Припои для пайки керамики с металлами

Припои для пайки керамики с металлом [c.116]

В последние 10 лет палладиевые припои стали применять также для пайки керамики и графита со сталью или тугоплавкими металлами. Палладиевые припои, легированные тугоплавкими металлами — ниобием, молибденом и ванадием, образуют паяные швы повышенной стойкости в парах щелочных металлов (табл. 44). Припои 1 и 3 предназначены для пайки керамики с металлами, соединения которых работают в парах щелочных металлов. Введение иттрия и тугоплавких металлов в припои системы Pd—Au— r—Ni (припой 5) обеспечивает высокую стойкость паяных соединений против окисления при температуре 870—982° С в течение более 400 ч. [c.141]

Другой тип металлизации применяют для создания возможности пайки керамики с металлом, ибо обычные металлические припои не смачивают керамику, другими словами, без предварительной металлизации пайка керамики практически невозможна. Таким образом, металлизация керамики является необходимой предварительной операцией перед пайкой с металлом, т. е. созданием какой-либо металлокерамической конструкции определенной конфигурации. Такие соединения керамики с металлом могут работать в обычных условиях и на границе вакуума с какой-либо газовой средой, при повышенном давлении или при повышенной температуре, т. е. должны быть вакуумно-плотными. [c.86]

Припои для активной пайки. Если при соединении керамики с металлами по активной технологии источниками активного металла (титана или циркония) являются манжеты из активных металлов, то пайку производят припоями, аналогичными рассмотренным выше. Учитывая, что титан (наиболее распространенный материал, используемый при активной технологии) образует легкоплавкие эвтектические сплавы с большинством металлов, надежность металлокерамических спаев в значительной мере определяется принятыми технологическими режимами (временем пайки, температурой, количеством припоя). [c.72]

Известны еще более легкоплавкие припои (табл. 3), содержащие, кроме олова и свинца, индий, висмут или кадмий, но ввиду еще более низкой прочности паяных швов и дефицитности указанных компонентов легкоплавкие припои применяют только для специальных целей. Так, например, припой, содержащий 50% 1п и 50% 5п, имеет температуру плавления около 120° С, хорошо смачивает стекло, поэтому его применяют для пайки стекла и керамики с металлами. Припой, содержащий 51,2% 5п 18,2% Сс1 30,6% РЬ, имеет температуру плавления 143° С, применяют в радиотехнике для пайки печатных плат, материал которых начинает деформироваться и выделять газы при нагреве выше 200° С. [c.87]

Наиболее распространенная технология пайки включает следующие операции нанесение и вжигание первого металлизационного покрытия нанесение второго слоя металла для улучшения смачивания покрытия припоем пайка металлизированной керамики с металлической арматурой. [c.87]

Припои весьма разнообразны по составу и назначению. Основой припоя чаще служит олово, реже — медь, серебро. Припой должен хорошо смачивать основной металл, адгезия (прилипание) припоя к основному металлу должна превышать когезию (сцепление частиц припоя). Паяют преимущественно металлы, хотя возможна и довольно широко применяется пайка неметаллических материалов, например керамики. Наиболее характерная особенность пайки и отличие ее от сварки плавлением состоят в том, что основной металл не плавится, а в твердом состоянии смачивается жидким припоем. От клейки (см. ниже) пайка отличается наличием взаимодействия припоя с основным металлом и характером затвердевания припоя из жидкого состояния в твердое припой переходит в узком интервале температур. Расплавленный припой практически не оказывает сопротивления сдвигу, прочность соединения возникает лишь с затвердеванием припоя. Для очистки поверхности металла от оксидов и различных загрязнений, для улучшения смачивания при пайке широко применяют флюсы. [c.5]

Индий и его сплавы являются превосходными низкотемпературными припоями, особенно для нанесения тонких пленок металлов или полупроводников на стекло, кварц и керамику, даже в тех случаях, когда толщина металлических пленок составляет всего несколько ангстрем. Поскольку расплавленный индий хорошо смачивает стекло и, по-видимому, способен проникать в тонкие слои металлов, прочность таких соединений на разрыв составляет 0,35 кГ/мм . Кроме того, обеспечивается хороший электрический контакт. Обзор материалов, которые можно паять индием и его сплавами, приведен в табл. 7-5-3. Подлежащие пайке участки поверхности следует предварительно очищать. Для очистки стекла можно, как обычно, использовать хромовую смесь с последующим промыванием его водой (см. ilO-4-il) либо применить отжиг. [c.388]

Для получения неразъемного соединения керамических материалов применяют различные технологические процессы пайки, из которых наибольшее распространение получили пайка расплавленного (размягченного) стекла с твердым металлом высокотемпературными припоями с предварительной металлизацией керамики (многоступенчатый способ) адгезионно-активными припоями. Пайку неметаллических материалов осуществляют на том же оборудовании, что и пайку металлов, в частности, в печах сопротивления и индукционных печах с контролируемой атмосферой — нейтральной, восстановительной и в вакууме. В установках с индукционным нагревом, который не позволяет проводить прямой нагрев диэлектрических керамических материалов, все варианты оснастки содержат тонкостенный цилиндрический экран из молибдена, фафита или другого тугоплавкого материала. Экран служит для нагрева излучением [c.462]

Каждому из названных способов присущи как свои достоинства, так и недостатки относительно друг др)та, но тем не менее каждый из них может быть использован для соединения любых металлов и их сочетаний, в том числе с керамикой, композитами и т.д., при условии тщательной подготовки паяемых поверхностей, т.е. удаления оксидов и загрязнений, рационального выбора припоя, оборудования для нагрева, защиты от окисления в процессе пайки и оптимальной технологии пайки. [c.456]

Состав разработанных медных припоев, за редким исключением, обеспечивает получение достаточно пластичных паяных соедикеннй с высокой вакуумной плотностью при пайке меди, никеля и ковара в вакууме и инертных газовых средах (табл. 40). Температура плавления припоя 1 по Р. Е. Ковалевскому и др. составляет 985—1015° С, Он пригоден для пайки меди, никеля и ковара в нейтральной и восстановительной среде. Припой 2 также пригоден для пайки керамики с металлами. Он имеет повышенную прочность и повышенную температуру пайки. [c.133]

Соединение керамики с металлом. Известны способы пайки керамики- с металлами по предварительно металлизированному слою, без спекания металлизационного слоя,, стекло-припоями (глазурью) и др. [27, 28]. Ниже приведены составы металлизацион-ных паст, % (по массе), для керамики различных марок [c.178]

Введение в Sn—Sb-припои цинка и сурьмы до 0,Сб—10% каждого обеспечивает пригодность их для пайки керамики, стиша, фар ра с металлами. [c.90]

По данным Р. Е. Ковалевского и др., аналогично действуют в серебряно-медных припоях с литием или бором добавка кобальта (0,2—2,5%) или добавки газопоглощающих металлов — титана, циркония, галлия всего в количестве 0,6%. Такие припои пригодны и для пайки металлов с керамикой. [c.116]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...