Добавки, препятствующие осаждению

ДОБАВКИ, ПРЕПЯТСТВУЮЩИЕ ОСАЖДЕНИЮ [c.116]

Добавка, препятствующая обратному осаждению на тканях загрязнений в процессе обработки моющими средствами. [c.396]

Наиболее эффективными комплексообразователями являются глицин и лимоннокислый натрий Введение в раствор глицина препятствует выпадению фосфита, одиако невысокая скорость осаждения никеля в данных условиях вызывает необходимость сочетания этой добавки с другими веществами (например, с уксуснокислым натрием) [c.8]

НИХ анионов движется к катоду. Здесь происходит коагуляция золя, вследствие чего электрод покрывается плотной пленкой, которая препятствует дальнейшему восстановлению анионов СгО " до металла. В подобном случае только с повышением плотности тока до весьма заметных размеров становится возможным дальнейшее осаждение хрома, но в совершенно неудовлетворительной форме (в виде черной губки) со значительными включениями труднорастворимых соединений хрома. Добавка ионов препятствует процессу образова- [c.58]

В известных пределах можно препятствовать росту кристаллических зерен, так же как и способствовать образованию новых кристаллов. Если размер кристаллов не достигает длины самых коротких световых волн, то покрытие будет блестящим. Размер кристаллов можно регулировать соответствующим выбором состава электролита. Добавка небольшого количества органических и неорганических веществ (блескообразующих добавок), а также поддержание необходимой для осаждения металла плотности тока препятствуют увеличению размера кристаллов и способствуют получению блестящей поверхности. [c.9]

Перед наращиванием копий на металлические матрицы наносят разделительный слой, препятствующий прочному сращиванию металлов во время осаждения. Для этой цели можно применять 0,1-процентный раствор воска в скипидаре, иногда с добавкой 1 /о сероуглерода. Другим раствором может служить состав из 100 г воска, 50 г канифоли и 400 г графита, смешанных в 1 л четыреххлористого углерода. Одним из указанных растворов протирают поверхность матриц перед покрытием, не допуская местных утолщений слоя и оставления капель. [c.138]

Блескообразующие добавки чаще всего препятствуют осаждению металла в большей мере, чем осаждению водорода. Это вызывает понижение катодного выхода по току. При содержани ( 6 ммоль л 1,4-бутиндиола выход по току уменьшается приблизительно на 37о- При высоких плотностях тока и высоком содержании бутиндиола выход по току сткосительно мал и получаемые никелевые покрытия непригодны. [c.63]

При решении вопроса о предотвращении осаждения пигментов при хранении органорастворимых лакокрасочных материалов часто приходится идти на компромисс. Хорошие диспергаторы и дефлокулянты повышают блеск и укрывистость, но отрицательно влияют на осаждение. При регулировании конечных реологических характеристик красок также необходим компромисс между устойчивостью к осаждению и ухудшением блеска. Такая хорошо известная, но тем не менее полезная добавка на стадии диспергирования, как соевый лецитин, может очень эффективно препятствовать осаждению. Тем не менее, при превышении опти- [c.116]

Для случая распределения частиц по размерам Синклер [7081 ввел эмпирическую зависимость для предельной скорости выпадения осадка. Невит и др. [571] изучали осаждение при турбулентном режиме течения по горизонтальным трубам. Они производили измерения в процессе осаждения крупных твердых частиц (крупнозернистый песок, гравий и оргстекло) и тонких порошков (песок и циркон), взвешенных в воде. Прокачка осуществлялась шли-керным насосом с герл1етичным уплотнением по дюймовым трубам. Среднюю скорость воды измеряли при помощи добавки соли, а распределение скоростей — с помощью трубки Пито твердые частицы отбирали с помощью делителя потока, состоящего из кромки ножа и заслонки. Было установлено, что осаждению твердых частиц препятствуют следующие процессы [c.391]

