Трассировка топология

Основные задачи конструкторского проектирования следующие покрытие функциональных схем, т. е. получение принципиальных электрических схем конструкторский расчет геометрических размеров компонентов и площади размещения компоновка элементов размещение элементов с учетом конструкторских схемотехнических и технологических ограничений трассировка соединений контроль топологии проектирование фотошаблонов выпуск конструкторско-технологической документации. [c.11]

При большой степени детализации маршруты представляются состоящими из проектных процедур, например для БИС имеем разработку алгоритма функционирования, абстрактный синтез конечного автомата, структурный синтез функциональной схемы, верификацию проектных решений функционально-логического проектирования, разбиение функциональной схемы, ее покрытие функциональными ячейками заданного базиса, размещение, трассировку, контроль соблюдения проектных норм и соответствия электрической и топологической схем, расслоение общего вида топологии, получение управляющей информации для фотонаборных установок. Возможна еще большая детализация маршрута с представлением проектных процедур совокупностями проектных операций, например структурный синтез функциональной схемы БИС можно разложить на следующие операции поиск эквивалентных состояний конечного автомата, реализацию памяти, кодирование состояний, определение функций выхода и возбуждения элементов памяти, синтез комбинационной части схемы. [c.357]

Как следует из маршрута сквозного автоматизированного проектирования РЭС (рис.26, блоки 2, 4, 11), разработка топологии печатных плат состоит из двух взаимосвязанных основных этапов размещение компонентов и трассировка печатных проводников. Их взаимосвязь обусловлена не только внешними факторами механическими и тепловыми воздействиями, условиями распространения электрического сигнала, расположением и закреплением платы в блоке и т. д., но и технологией изготовления ПП и ПУ, а также конструкторско-технологическими нормами на проектирование. [c.70]

Примеры реализации идеи наращивания структуры — алгоритмы разбиения, размещения и трассировки, применяемые при синтезе топологии печатных плат и кристаллов БИС в подсистемах конструкторского проектирования. [c.60]

При проектировании многоячеечной топологии БИС основными задачами являются размещение типовых ячеек на поле кристалла, определение трасс соединений между ячейками. Автоматизированное проектирование многоячеечной БИС предполагает полную (100%-ную) трассировку всех соединений, это можно обеспечить изменением ширины каналов и ограничением числа ячеек в БИС. Основным критерием при решении задач синтеза топологии многоячеечной БИС является минимум площади кристалла при выполнении заданных конструкторско-технологических ограничений. Этот критерий в конечном итоге сводится к минимуму площади, занимаемой соединениями между ячейками БИС. [c.156]

Отмеченные особенности предполагают разработку специфических алгоритмов размещения и трассировки при синтезе топологии многоячеечных БИС линейного размещения элементов канальной трассировки сжатия рисунка топологии для минимизации площади кристалла. [c.157]

Алгоритм сжатия рисунка топологии. Требование полной (стопроцентной трассировки всех соединений [c.163]

БИС на искусственно увеличенной площади кристалла, с тем чтобы во время этапа трассировки гарантировать проведение всех соединений. Затем выполняется сжатие рисунка топологии к центру кристалла, этим обеспечивается минимизация площади кристалла. Основные этапы проектирования топологии многоячеечных БИС 1) размещение типовых ячеек на расширенном поле кристалла размером АхВ] 2) эскизная трассировка соединений 3) отображение [c.163]

Задача автоматической трассировки занимает лучшие умы человечества, наверное, с момента изобретения печатного монтажа в конце 40-х годов XX века. Тем не менее до сих пор ни одна фирма-разработчик САПР не сможет уверенно заявить, что ее продукт полностью решает эту задачу. Несмотря на очевидный прогресс в технологии автоматической трассировки печатных плат, в лучшем случае приходится вносить значительные коррективы в топологию, в худшем — разводить плату вручную заново. [c.205]

Штыревые контактные площадки можно подключить непосредственно к любой внутренней области металлизации. Поверхностные контактные площадки подключаются к внутреннему слою посредством свободного переходного отверстия или соединения с ближайшей контактной площадкой, связанной с внутренним слоем. Следует обратить внимание на то, что отрезок проводника с переходным отверстием для подключения к внутреннему слою может быть разорван, но контактные площадки не подвергаются перемещению при трассировке с перекраиванием топологии. [c.231]

Квадратиками обозначены узлы. т. с, терминалы данных, компьютеры, рабочие стан ции и т. д. кружками О — соединения или переходы, которые могут быть активными или пассивными, могут или ие могут осуществлять коммутацию данных, т. е. трассировку При использовании пассивных переходов топологии в и г, по существу, эквивалентны сетям с непосредственной передачей данных между узлами по линии с разделением каналов [c.459]

