Коробление подложек

На рис. 3.17, заимствованном из [3.100], показана зависимость степени коробления подложки диаметром 75 мм, циклически нагреваемой в течение 30 мин в сухом N2 до температуры 1150° С, от концентрации растворенного в ней кислорода. [c.98]

Рис. 3.17. Коробление подложки диаметром 75 мм как функция концентрации растворенного в ней кислорода после термоциклирования при 1150° С в течение 30 мин (3.1001

Присутствие кислорода и углерода в кремниевой подложке играет важную роль в зародышеобразовании и росте дефектов в кремнии. В зависи-пости от концентрации и механизма внедрения этих примесей в подложку они оказывают заметное влияние на ее удельное сопротивление и процесс коробления. Влияние наличия кислорода в кремнии на результаты технологических процессов и характеристики приборов обсуждаются в последнем разделе. [c.79]

Пленку на бумажной основе непрозрачную, пропитанную фенолоформальдегидной смолой, изготовляют из бумаги для облицовочных материалов марок В-1 и В-2. Эта пленка обладает собственной адгезией с подложкой. Ее применяют для облицовывания внутренних поверхностей деталей для уравновешивания напряжений, возникающих от приклеивания пленок на лицевые стороны, и против коробления. Она может применяться и в качестве промежуточного слоя при напрессовке меламиноформальдегидных пленок на основе непроклеенных бумаг. [c.276]

Рис. 3.18. Влияние преципитированного кислорода на коробление подложки диаметром 100 мм в процессе термоциклирования при 1000° С в течение 30 мин 13.1001

Внутреннее геттерирование становится все более и более важным процессом. Однако для реализации этого метода требуется кремний с достаточно высоким содержанием кислорода, так что при этом придется принимать во внимание влияние кислорода на удельное сопротивление подложки (термические доноры) и коробление подложки. В конце концов придется выбирать между эффективностью геттерирования, сопротивлением и степенью коробления. Для каждого технологического маршрута придется определять оптимальный диапазон содержания кислорода, что потребует хорошего понимания влияния кислорода на технологические процессы и харатеристики приборов, а также понимания поведения кислорода во время термообработок. [c.100]

Роль внутренних напряжений не сводится, однако, только к определению жизнеспособности пленочных структур и адгезионных соединений. При нанесении пленки на одну сторону подложки последняя оказывается нагруженной внутренними напряжениями несимметрично относительно среднего сечения АА (рис. 2.22, а). Если подложка не особенно толстая, а уровень напряжений в пленке достаточно высокий н сама пленка не очень тоно кая, то под действием силы F = Овн пл подложка может испытывать замет-кое, а иногда чрезмерно высокое коробление, изгибаясь в сторону пленки, когда в ней действуют напряжения растяжения (рис. 2.22, б), и в противоположную сторону, когда в пленке действуют напряжения сжатия (рис. 2.22, в). [c.88]

Вольфрам Окись кальция Двуокись кремния Двуокись титаиа Окись алюминия Растворитель (43 — 44 % карбоната этилена и 12,5—13,5 % этилцел-люлозы) 5 П/р И. Е. Петрунина 21.5 7.5 5.5 5.5 3.5 56.5 Соединение электрических выводов с металлизированной керамической подложкой. Температура пайкн не должна превышать 1600 °С, так как при этом происходит коробление керамики. Оптимальная темпера- тура пайкн 1300—1500°С [c.129]

При терморадиационной сушке инфракрасным излучением (терморадиация) передача тепла окрасочно.му слою осуществляется главным образом от подложки, которая нагревается за счет поглощения инфракрасных лучей. Нагреваясь снизу, окрасочный слой не препятствует удалению растворителей, что значительно ускоряет процесс отверждения по сравнению с конвекционной сушкой. При терморадиационной сушке окрасочных составов на древесине следует учитывать выделение влаги, воздуха и смол, содержащихся в подложке, а также коробление изделий при высоких температурах. При температуре на поверхности изделия 130°С и влажности хвойной древесины 14—15% критическая продолжительность сушки терморадиацией составляет примерно 2 мин за это время смола в древесине не успевает расплавиться. Однако этого времени недостаточно для отверждения большинства применяемых окрасочных составов. Это обусловливает верхний предел температуры поверхности древесины при терморадиационной сушке, равной 60—80 С. [c.261]

В вычислительных устройствах, ракетостроении и авиационной промышленности все шире применяются многослойные и гибкие печатные платы. Технология изготовления печатных плат заключается в фольгировании диэлектриков, т. е. в приклеивании металлической фольги к диэлектрической подложке с последующим удалением неработающих участков металла. В печатных платах применяют медную электролитическую фольгу толщиной 30— 50 мкм диэлектриками служат листовые полимерные материалы, стеклопластики, эпоксидно-фенольные смолы и др. Для улучшения адгезии перед склеиванием с диэлектриком фольгу оксидируют и искусственно создают на стороне, обращенной к подложке, повышенную шероховатость. В процессе горячего прессования в фоль-гированном диэлектрике возникают внутренние напряжения из-за разности температурных коэффициентов расширения металла и подложки, что приводит к короблению плат при стравливании неработающих участков фольги. Особенно сильно это проявляется при большой толщине фольги и тонком диэлектрике. [c.325]

Основное достоинство метода высокочастотного нагрева-преимущественное нагревание пленки покрытия, что значительно со1фа-щает продолжительность его высыхания, уменьшает вероятность проникновения влаги в подложку, ее набухание и коробление от теплового воздействия. [c.51]

Профиля ее выреза, дающие рассеяние атомарного пучка от боковых стенок отверстия. На величину зазора оказывает также влияние плоскостность маски и подложки. Плоскостность подложки обычно весьма высокая. Плоскостность маскн зависит от структуры рисунка и температуры процесса осаждения материала. Большое количество отверстий и высокая температура осаждения приводят к прогибу и короблению маскн, ухудшению ее плоскостности и увеличению зазора. Для уменьшения рассеяния атомов осаждаемого вещества от боковых стенок необходимо применять маску минимальной толщины, что к тому же увеличивает точность размеров и позволяет получать минимальную ширину прорези. Однако необходимо учитывать, что при этом жесткость маски уменьшается из-за провисания над подложкой и увеличивается зазор. В результате глубина проникновения напыляемого материала в зазор между маской и подложкой может достичь величины зазора. При этом абсолютная погрешность площади пленочного элемента определится следующим образом [c.82]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...