Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...

Статьи Чертежи Таблицы О сайте Реклама

Поле дискретное рабочее

Поле дискретное рабочее 164  [c.331]

Довольно широкое распространение получили дискретные емкостные полуавтоматические УГВ. Рабочим полем дискретных УГВ служит планшет размером до 1000 X 1000 мм с координатной сеткой, образованной двумя системами взаимно перпендикулярных прямолинейных шин — проводников. Шины изолируют одну от другой. В процессе работы УГВ шины возбуждаются электрическими импульсами тока или напряжения. Временная последовательность таких импульсов в каждой шине однозначно характеризует ее координату. Рабочий орган, индуктивно или емкостно связанный с шинами, фиксирует кодовую последовательность в ближайшей к нему шине, позволяя однозначно определять его положение на планшете. Возможности современной технологии позволяют наносить шины с точностью высокой степени.  [c.25]


Полученный эскиз топологии отображается на ДРП, учитывающем реальные метрические параметры БИС. Такому дискретному рабочему полю соответствует более мелкая координатная сетка, размер дискрета /г==/т+ р. где 1т — ширина трассы сигнального соединения минимальной ширины /р — минимальное расстояние между двумя сигнальными соединениями. Элементы топологии БИС отображаются на реальное ДРП следующим образом каждый дискрет рабочего поля может быть пустым, занятым ячейкой, выходной контактной площадкой, межслойным переходом или соединением.  [c.164]

Рис. 7.21. Участок дискретного рабочего поля печатной платы (а) и соответствующая матрица ДРП (б) Рис. 7.21. Участок дискретного рабочего поля <a href="/info/190568">печатной платы</a> (а) и соответствующая матрица ДРП (б)
Трассировка соединений в многослойных платах — одна из наиболее сложных и трудоемких задач. Алгоритмы трассировки зависят от технологии изготовления многослойных плат. Если каждая пара слоев, выполненная как отдельная печатная плата, спрессовывается в пакет, то можно использовать соответствующие алгоритмы для трассировки двухслойных плат. Наиболее часто применяется технология изготовления многослойных плат методом сквозной металлизации отверстий. В этом случае трассировка выполняется 1) последовательно по слоям и по мере заполнения очередного слоя происходит переход на другой слой либо проводится предварительное расслоение все соединения между парами контактов про-лагаются только в одном слое 2) волновым алгоритмом на объемной модели монтажного пространства, т. е. волна распространяется одновременно по всем слоям с переходом из слоя в слой через сквозные металлизированные отверстия. Дискретное рабочее поле  [c.189]

С ТОЧНОСТЬЮ до топологических преобразований, т. е. описывает эскиз трассировки, что позволяет задавать положение каждой трассы относительно других трасс и фиксированных элементов платы. Положение каждой трассы определяется с точностью до некоторых областей платы, причем каждая область покрывает некоторое подмножество ячеек дискретного рабочего поля (рис. 7.32). При топологической укладке соединений положение трасс жестко не фиксируется и каждая последующая трасса может деформировать уже проведенные. Преобразование эскиза трассировки в описание расположения соединений с точностью до координат монтажного пространства легко формализуется. По данным экспериментальных исследований на многослойных платах двух типов топологический подход дал среднее число слоев в 1,5...2 раза меньше, чем при использовании волнового алгоритма на дискретном рабочем поле.  [c.192]


Что такое дискретное рабочее поле на кристалле БИС  [c.204]

В канальных алгоритмах трассы прокладываются не по дискретным площадкам рабочего поля, а по системе вертикальных и горизонтальных каналов. Эти алгоритмы состоят из двух этапов.  [c.32]

Ори веденные выше результаты могут быть использованы во всех случаях, когда практически возможно дискретное рассмотрение полей температур и оптических констант. Показателен в этом отношении теплообмен излучением в высокотемпературных электропечах. Разобьем рабочее пространство электропечи на при условные изотермические и оптически однородные зоны (фиг. 20—6, а и б) зона нагреваемого изделия (зона 1), зона обмуровки (зона 2) и зона нагревателя (зона 3).  [c.507]

Применение существующих методов оценки работоспособности двигателей автомобилей индивидуального пользования затруднено, так как для расчета по этим методам необходимо использовать величины (коэффициенты использования грузоподъемности и пробега, совершаемую транспортную работу, себестоимость перевозок и др.), не характеризующие эффективность эксплуатации указанных автомобилей. Кроме того, оценка работоспособности двигателя в ряде случаев производится не по всему рабочему полю его входных параметров, а лишь для отдельных (дискретных) сечений поля, например, по внешней скоростной характеристике автомобиля [14].  [c.42]

