мицелия (порошкообразные, сетчато переплетенные, клочковатые скопления) на отдельных участках поверхности изменение диэлектрических свойств электроизоляционных материалов снижение механической прочности потери герметичности прокладочных материалов набухание и изменение формы деталей затвердевание, охрупчивание, растрескивание и выкрашивание материалов Пятна на поверхности, образование бугристости визуально заметный налет, развитие микроорганизмов внутри пленки и под ней изменение физико-механических свойств покрытия (потеря эластичности, прочности, вздутия, отслаивания, растрескивание) образование и накопление продуктов коррозии под пленкой (pH водной вытяжки до I) сквозные питтин-гй в пленке покрытия Потускнение поверхности, слизистые пятна, пигментация, специфический запах сетка мелких трещин с поверхностным налетом темного цвета налет (порошкообразного и войлочного) мицелия грибов, визуально заметного снижение герметизирующих свойств уплотнительных материалов снижение диэлектрических свойств электроизоляционных материалов набухание и изменение формы деталей [c.299]

Установлено, что 0,5 % отказов в радиоэлектронной аппаратуре связано с воздействием биологической среды. Наиболее часто поражаются микроорганизмами следующие узлы и детали оплетки и нитки, в том числе пропитанные электроизоляционным лаком, прокладки из фибры, войлока, фетра, картона, резинотехнические изделия, полимеры, лакокрасочные и металлические (цийко-вые, кадмиевые) покрытия, олово в местах пайки, детали и узлы из алюминиевых и магниевых сплавов (Д16Т, ДС-16Т, АОМ, МА2-1, АМг, АМц, МА-12, АВМ) и из стали (марки 10, 45, 40, ЗОХГСА). В биоционозах большое значение имеют грибы. Их рост приводит к перегреву, резкому снижению сопротивления и пробою изоляции, нарушению герметичности, повышению влажности внутри прибора, нарушению контакта в результате окисления или их замыкания в результате образования электропроводящих мостиков, изменению товарного вида изделия, разрушению покрытий и других неметаллических материалов. Разрастание мицелия гриба внутри приборов может влиять на характеристики электромагнитного поля электронной схемы. [c.537]

Клетки грибов имеют сильно вытянутую форму и поэтому напоминают нити — гифы, толщина которых 1...15 мкм. Гифы ветвятся и переплетаются, образуя мицелий или грибницу (рис. 8). Грибы могут быть одноклеточные — без перегородок (не септиро-ваны) или многоклеточные — с перегородками (септированы). Мицелий развивается на поверхности субстрата, часть его проникает в субстрат. В этом случае происходит специфическое разрушение материала [2]. [c.12]

Полимер Потускнение поверхности, потеря глянца, иногда обесцвечивание или появление цветных пятен тонкие, едва заметные визуально налеты увлажненных участков визуально заметные налеты мицелия (порошкообразные, сетчато переплетенные, клочковатые скопления) на отдельных участках поверхности изменение диэлектрических свойств электроизоляционных материалов снижение механической прочности потеря герметичности прокладочных материалов набухание и изменение формы деталей затвердевание, охрупчивание, растрескивание и выкрашивание материалов Бактерии, акти-номицеты, грибы [c.22]

Воздушные среды, содержащие углекислоту, аммиак, этиловый спирт и другие вещества, могут стимулировать развитие отдельных, видов грибов. Основным фактором, способствующим развитию грибов, является вода, которая составляет главную часть клеточного тела гриба. Пылевидные частицы, оседающие на поверхности изделия, обычно содержат споры грибов и органические соединения, необходимые для питания грибницы. Эти частицы, являясь гигроскопичными, сохраняют влагу на поверхности материала. Большое влияние на прорастание спор оказывает температура. Температурный интервал жизнедеятельности грибов достаточно широк (0...-Ь -р45°С), при этом каждый вид грибов имеет свой температурный оптимум. Некоторые грибы способны развиваться и при более высоких (термофилы) или более низких (психрофилы) температурах. Отрицательное влияние на рост грибов оказывает движение воздуха, которое препятствует оседанию спор на поверхности материала и повреждает мицелий. Значительное увеличение или уменьшения pH также неблагоприятны для развития грибов. [c.31]

