Диэлектрики меднение

На основании промышленного опыта применения растворов химического меднения при металлизации диэлектриков и в производстве печатных плат рекомендуются растворы составы которых представлены в табл 23 [c.76]

При меднении диэлектриков иногда необходимо получить покрытие также и на металле Например при меднении двусторонних отверстий или многослойных печатных схем необходимо чтобы медная пленка на диэлектрике была достаточно прочно соединена с метал [c.76]

Химическое осаждение меди. Меднение посредством химического восстановления меди из ее растворов часто применяется при покрытии диэлектриков. Толщина получающегося при этом слоя меди весьма мала, измеряется долями микрона, и образовавшийся слон, вернее налет металлической меди, служит основой для последующего гальванического наращивания меди из кислых электролитов. [c.133]

Рецептура и условия применения растворов для химической металлизации диэлектриков описаны в монографии [65]. Металлизацию осуществляют обычно путем погружения изделий в раствор, но в последнее время большое внимание уделяется также методу распыления аэрозолей (серебрение, меднение). [c.58]

Разработка состава стабильного раствора для химического и электрохимического меднения диэлектриков. [c.611]

Химическое никелирование и меднение часто применяют лишь для получения на диэлектриках тонкого электропроводного слоя металла. В таком случае природа металла играет второстепенную роль и решающее значение приобретает удобство процесса нанесения покрытия и обращения с покрытием на дальнейших стадиях металлизации, В настоящее время для декоративной металлизации пластмасс больше используют химическое никелирование. [c.80]

За последние 15—20 лет химическое меднение стало распространенным методом металлизации диэлектриков (пластмасс, керамики), проводимой как в функциональных, так и в декоративных целях. Особенно широко оно используется при изготовлении печатных схем, главным образом для металлизации сквозных отверстий двухсторонних печатных плат. Меднение применяют и для металлизации таких материалов, как углеродные волокна, графитовый порошок. [c.95]

Раствор № 3 предложен для получения покрытий с высокой пластичностью. Растворы № 5 и 6 рекомендованы для металлизации печатных плат и других диэлектриков. Следует отметить, что эти растворы трудно корректировать, а тиосульфат увеличивает хрупкость покрытий. Раствор № 8 длительное время успешно использовался на Рижском заводе им. А. С. Попова для декоративной металлизации пластмасс он отличается высокой стабильностью и может быть пригоден в течение нескольких месяцев, однако скорость меднения в нем сравнительно низка. [c.116]

За последние 20 лет химическое меднение стало распространенным методом металлизации диэлектриков (пластмасс, керамики), проводимой как в функциональных, так и в декоративных целях. Особенно широко его используют при изготовлении печатных схем, главным образом для металлизации сквозных отверстий двусторонних печатных плат. В последнее время химическое меднение пластмасс нашло применение для экранирования корпусов электронных приборов. Меднение применяют и для металлизации таких материалов, как углеродные волокна, графитовый порошок. [c.75]

Химическое меднение диэлектриков производят в растворах, приведенных в табл. 14. [c.31]

Меднение применяют как подслой для никеля, хрома, серебра и других металлов (медные покрытия не обладают надежными антикоррозионными свойствами), а также в технологических целях, например, для защиты отдельных поверхностей стальных деталей от цементации, изготовления фольгированных диэлектриков или проводников печатных плат и др. [c.318]

В авт. свид. [228] приводится следующая технология меднения диэлектриков. [c.175]

В брошюре рассмотрены способы химического никелирования, меднения, серебрения, лужения и палладирования металлов и диэлектриков, Приведены составы применяемых растворов и их свойства, области применения покрытий и оборудование для химических покрытий. [c.2]

Перед химическим меднением поверхность диэлектрика должна быть подготовлена теми же способами, что и перед химическим никелированием (п. 8). [c.56]