Алгоритмы трассировки и сжатия рисунка топологии используют модель рабочего поля кристалла в виде регулярной сетки, называемой дискретным рабочим полем (ДРП). Это поле состоит из множества (МхУ.Му) дискретов, имеющих форму квадратов со стороной /г, где iVл = ntieг Л//г , Му=тиет В/к — количество дискретов по оси X и У соответственно. Размеры дискретов определяются заданной плотностью расположения контактов и соединений. Эскизная трассировка выполняется в укрупненном ДРП, размеры дискретов равны размеру максимального межслойного перехода либо трассы максимальной ширины. Предполагаются следующие допущения все трассы имеют одинаковую ширину размеры межслойных переходов совпадают с шириной трасс меж-слойные переходы применяются во всех местах изменения направления трасс ширина каналов допускает проведение требуемого количества трасс. В этих условиях эскиз топологии можно быстро и легко получить с помощью рассмотренных выше методов линейного размещения и канальной трассировки.  [c.164]

Детальная трассировка характеризуется применением различных модификаций волнового алгоритма, алгоритмов трассировки по магистралям и канальной трассировки [1]. Для окончательной трассировки матричных БИС используется волновой алгоритм, при этом необходимо учитывать следующие его недостатки значительные затраты машинного времени, особенно на начальном этапе трассировки на перебор всех свободных ячеек дискретного рабочего поля при поиске каждой трассы значительный объем оперативной памяти ЭВМ для хранения информации о дискретном рабочем поле невозможность проведения отдельных соединений и блокировка отдельных выводов макроячеек в связи с последовательным характером волнового алгоритма, не учитывающим требуемых ресурсов для проведения последующих соедине-  [c.170]

Алгоритм трассировки по магистралям или поиска малоповоротных путей осуществляет соединения путем исследования пространства магистралей, а не свободных ячеек дискретного рабочего поля. Для двухслойных БИС с ортогональной системой соединений этот алгоритм приводит к минимальному количеству межслойных переходов, так как минимизирует число поворотов цепи. Рассмотрим проведение соединения между точками А и В (рис. 7.18, а...б). Из точек Л и S построим лучи в горизонтальном и вертикальном направлениях, используя лишь свободные ячейки дискретного рабочего поля. Эти лучи называются магистралями первого уровня 1 и обозначаются Мм и Мв. В простейшем случае при пересечении магистралей получается искомое соединение (рис. 7.18, а). Для соединения этих же точек волновым алгоритмом необходимо просмотреть все ячейки дискретного рабочего поля, причем трасса может иметь много поворотов (пунктирная линия на рис. 7.18, а). Если магистрали Ма и Мв не пересекаются, строятся магистрали второго уровня. Они перпендикулярны магистралям первого уровня и проложены через точки, называемые базовыми и расположенные в узлах основной сетки (рис.  [c.172]


Модификации волнового алгоритма используются в общем случае. Главная особенность волновых алгоритмов для трассировки двухслойных плат —распространение волны по обоим слоям с возможностью перехода с одного слоя на другой. Модель дискретного рабочего поля представляется трехмерной хматрицей дискретов, для каждого дискрета одного слоя добавляется соседний, расположенный над (или под) ним. На рис. 7,28 показана работа волнового алгоритма на объемной модели монтажного пространства при прокладке соединения между выводами р1 и р2 для двух  [c.187]

Волновые малоповоротные алгоритмы применяются при трассировке соединений на двухслойных платах для экономии памяти и времени ЭВМ. В них волновой процесс распространяется на специальном графе, вершинами которого являются свободные отрезки дискретного рабочего поля (вертикальные или горизонтальные в зависимости от специализации слоя), ребра означают возможность перехода с одной вершины на другую. Быстродействие алгоритма обусловлено распространением волны целыми отрезками, а не отдельными дискретами [2].  [c.188]

Рецепторные геометрические модели описывают геометрический объект в пространстве рецепторов. Область рецепторов получается с помощью множества сечений объекта, перпендикулярных координатным осям, В координатных плоскостях получается прямоугольная решетка, каждая клетка которой рассматривается как отдельный рецептор, который может иметь состояние О или 1 . Рецептор считается возбужденным (значение 1 ), если он включается в контур плоской или пространственной области объекта. Плоский или пространственный геометрический объект можно описать двухмерной или трехмерной матрицей, состоящей из нулей и единиц. Рецепторные модели могут описывать любые геометрические объекты, точность описания определяется количеством рецепторов. В то же время эти модели требуют больщих затрат памяти на их обработку. Пример рецепторной модели — дискретное рабочее поле монтажного пространства печатных плат или интегральных схем, покрытое системой соединений, в задачах трассировки соединений.  [c.243]

