Микромодуль

Сборочная единица — изделие, составные части которого подлежат соединению между собой сборочными операциями (свинчиванием, сочленением, клепкой, сваркой, пайкой и т. п.), например микромодуль, станок, телефонный аппарат и т. д. [c.215]

Сборочная единица — специфицированное изделие, составные части которого подлежат соединению сборочными операциями при изготовлении (свинчиванием, сваркой, пайкой и т. д.), например станок, телефонный аппарат, микромодуль, редуктор, сварной корпус, армированные изделия из пластмасс и т. д. Комплекс — два и более специфицированных изделия, не соединенных сборочными операциями при их изготовлении, но предназначенных для выполнения взаимосвязанных эксплуатационных функций, например цех-автомат, телефонная станция и т. п. [c.206]

Микромодуль — модуль электронной аппаратуры в микроминиатюрном исполнении [9]. [c.149]

Масс-спектрометрические течеискателя применяют для обнаружения неплотностей в разнообразных лабораторных и производственных условиях. Ими пользуются всюду, где создаются или эксплуатируются герметичные конструкции, применяемые в различных отраслях народного хозяйства (например, корпуса микромодулей, космические аппараты, термоядерные установки, ускорители, электровакуумные и полупроводниковые приборы и т. п.). [c.94]

Сборочная единица — это изделие из составных частей, для соединения которых на предприятии-изготовителе выполняют сборочные операции (свинчивание, сочленение, клепка, сварка, пайка, опрессовка, развальцовка, склеивание, сшивка, укладка и т. п.). К таким изделиям относятся автомобиль, станок, телефонный аппарат, микромодуль, редуктор, сварной корпус, маховичок из пластмассы с металлической арматурой и др. [c.20]

Миниатюризация производится путем применения транзисторов, микромодулей, интегральных твердых схем и пленочно-гибридных схем. [c.137]

Рис. 7.23. Устройство микромодуля а принципиальная электрическая схема б — конструкция Ш. да — резисторы С/, С2 — конденсаторы Г/— транзистор

Изделие, составные части которого подлежат соединению между собой на предприятии-изготовителе сборочными операциями (свинчиванием, клепкой, сваркой, пайкой, опрессовкой, развальцовкой, склеиванием и пр.), например, автомобиль, станок, телефонный аппарат, микромодуль, редуктор, сварной корпус [c.8]

И реактивной технике, в приборостроении и электронике (сварка микромодулей и т. п.), в металлургии (наплавка изношенных прокатных валков), на транспорте (сварка рельсов, наплавка бандажей вагонных колес) и т. д. [c.152]

Установка W-1 (США) предназначена для микросварки и размерной обработки малогабаритных деталей в условиях серийного и массового производства. Установка используется для сварки микромодулей, представляющих собой пакет плат прямоугольной формы. Всего в каждом пакете выполняется 396 сварных точек за одну откачку камеры, причем время сварки каждой сварной точки не превышает 10 мс. [c.348]

Герметизация электронных приборов, изготовление микромодулей, микроблоков, защит, ные оболочки катушек [c.22]

Обеспечение минимальных размеров и веса изделий привело к созданию микромодулей — устройств, состоящих из отдельных миниатюрных радиодеталей, соединенных между собой пайкой или сваркой, с последующей герметизацией в специальном корпусе. [c.316]

Изделие, составные части которого подлежат соединению между собой на предприятии-из-готовителе сборочными операциями (свинчиванием, сочленением, клепкой, сваркой, пайкой, опрессовкой, развальцовкой, склеиванием, сшивкой, укладкой ИТ. п.) Например автомобиль, станок, телефонный аппарат, микромодуль, редуктор, сварной корпус, маховичок из пластмассы с металлической арматурой. [c.147]

При установке УФУ (например, микромодулей) первый вывод рекомендуется выделять усиком . В исключительных случаях в узких местах можно уменьшать площадь усика до размеров зенковки (К и ЭХ способы) или делать подрезку (способ X). [c.500]

МИКРОМОДУЛИ Преимущества микромодулей [c.670]

Определить стационарную фоновую температуру в центре и на периферии нагретой зоны микромодульиого блока, рассеивающего 16 Вт. Нагретую зону можно рассматривать как шар радиусом 70 мм, отделенный воздушным зазором (толщиной 10 мм) от дюралюминиевого [Я — = 170 Вт/(м К)] кожуха толщиной 1 мм. Эффективные теплопроводности воздуха (в зазоре) и материала нагретой зоны равны 0,08 и 0,16 Вт/(м К) соответственно температура окружающего воздуха 20 С, коэффициент теплоотдачи 20 Вт/(м К). Известно, что фоновая температура характеризует суммарное влияние источников энергии и практически не зависит от их конфигурации и особенностей расположения, [c.180]

