Адгезивы полиимидные

С повышением температуры прочностные и упругие свойства полимерных матриц и адгезия их к волокну постепенно снижаются вплоть до температуры стеклования, в результате чего понижается несущая способность композиционных материалов, особенно при сжатии и сдвиге, увеличиваются ползучесть и нелинейность диаграмм напряжения. Для изделий, длительно работающих при температуре выше 200 С, эпоксидные связующие заменяют более термостойкими, в основном полиимидными. [c.586]

По химической стойкости материал ПМ-67 тоже уступает пленке ПМ, главным образом по стойкости к воздействию водяных паров и длительному кипячению в воде. Он применяется в качестве конструкционного материала, для изготовления самосмазывающихся подшипников скольжения, предназначенных для длительной эксплуатации при высоких температурах. Полиимидный клей СП-1 отличается хорошей адгезией и может использоваться, например, для склеивания дюралюминия. Прочность такого клеевого соединения (1,85—220 кгс/см при сдвиге) при нагревании до 200 °С уменьшается приблизительно на 30%, при нагревании до 250°С — на 40%. [c.198]

Полиимидное покрытие на основе эмаль-лака АД-9103 обладает удовлетворительной адгезией к меди, латуни, стали и др. [c.70]

Как было сказано выше, большинство полиимидов — нерастворимые или труднорастворимые вещества. Однако можно получить хорошо растворимые разновидности полиимидов, которые используют для изготовления клеев, электроизоляционных лаков и эмаль-лаков для изоляции обмоточных проводов. Растворителями для полиимидных лаков являются ксилол, диметилформамид. Все полиимидные лаки и клеи обладают хорошей адгезией к металлам, многим пластмассам и керамике. Склеивание металлов полиимидными клеями производят при удельных давлениях (14 ч- 16)-10 Н/м с последующим запеканием клеевого шва при 300° С. [c.48]

В работе [92] приведены результаты исследования адгезии медных покрытий после химической обработки полиимидной пленки, воздействия тлеющего разряда и предварительного нагрева в вакууме. Для исследования выбраны четыре вида химической обработки. [c.342]

Угол смачивания, полученный в указанном выше режиме обработки разрядом, такой же (20°), как при химической активации в щелочном растворе, однако адгезия медных покрытий после тлеющего разряда значительно хуже и соответствует только 3-му баллу. Следовательно, химическая обработка является более эффективным методом активации полиимида, чем воздействие на него тлеющего разряда. Вместе с тем последовательное применение химической обработки и тлеющего разряда приводило к улучшению адгезии покрытий на полиимидной пленке (в отличие от полиэтилена и полистирола). При комбинированной щелочной обработке с последующим воздействием на подложку тлеющего разряда угол смачивания уменьшался до 5°, а покрытие не отслаивалось даже при разрыве или изломе подложки. [c.344]

Являясь термостойким и термостабильным материалом, полиимидная пленка может быть подвергнута для улучшения адгезии покрытий предварительному нагреву в вакууме до температуры 250—300° С, но, как установлено в нашей лаборатории, такой метод активации сам по себе недостаточен для получения высокой адгезии, и только сочетание его с химической обработкой улучшает прочность сцепления покрытий. Вместе с тем применение предварительного нагрева нецелесообразно, так как требует дополнительных затрат энергии, а измерение и поддержание температуры полимерных подложек в вакууме затруднено. Обработка тлеющим разрядом является более простым и эффективным способом активации. [c.344]

Метод измерения адгезии, использованный при исследовании медных покрытий на полиэтилене и полистироле, оказался неприменимым для полиимидной пленки, так как прочность склеивания циакрином (4-10 ГПа) была ниже силы сцепления покрытия с подложкой, и разрыв происходил по клею. Поэтому адгезию определяли полуколичественно по пятибалльной системе в зависимости от результатов испытаний методом липкой ленты. На покрытии иглой наносили сеть глубоких царапин и при помощи липкой ленты отрывали его от полиимида. Система оценок адгезии была такой 1 балл — очень плохая, покрытие легко отделяется при незначительной деформации подложки 2 балла — плохая, покрытие отслаивается чешуйками при изгибе подложки, а липкая лента снимает покрытие полностью 3 балла — удовлетворительная, липкой лентой снимается не более 50% покрытия 4 балла — хорошая, отделяется не более 25% покрытия 5 баллов —очень хорошая, покрытие прочно сцеплено с подложкой, не отделяется липкой лентой, а также при многократном изгибе и растяжении подложки. [c.342]

Выбор ТСМ. Как уже отмечалось, в зависимости от природы основы различают ТСМ неорганические со сложной (ламеллярной) структурой, органические, полимерные материалы, а также замороженные СОТС [4, 37, 46]. Для улучшения адгезии ТСМ к обрабатываемому материалу и шлифовальному кругу в него вводят связующие органические продукты двух классов - акриловые, алкидные, фениловые смолы и ацетаты термоактивные пластмассы (феноляты, эпоксифеляты, силоксаны, эпоксидные смолы, полиамидные и полиимидные смолы и уретаны) неорганические - силикаты, фосфаты, керамику. Функции связующего могут выполнять стеарин, парафин, воск, а антифрикционного наполнителя - сера. [c.313]

Получение композитов и изделий на основе однонаправленных АВН и АВП предусматривает их изготовление таким образом, чтобы армирующий наполнитель располагался строго в направлении действующих в готовом изделии максимальных механических напряжений. Отклонение от этого направления должно быть минимальным. В качестве матриц (связующих) чаще всего используются высокопрочные реактопласты — эпоксидные, модифицированные эпоксидные, полиимидные (обычно горячего отверждения), имеющие высокие механические свойства и высокую адгезию к армирующим наполнителям. [c.790]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...