Содержание и природа комплексообразователя влияют на скорость осаждения меди и физические свойства покрытия (блеск и цвет). Чем больше комплексообразователя, тем ниже скорость осаждения меди. Другие добавки, вводимые в составы растворов меднения соли никеля, карбонаты, стабилизаторы также влияют на скорость осаждения меди и внешний вид покрытия. Карбонаты увеличивают скорость осаждения меди. Соли никеля повышают адгезию покрытия с основой, дают возможность осаждать покрытие с хорошей адгезией на диэлектриках, имеющих очень гладкие поверхности, например стекло. Ионы никеля в небольшом количестве, порядка 3—4%, включаются в состав покрытия и влияют на его внешний вид. В присутствии ионов никеля осадок получается более светлый и блестящий. [c.65]

Процесс химического серебрения для получения токопроводящего слоя на диэлектрике с развитием процессов химического меднения и никелирования почти не применяется. [c.77]

В присутствии ионов никеля не наблюдается самопроизвольного отслаивания меди, что имеет место при меднении на падкой поверхности в растворе, не содержащем ионов никеля Присутствие ионов никеля даже на шероховатой поверхности повышает сцепление с поверхностью примерно в 1,5 раза В некоторых работах отмечено, что при рН 13 положительное влияние ионов никеля на адгезию покрытия с неметаллической основой значительно ослабевает, а при меднении гладкой поверхности наблюдаются вздутия осадка Химическое меднение осущесталяется после подготовительных операций обезжиривания травления сенсактивирования промывки (см хими ческое никелирование диэлектриков) [c.76]

Раствор для меднения отверстий в фольгированном диэлектрике СФ для печатных плат. Медь сернокислая — 100 едкий натр—100 сегнетова соль—170 натрий углекислый — 30 спирт этиловый — 50 мл/л спцрт поливиниловый — 50 мл/л формалин 40%-ный — 35—40 мл/л осаждение при вибрации — 20—25 мин. Q=7— [c.205]

Перед покрытием детали подвергают пескоструйной обработке для очистки и создания шероховатой поверхности. При меднении диэлектриков детали погружают в слабый раствор азотнокислого серебра, высушивают и ыеднят в растворе, состоящем из следующих исходных компопен-тов [c.133]

Перед покрытием детали подвергают пескоструйной обработке для очистки и создания шероховатой поверхности. При меднении диэлектриков детали погружают в слабый раствор азотнокислого серебра, высушивают и меднят в растворе, состоящем из следующих исходных компонентов (в г/.-г) 20 медного купороса 35 94-процентного глицерина 26 каустической соды, в том числе 20 свободной. [c.116]

Химическое меднение элементов проводящего рисунка печатных плат включает операции активирования диэлектрика с целью создания у его поверхности каталитических свойств к реакции восстановления меди из растворов ее солей. Обычно это достигается совмещенным или раздельным сенсактивированием в растворах, содержащих соли двухвалентного олова и палладия. Для аддитивного и полуаддитивного метода изготовления печатных плат можно использовать диэлектрики с введением в их объем или в адгезионный слой мелкодисперсных частиц металла-активатора, например диоксида титана или оксида цинка. Такой диэлектрик не требует химического активирования. Активирование обычных диэлектриков (например, СТЭФ-1) может производиться также нанесением каталитической эмали № 5215 на поверхность диэлектрика, включая поверхности отверстий. [c.538]

Ионы никеля наиболее сильно замедляют меднение при pH = 12,0-г-12,5, т. е. при обычных условиях применения раствора Вейна. При pH ж 13 ослабевает и положительное действие Ni (И) на адгезию покрытия с диэлектриком. [c.108]

Для получения рабочего раствора растворы А и Б смешиваются в соотношении 1 1. В смеси pH 12,1. Скорость меднения — 0,4 мк1час. Присутствие ионов никеля дает возможность меднения гладкой поверхности диэлектрика. [c.174]

Процесс в целях интенсификации ведут в ультразвуковом поле, например, с частотой 30—35 кгц и интенсивностью 0,44 вт1см . Для химического меднения пластмасс и других диэлектриков предложен [229] со-, став [c.175]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...