Ширина линии на ступеньках

Пикриновая кислота оказывает на феррит чисто растворяющее действие, скорость растворения отдельных поверхностей зерен зависит от их ориентации, поэтому границы зерен вследствие определенной глубины протрава можно распознать по линиям различной ширины или двойным линиям (ступенькам). Размер зерен и в некоторой степени предшествующая термообработка влияют на эти факторы. [c.73]

С Точки зрения минимизации технологических припусков важен правильный выбор ширины В и глубины Н технологической ступеньки (рис. 10). В общем случае эти припуски назначают достаточными для обеспечения натяжения панели и сохранения необходимой стойкости обрезного штампа. Чаще всего обрезку выполняют по всему контуру с одновременным отделением отхода разрезными ножами (рис. 11, а). Соотношение ширины и глубины технологической ступеньки в значительной степени определяется стойкостью разрезных ножей с учетом места их установки. При обрезке неглубоких внутренних деталей выпуклостью вниз (с целью сохранения постоянного положения детали иа всех операциях) ширину ступеньки обычно лимитирует стойкость секций матрицы (рис. 11, б). В общем случае ширину В ступеньки выбирают в пределах 16— 24 мм в местах резких перегибов линии обрезки этот размер может быть несколько увеличен или уменьшен. [c.527]

ШИРИНА ЛИНИИ НА СТУПЕНЬКАХ [c.329]

На рис. 12.3 показана типичная ситуация, наблюдаемая на ступеньках, пересекающих тонкие линии. Ширина линии испытывает основной скачок на ступеньке и модулируется периодически по обе стороны ступеньки. Последний эффект является следствием периодически расположенных минимумов и максимумов коэффициента отражения, так как резист на ступеньке имеет форму клина. Для изучения этого эффекта были определены некоторые характерные параметры, наибольший интерес из которых представляют параметр й (прерывистость ширины линии), а также и гп2 (параметры модуляции). г - [c.329]

Назовем петлей дислокации кривую, ограничивающую замкнутую область, в пределах которой произошло скольжение (т. е. часть твердого тела по одну сторону этой области смещается относительно части по другую ее сторону на вектор смещения Ь). По мере расширения петли под действием приложенного напряжения (см. ниже) область скольжения увеличивается и возрастает величина деформации сдвига. Петля дислокации характеризуется вектором скольжения, или вектором Бюргерса Ь, величина которого квантуется в случае кристалла (вектор Ь может быть равен только векторам решеток Браве). Участок дислокации, перпендикулярный ее вектору Бюргерса, является краевым — его линия дислокации располагается на границе дополнительной полуплоскости (рис. 2.4). Участок дислокации, параллельный вектору Бюргерса, является винтовым при наличии этой дислокации атомные плоскости кристалла искажаются и приобретают форму геликоида, ось которого представляет собой линию дислокации (рис. 2.4). Краевой участок дислокации может перемещаться лишь перпендикулярно самому себе в плоскости скольжения, которая определяется направлением линии дислокации и вектором Бюргерса. Винтовой участок дислокации также перемещается перпендикулярно самому себе, однако теоретически он может скользить по любой атомной плоскости, через которую проходит. Когда петля достигает поверхности кристалла, его части оказываются сдвинутыми друг относительно друга на ступеньку шириной Ь (рис. 2.5). [c.65]

Будучи термодинамически неустойчивым дефектом (обладая избыточной свободной энергией), дислокация стремится выйти на поверхность кристалла. Теория упругости позволяет приближенно оценить величину силы, с которой притягивается к поверхности расположенная параллельно поверхности краевая дислокация эта сила (так называемая сила зеркального изображения ) обратно пропорциональна расстоянию от поверхности, т. е. определяется медленно меняющимся логарифмическим потенциалом [201]. Вместе с тем выход дислокации (т. е. завершение сдвига в данной плоскости скольжения) сопровождается появлением ступеньки, ширина которой в данной точке контура плоскости скольжения равна составляющей вектора Бюргерса, лежащей в плоскости скольжения нормально к контуру. Создание каждой новой ячейки поверхности требует затраты работы порядка 6%, где Ъ — вектор Бюргерса дислокации (единичная трансляция). Этот потенциальный барьер простирается в глубь кристалла лишь на расстояние около полуширины дислокации (порядка нескольких 6), т. е. имеет значительную крутизну, и в непосредственной близости от поверхности определяемая им сила, препятствующая выходу дислокации, может преобладать над выталкивающей силой зеркального изображения [113]. Следует полагать, что эта сила, препятствующая перемещению выходящего на поверхность конца дислокации, становится особенно существенной в том случае, когда направление линии дислокации приближается к нормали относительно контура плоскости скольжения, и сила зеркального изображения перестает играть свою роль. [c.29]

Рмс. 4.18. Т ехнологический профиль микрорельефа ДОЭ Z — расчетная ширина линии на шаблоне Ег — псшученная ширина линии В — ширина зоны идеального профиля Пг — ширина зоны полученного профиля кг — полученная высота профиля — полученная высота ступеньки Ш — ширина ступеньки Щ г, — полученная ширина ступеньки 1-1 — ширина плоской части фоторезистной ступеньки 0 — клин травления в — завал края [c.254]

Вариации ширины линии фоторезиста особенно трудно стабилизировать вблизи ступенек на подложке, где имеют место резкие изменения толщины резиста. В этом параграфе приводятся результаты исследования влияния ступенек на ширину линий цель этого исследования заключается в том, чтобы определить минимально возможное значение разрыва ширины линии как функции дозы и г проявл данной высоты ступеньки. [c.329]

Ширина линии маски . Дд этой толщины была установлена приемлемая доза, необходимая для надежного проявления резиста за выбранный промежуток времени эта процедура повторялась для трех различных промежутков времени 90, 120 и 150 с. Для каждого из этих промежутков и соответствующих доз были пол5Л1ены профили резиста со следующими критическими толщинами резиста вблизи ступеньки 0,325 мкм (7 min), 0.39 мкм и [c.330]

Результаты, соответствующие параметрам рис. 12.3, обобщены на рис. 12.4 как с учетом ЗПЭ, так и без него. Из этого рисунка видно. Рис. 12.3. Модуляция линии что так же, как и раньше, дозу можно заме-резиста в сечении ступеньки нить временем проявления, что практически не влияет на результат процесса. Высокая отражательная способность алюминия ухудшает возможность контроля ширины линии в обычных рабочих условиях (факт, хорошо известный экспериментаторам). При этом начинают играть роль стоячие волны, и малые значения освещенности в минимумах в сочетании с нелинейностью резиста обусловливают очень большие времена проявления и/или большие дозы. Следовательно, 0Пщ (ЗПЗ) этот эффект начинает сильно сказываться в поперечном направлении. Эти глубокие минимумы в случае с алюминием также важны для процесса расчета точки расчетной сетки должны присутствовать в каждом минимуме и максимуме. Ситуация может быть улучшена за счет использования метода ЗПЭ, особенно в отношении параметра СВ, а также параметра й (см. рис. 12.3). Без ЗПЭ ширина линии в 1,5 мкм сокращается до неприемлемого значения 0,2 мкмв горловине, тогда как эффект ЗПЭ увеличивает это значение до [c.330]

Очение волновода Коаксиальная линия р.Ом Ширина ступеньки. 5 b а. 1 /а и 1ь /в Лг Лз Л4 Л5 Л. [c.656]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...