Для выявления фосфора применяют медьсодержащие травители. Они действуют по электрохимическому механизму и служат, главным образом, для макротравления. Медь вытесняется из раствора своей соли железом, которое переходит в раствор. Осаждение меди происходит в первую очередь на участках с менее благородным потенциалом (фосфорная ликвация). При определенной концентрации кислоты богатые фосфором зоны покрываются медью и остаются блестящими, в то время как бедные фосфором зоны становятся шероховатыми и кажутся темными. В pia TBopax без добавки кислоты шлиф покрывается медным осадком (шламом), который препятствует дальнейшему травлению. Богатые фосфором зоны становятся, как при фосфорном травлении Fe lg, темными. В слабокислых травителях, содержащих соли меди, предполагают, что на местах ликвации фосфора образуется фосфорно-медное соединение пока еще неизвестного состава. Влияние добавок Sn Ia в травителе Оберхоффера еще не точно установлено. Фрай [11] выдвинул предположение, что эта добавка уменьшает концентрацию соляной кислоты. [c.34]

Если во время электролиза ток прерывается, то прекращается и расширение слоев роста. При включении тока слои продолжают расти, если отсутствуют какие-либо препятствия. Напротив, в электролитах с соответствующими добавками края слоев пассивируются в период прерывания тока. При повторном включении тока образуются новые центры роста. Пассивные края первых слоев хорошо видны на рис. 11. При внезапном повышении силы тока возникают даже новые слои роста, если при этом имеется высокая поляризация. Напротив, при увеличении силы тока и ограниченной поляризации слои растут соответственно быстрее. Спиралеобразный рост кристаллов возникает при существовании винтового смещения (рис. 12). Такие спирали вначале наблюдались при осаждении титана и з расплава. На рис. 13 представлены кр исталлизационные спирали электролитически осажденного покрытия серебро — индий. При осаждении чистого металла также может встретиться при определенных условиях спиралеобразный рост кристаллов. Медные покрытия, полученные из сернокислых электролитов, имеют спиральный рост (рис. 14), если они получены с импульсом постоянного тока (прямоугольный импульс). Расстояние между витками спиралей зависит от пересыщения, которое устанавливается в результате влияния состава электролита, плотности тока и прозе - [c.30]

Развитию псевдоморфизма препятствуют добавки ингредиентов, которые путем адсорбции блокируют участки, на которых может происходить рост псевдоморфных кристаллов. На начальных стадиях нанесения блестящего гальванического покрытия блескообразующие добавки адсорби-)уются на аналогичных участках подложки. 1сли на отожженный никель наносить покрытие в ванне для блестящего никелирования, то рост осадка начинается с меньшего числа зародышей на подложке, чем в случае простой ванны (Уоттса) без добавок. Реплики с поверхностей, соответствующих самым ранним стадиям электроосаждения, показывают наличие псевдоморфизма даже для покрытий, полученных в ваннах с блескообразователями (границы зерен подложки продолжаются в гальваническое покрытие), но этот процесс быстро подавляется с ростом толщины покрытия. Основная цель ванн для осаждения блестящих гальванопокрытий состоит в том, чтобы задержать скорость роста осадка до величины, достаточной для подавления псевдоморфизма, но не настолько, чтобы ухудшить эпитаксию и адгезию. Чрезмерная концентрация добавок будет подавлять и эпитаксию электроосаждение в этом случае будет происходить на адсорбированный слой блескообразователя. Адсорбция блескообразователя часто зависит от потенциала и осложнения могут быть связаны с участками с высокой плотностью тока (с низким значением потенциала). [c.345]

При повышении концентрации едкого натра с 20 до 60 г/л скорость осаждения покрытий увеличивается добавление в этом случае в раствор стабилизирующей добавки — соединения TINO, — способствует сохранению оптимального значения pH и соответственно оптимальной концентрации восстановителя (борогидрида натрия). Это препятствует его непроизводительному расходу в побочной реакции гидролиза и повышает скорость осаждения покрытия до 15-—20 мкм/ч. [c.154]

К таким вспомогательным материалам относятся отвердители, ускорители, стабилизаторы и следующие добавки матирующие, диспергирующие, пеногасящие, предотвращающие осаждение и всплывание пигментов препятствующие гелеобразованию способствующие розливу повышающие стойкость к царапанию предотвращающие образование корки улучшающие электропроводность и т. д. [c.131]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...