Затвердевание смазочного материала. В биоценозах часто обнаруживают грибы из рода ephalosporium в виде разреженных или сплошных колоний со свисающим мицелием. Смазочные материалы при эксплуатации техники могут явиться причиной концентрации загрязнений на поверхностях машин. [c.58]

Стойкое Микроскопический рост грибов, прорастание спор, незначительное развитие мицелия в виде коротких гиф без споро-ношений (Х50) Незначительные изменения цвета и блеска, поверхностные точки и пятна коррозии до 1% поверх- , ности Слабая биоцидность Наличие биомассы до 0,1 г/л [c.63]

Удовлет- ворительно- стойкое Микроскопический рост грибов, образование мицелия в виде ветвящихся гиф со спороношением до 25% поверхности Появление продуктов коррозии, точки и пятна коррозии 1. . . 5% поверхности Включает компоненты со слабыми биоцидными свойствами Наличие биомассы 0,1. .. 0,7 г/л [c.63]

Пониженно- стойкое Слабый рост грибов, видимый невооруженным глазом, интенсивное развитие мицелия до 50% поверхности 1 Сплошная коррозия до 10% поверхности, мелкие вздутия покрытия до 5% Не имеет биоцидности [c.63]

Нестойкое Умеренный рост грибов, мицелия в виде сплошной сетки, видимой невооруженным глазом до 75% поверхности Сплошная коррозия 10. . . 50% поверхности, вздутия и отслаивания 5.. . 20%, очаги коррозии основного металла до 10% Включает компоненты, усваиваемые микроорга- низмами [c.63]

Для биостойких материалов, не обладающих биоцидными свойствами, причиной их обрастания и повреждения грибами являются загрязнения. Споры фибов, попадая на материал, не содержащий никаких источников питания для микроорганизма (стекло, металл), способны прорасти и образовать микроколонии только за счет питательных веществ, содержапхихся в самих спорах. Дальнейшему росту мицелия способствуют вещества, загрязняющие материал, - остатки растений, насекомых, небиостойкие смазочные материалы, частицы почвы. Продукты метаболизма грибов изменяют структуру материала, делая его доступным для микроорганизмов. На отмирающих колониях могут поселиться другие виды грибов и бактерий. [c.83]

Гриб разрастается через неделю. Образует редкий желто-серый мицелий с нормально развитыми конидиальными головками. После удаления мицелия остаются грязные желто-зеленые пятна. Через 3 недели заметно разъедание поверхности. [c.103]

Рост медленный, редкий, спорообразование ограниченное, перитеции не образуются. Гриб растет скорее в виде желтоватого мицелия. После удаления поросли (через месяц) заметно разъедание поверхности. [c.103]

Рис. 22. Распространение мицелия разных видов плесневых грибов на некоторых носителях а — Рост мицелия на кумэроновой смоле б — рост мицелия на фенольной смоле в — рост мицелия на поливинилацетате г — рост мицелия на полистироле

В результате исследований многих авторов [1, 7, 8, 12, 13, 16—23, 33, 34, 36] установлено, что электрооборудование, работающее в условиях влажного теплого климата, может быть серьезно повреждено совместным действием влаги и плесневых грибов. Это влияние проявляется различным образом. Прежде всего плесневые грибы действуют на органические электроизоляционные материалы (текстиль, кожу, дерево, пластические массы) и ухудшают их механические свойства и электрическую характеристику, например уменыпают сопротивление изоляции. Мицелий плесневых грибов может проникать внутрь материала и расти в полостях при неправильно выполненной системе изоляции, снижая внутреннее электрическое сопротивление материала и его пробивную прочность. Это ухудшение электрической характеристики происходит не только под влиянием большого содержания воды в мицелии, но и под воздействием продуктов обмена, выделяемых плесневыми грибами во время их роста. Продукты жизнедеятельности микроорганизмов могут вызывать коррозию металлических частей. У некоторых приборов, например у зеркального гальванометра, нити мицелия могут нарушить механическое функционирование прибора. На рис. 23—25 показано биологическое повреждение некоторых электротехнических материалов и изделий. Из обзорных работ о влиянии плесневых грибов на электротехнические материалы и электрооборудование следует особенно рекомендовать следуюш,ие [2, 4, 9, 11, 27, 30, 31, 36]. [c.171]

Рис. 33. Рельеф нитей мицелия плесневых грибов, вытравленный на поверхности стекла веществами, производимыми плесневыми грибами. Х100.

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...