Сжатие рисунка топологии

Отмеченные особенности предполагают разработку специфических алгоритмов размещения и трассировки при синтезе топологии многоячеечных БИС линейного размещения элементов канальной трассировки сжатия рисунка топологии для минимизации площади кристалла. [c.157]

Алгоритм сжатия рисунка топологии. Требование полной (стопроцентной трассировки всех соединений [c.163]

БИС на искусственно увеличенной площади кристалла, с тем чтобы во время этапа трассировки гарантировать проведение всех соединений. Затем выполняется сжатие рисунка топологии к центру кристалла, этим обеспечивается минимизация площади кристалла. Основные этапы проектирования топологии многоячеечных БИС 1) размещение типовых ячеек на расширенном поле кристалла размером АхВ] 2) эскизная трассировка соединений 3) отображение [c.163]

Перечислите основные этапы алгоритма сжатия рисунка топологии БИС. [c.204]

Алгоритмы трассировки и сжатия рисунка топологии используют модель рабочего поля кристалла в виде регулярной сетки, называемой дискретным рабочим полем (ДРП). Это поле состоит из множества (МхУ.Му) дискретов, имеющих форму квадратов со стороной /г, где iVл = ntieг Л//г , Му=тиет В/к — количество дискретов по оси X и У соответственно. Размеры дискретов определяются заданной плотностью расположения контактов и соединений. Эскизная трассировка выполняется в укрупненном ДРП, размеры дискретов равны размеру максимального межслойного перехода либо трассы максимальной ширины. Предполагаются следующие допущения все трассы имеют одинаковую ширину размеры межслойных переходов совпадают с шириной трасс меж-слойные переходы применяются во всех местах изменения направления трасс ширина каналов допускает проведение требуемого количества трасс. В этих условиях эскиз топологии можно быстро и легко получить с помощью рассмотренных выше методов линейного размещения и канальной трассировки. [c.164]

После перетрассировки осуществляется сжатие рисунка топологии к его центру. Основные процедуры сжатия топологии деформация трасс, сдвиг ячеек и межслойного перехода. Применяются четыре направления сжатия вниз, вверх, вправо, влево. Сжатие строится так, что оно происходит только вниз, для других направлений рисунок топологии поворачивается на соответствующий угол ЙХ90°, к=, [c.165]

При проектировании БИС возникает проблема нехватки оперативной памяти ЭВМ для отображения рисунка топологии на ДРП, поэтому этап сжатия нельзя выполнять сразу для всего рисунка. В результате проводится последовательное сжатие в отдельных частях рисунка, помещаемых в оперативную память ЭВМ и называемых окнами деформации (ОД). При этом возникает проблема сопряжения ОД с соседними. Обычно применяется перекрытие соседних ОД наполовину, а сжатие осуществляется от центра по закону развертываемой спирали, последовательно покрывая все ДРП (рис. 7.12). Процесс перетрассировки— сжатия — целесообразно делать итерационным. На первой итерации выполняется основное сжатие (площадь кристалла уменьшается на 20...30 /о), остальные итерации служат для локальных изменений рисунка топологии и не требуют больших затрат машинного времени. Итерации выполняются до тех пор, пока площадь кристалла уменьшается. [c.165]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...