Топология цепи для трассировки. [c.169]

Для удовлетворения всех этих требований редактор печатных плат содержит в себе широкий набор правил проектирования. Сюда входят контроль зазоров между проводниками, геометрии объектов, параллельности проводников, импеданса, а также приоритеты и топология трассировки. Правила проектирования можно применять ко всей печатной плате, к объектам на ней, цепям, классам цепей, маршрутам, классам маршрутов, компонентам, классам компонентов, слоям или определяемым пользователем областям. [c.416]

Редактор печатных плат включает большое количество правил проектирования, определяющих зазоры, геометрию объектов, размещение, параллельность, импеданс, целостность сигналов, приоритеты при трассировке и топологию трассировки. [c.493]

Когда в некоторой точке платы возникает конфликт, создается маленькая желтая окружность с центром в точке конфликта (маркер конфликта), которая будет удалена только после окончательного его разрешения. Данная окружность будет служить сигналом для выполняемых процедур трассировки, что в этом месте платы требуется переработка топологии. Лишь в редких случаях, когда на плате недостаточно места для подавления конфликтной ситуации с помощью функции расталкивания, она сохраняется до конца процесса трассировки. [c.563]

В кремниевых компиляторах в качестве исходных данных задается либо описание алгоритма, который должна реализовать СБИС и который представлен в виде некоторой микропрограммы, либо описание схемы на языке уровня регистровых передач. Результатом работы кремниевого компилятора должно быть описание топологии кристалла, выдаваемое в форме управляющей информации для оборудования, изготовляющего фотошаблоны слоев СБИС. Все операции по преобразованию исходных данных в окончательный результат выполняются автоматически это разбиение исходного описания на фрагменты, трансляция фрагментов исходрюй информации в фрагменты функциональной схемы и далее в фрагменты топологической схемы, выбираемые из заранее разработанного набора типовых ячеек, трассировка межсоединений, перевод топологии в управляющую информацию для фотонаборных установок. Библиотеки типовых ячеек тщательно отрабатываются предварительно с помощью средств автоматизации схемотехнического и топологического проектирования. Кремниевая компиляция уступает по показателю использования площади кристалла, но выигрывает по оперативности и стоимости проектирования по сравнению с автоматизированным проектированием СБИС. [c.384]

Реализовать последовательность проектных процедур при разработке устройства на печатной плате, включающую этапы размещения ЭРИ на печатной плате и ее трассировку, позволяет интерфейс с САПР P- ad и A EL. Данный интерфейс позволяет обработать выходные файлы указанных САПР и полз ить информацию о размерах печатной платы и ее топологии. Далее, полз енные данные (размеры печатной платы, координаты установки ЭРИ и их [c.83]

При трассировке в одном слое в основном располагаются горизонтальные отрезки цепей, проложенные параллельно межрядным каналам, в другом слое — вертикальные отрезки и имеется возможность введения межслойных переходов. Отдельные вертикальные отрезки цепей допускается проводить между ячейками и через поле ячейки. Из-за большой размерности задач размещения и трассировки синтез топологии проводят последовательно, обраба- [c.156]

Алгоритмы канальной трассировки. После размещения типовых ячеек в линейки известны начальные координаты контактов ячеек. Необходимый резерв вертикальных магистралей размещается справа от ряда ячеек (см. рис. 7.4, а). Задача трассировки состоит в проведении соединений между ячейками каждой линейки с использованием межрядных каналов. Требование 100%-ного проведения всех соединений при проектировании топологии многоячеечных БИС приводит к поэтапному и итеративному решению общей задачи трассировки. Этапы улучшения размещения ячеек и окончательной трассировки выполняются итеративно до проведения трасс всех соединений. [c.161]

Алгоритмы трассировки и сжатия рисунка топологии используют модель рабочего поля кристалла в виде регулярной сетки, называемой дискретным рабочим полем (ДРП). Это поле состоит из множества (МхУ.Му) дискретов, имеющих форму квадратов со стороной /г, где iVл = ntieг Л//г , Му=тиет В/к — количество дискретов по оси X и У соответственно. Размеры дискретов определяются заданной плотностью расположения контактов и соединений. Эскизная трассировка выполняется в укрупненном ДРП, размеры дискретов равны размеру максимального межслойного перехода либо трассы максимальной ширины. Предполагаются следующие допущения все трассы имеют одинаковую ширину размеры межслойных переходов совпадают с шириной трасс меж-слойные переходы применяются во всех местах изменения направления трасс ширина каналов допускает проведение требуемого количества трасс. В этих условиях эскиз топологии можно быстро и легко получить с помощью рассмотренных выше методов линейного размещения и канальной трассировки. [c.164]