Значительное влияние на экономичность влажнопаровых ступеней оказывает веерность (рис. 5.5). Роль этого параметра следует оценивать под углом зрения следующих структурных особенностей потока при относительно малых djli. 1) интенсивного увеличения термодинамических параметров несущей фазы от корня к периферии (давления, температуры и плотности) 2) значительной неравномерности полей скоростей несущей и дискретной фаз по радиусу в зазоре и в относительном движении за рабочей решеткой (соответственно меняются вдоль лопаток и коэффициенты скольжения)  [c.159]

Сущность метода и расчетные соотношения. Теоретическую основу 1етода составляют найденные в 1-7 закономерности свободного охлаждения образцов, имеющих форму квадратной призмы, в термостатированной среде. Опыт проводится в вакуумной камере с водоохлаждаемыми стенками и состоит из двух стадий. На первой, подготовительной стадии образец помещается внутрь трубчатого нагревателя и равномерно прогревается до заданной верхней температуры опыта. На второй, рабочей стадии опыта образец быстро экранируется от нагревателя и свободно охлаждается. Измерения температурного поля на поверхности одной из граней образца производятся фотографическим пирометром, в качестве которого может использоваться либо обычная кинокамера, либо фотокамера, снабженная приспособлением для дискретного или непрерывного перемещения пленки. Пирометры должны давать временную развертку оптического изображения поперечной полоски на рабочей грани образца.  [c.87]

Порошковый теплоизолятор на основе стабилизированной окисью кальция окиси циркония имеет наименьшую теплопроводность — 0,15 Вт/(м К), но в процессе работы окись циркония дестабилизируется [198], в результате чего в теплоизоляторе появляются трещины и его теплопроводность резко повышается. Дестабилизацию можно значительно замедлить, если вместо окиси кальция использовать окись иттрия. Шлифпорошок № 12 имеет такую же рабочую температуру (1600°С) и химический состав (AI2O3), как и теплоизолятор из микросфер марки Т , но значительно уступает ему по теплопроводности и удельной массе. Изолятор из микросфер марки Т представляет собой дискретные полые частицы сферической формы размерами 20-200 мкм, и его плотность в 6 раз и теплопроводность в 1,6 раза меньше, чем у шлифпорошка № 12. Волокнистый теплоизолятор ВКВ-1 (диаметр каолиновых волокон менее 4 мкм) обладает еще более хорошими теплофизическими свойствами, чем изолятор из полых микросфер, но его рабочая температура не может превышать 1100°С при Т > 1100°С каолиновое волокно начинает спекаться. То есть полые микросферы марки Т и каолиновое волокно ВКВ-1 более эффективны по своим свойствам для применения в качестве теплоизоляторов. Эти теплоизоляторы выпускает НИИ стекловолокна и стеклопластиков (г. Зеленоград Московской области).  [c.53]

В наших работах [19, 23, 31] сообщается о результатах разработки двух типов ЛП-лидаров с дискретно перестраиваемыми по переходам газовыми лазерами на Аг и СО2. Непрерывный режим работы указанных лазеров позволил впервые реализовать когерентный прием с внутрирезонаторным смешением опорного и рассеянного световых полей, что обеспечило целый ряд преиму-ш,еств в зондировании по сравнению с внерезонаторным гетеродином суш,ественное повышение оптической помехозаш.иш,енности и энергетической чувствительности к улавливаемому внешнему сигналу, а также увеличение спектральной чувствительности за счет конкуренции связанных лазерных переходов, один из которых должен совпадать с линией атмосферного поглош,ения, а другой находится в окне прозрачности . Для лазера на Аг рабочими переходами служили длины волн 496,5 и 515,5 нм. Которые использовались для зондирования на атмосферной трассе z 20 м фоновых концентраций NO2 на уровне (0,05+0,01) млн"  [c.220]


Смотреть страницы где упоминается термин Поле дискретное рабочее : [c.164]    [c.173]    [c.183]    [c.191]    [c.159]    [c.200]    [c.44]    [c.139]   
Основы теории и проектирования САПР (1990) -- [ c.164 ]



ПОИСК



Дискретность

Фон рабочего поля



© 2025 Mash-xxl.info Реклама на сайте