Материалы класса VIII используются для производства крупногабаритных изоляторов и других деталей, работающих при температурах до 125° С. Ультрафарфор может применяться для вакуумплот-ных спаев с металлом, для изготовления галет микромодулей, плат и деталей сложной конфигурации. [c.152]

В работе [81 приведены сведения о влиянии излучения на термоионные интегрирующие микромодули. В модулях использовали микроминиатюрные лампы с холодным катодом. Диоды состояли из титанового анода, оксидного катода и керамического изолятора. В триодах использовали дополнительную изоляцию, а в качестве сетки — перфорированную титановую фольгу, прикрепленную к титановому кольцу. Сообщается, что необлученные диоды и триоды успешно работали при температурах выше 600° С в течение нескольких тысяч часов. В течение 1000 ч они успешно работали и при облучении смешанным потоком тепловых нейтронов [9-10 нейтрон/(см -сек)], быстрых нейтронов [9-10 нейтронI см сек)] и Y-излучения [2-10 эрг/(г-сек) 1. [c.327]

Приведены результаты определения объёмного температз ного поля микромодуля радиоэлектронной аппаратуры,который имеет разнообразные по форме и свойствам материалов составляющие.Показано,при каком охлаждении может быть обеспечен оптимальный по условиям надежности режим работы МОдуля.Решение может быть получено только методом аналогий на электрических моделях. [c.368]

Микромодуль — это простейший микроминиатюрный функциональный узел (определенная схема), собранный из плоских диэлектрических микроплат с нанесенными или укрепленными на них элементами (рис. 7.23). [c.351]

Собранный микромодуль заливается специальным герметизирующим составом, в результате чего он станоеитсч [c.351]

ЕССП распространяется и на другие группы и виды приборов общепромышленного применения, изготовляемые различными министерствами и ведомствами. Унифицируются и стандартизируются блоки приборов, устройств и систем управления модули, объединяющие ряд деталей и выполняющие самостоятельные функции в приборе микромодули (конструкции элементов микропластин с сопротивлениями, конденсаторами, катушками индуктивности и другими элементами, представляющими собой функционально завершенные схемы) и др. Устанавливаются ряды температур, влажности и других параметров электроизмерительных приборов в зависимости от области их применения. Проводится работа по созданию агрегатной системы средств вычислительной техники и т.д. [c.326]

Герметизация различных деталей трансформаторов, катушек индуктивности, микромодулей Пропитка и промазка обмоток мащни,. изготовление слоистых материалов с длительной рабочей температурой 180 С, а также заливка узлов и деталей электротехнического и электронного оборудования Пропитка обмоток оборудования с длительной рабочей температурой 180 С. Допускают кратковременную температуру до 250 С. К-67 — пропитка обмоток электрооборудования с повышенными требованиями к де ментации, К-67Ф — к термоэластичности [c.181]

С Е = 5 tg б = 10-= р = 101 ом-см р = = 180 кв1см. Ситаллы применяют для установочных деталей, микромодулей, конденсаторов большой реактивной мощности и для твердых схем. [c.225]

Для изготовления микромодулей промышленностью выпускаются миниатюрные резисторы типов ССНМ, СКНМ и СП5-6, которые размещаются на стандартной керамической плите микромодуля и обусловлены ее габаритами так, чтобы длина резистора не прс-вы- [c.327]

Выбор конструкции монтажа (печатный монтаж, пленочный монтаж, плоские или этажерочные микромодули и т. п.). [c.6]

Метод создания радиоэлектронных узлов (модулей) из отдельных (дискретных) радиодеталей, заключающийся в плотной компоновке субминиатюрных деталей обычной или спецнальнйй формы с последующей общей герметизацией. С помощью уплотненного монтажа создаются колончатые модули, плоские и этажерочные микромодули. [c.668]

Большинство типов микромодулей, выпускаемых промышленностью, имоют этажерочную конструкцию, т. е. представляют собой столбик из плоских деталей постоянного поперечного сечения, соединенных по периметру друг с другом электрически и механически с помощью соединительных проводников в единую конструкцию — микромодуль (рис. 18.1). [c.670]

Смотреть страницы где упоминается термин Микромодуль : [c.242] [c.242] [c.74] [c.757] [c.140] [c.80] [c.435] [c.104] [c.352] [c.38] [c.635] [c.170] [c.38] [c.9] [c.209] [c.57] [c.328] [c.330] [c.15] [c.21] [c.21] [c.670]

Справочник металлиста. Т.1 (1976) -- [ c.149 ]

Машиностроение Автоматическое управление машинами и системами машин Радиотехника, электроника и электросвязь (1970) -- [ c.419 , c.420 ]

Справочник металлиста Том5 Изд3 (1978) -- [ c.149 ]

Справочник металлиста Том 1 Изд.3 (1976) -- [ c.149 ]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...