Проектирование топологии матричных БИС сводится к решению следующих задач оптимального размещения макроячеек в базовом кристалле БИС полной трассировки межсоединений макроячеек согласно принципиальной схеме матричной БИС. В качестве критерия оптимизации можно использовать минимум суммарной длины электрических соединений макроячеек. Этот критерий отражает основные схемотехнические характеристики БИС (быстродействие, рассеиваемую мощность, паразитные наводки и др.), создает лучшие условия для трассировки соединений, приводит к меньшему количеству межслойных переходов. [c.167]

Автоматизация йроектирования топологии матричных БИС предполагает использование наиболее совершенных алгоритмов размещения и трассировки, учитывающих отмеченные конструктивно-технологические параметры матричных БИС. [c.168]

В топологических системах заранее выбран определенный тип расположения элементов. Так, в Торо1од1гег размещение элементов производится в пределах полос, в которых друг под другом расположены линия питания, ряд р-МДП транзисторов, ряд л-МДП транзисторов, линия заземления. В таких полосах сначала синтезируется символьная топология — эскиз, отражающий взаимное расположение транзисторов и соединений без соблюдения правильных геометрических размеров и проектных норм. Далее на основе правил перестановки элементов, поворота транзисторов и т. п, производится оптимизация, цель которой — упростить будущую трассировку. Трассировка выполняется в два этапа при грубой трассировке для каждого горизонтального участка соединения выделяется свой горизонтальный подканал в ряду транзисторов при улучшении трассировки путем сдвигов трасс по вертикали удается сжать лэйаут. Далее символьная топология преобразуется в реальную с соблюдением проектных норм. [c.321]

Таблица диагностическая 126. — переходов 113 Тест ПО, 123 Тестирование 112 Топология 153 Транзакт 83 Транслятор 260 Трансляция 101 Трансформация 61 Трассировка 161, 170, 193 [c.332]

Situs предназначен для трассировки сложных топологий с высокоплотной компоновкой, в том числе элементов, упакованных в BGA-корпуса, предъявляющих высокие требования к геометрии проводников. Существующие возможности тонкой настройки стратегии трассировки обеспечивают высокую эффективность работы. [c.13]

Модуль Qui kRoute использует простейшие алгоритмы трассировки, имеет много ограничений и предназначен для разводки несложных плат с небольшим числом компонентов. Этот автотрассировщик не требует обязательного наличия границы платы в слое Board (Плата) и не изменяет топологию предварительно проложенных проводников. [c.501]

Данный автотрассировщик не требует обязательного наличия фаницы платы в слое Board, он также не изменяет топологию предварительно проложенных вручную проводников. Нри использовании команды Pla e KeepOut фафического редактора печатных плат P- AD РСВ можно задать области запрета трассировки проводников. [c.210]

Virtual pin — виртуальный вывод, используемый для задания топологии трассировки цепи, особенно в случае трассировки цепей, которые должны иметь равную задержку (термин системы SPE TRA). [c.639]

Horizontal (горизонтальная). Эта топология соединяет все узлы таким образом, чтобы длина горизонтальных связей относилася к длине вертикальных как 5 1. Этот метод используется для выполнения трассировки в горизонтальном направлении. [c.507]

Рисунок или схема расположения маршрутов From-To назьтается топологией цепи. Для цепей, не подвергавшихся предварительной трассировке (без задания топологии пользователем), редактор печатньк плат проводит маршруты From-To по кратчайшему расстоянию между выводами в соответствии с заданным расположением компонентов. [c.538]

После выхода из режима размещения проводников редактор печатных плат проверяет целостность цепи и обновляет виртуальные линии связи. Линии связи могут подсоединяться к проложенному проводнику в любой точке, а не только на его конце и точках излома. Редактор, основываясь на заданной топологии данной цепи, добавляет линии связи между всеми участками цепи, которые не соединены проводниками. По умолчанию выбирается топология с минимальной длиной проводников, поэтому линии связи будут располагаться по кратчайшему пути между отдельными точками неподсоединенных сегментов цепи. Более подробная информация по этому вопросу приведена в разделах Что такое связанность и топология и Правила проектирования, учитываемые при трассировке (Routing). [c.548]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...