Подготовка поверхности диэлектриков

Подготовка поверхности диэлектриков механическая 2.23—25 [c.241]

ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКА [c.56]

Подготовка поверхности диэлектрика. ..... [c.104]

Подготовка поверхности неорганических диэлектриков К неорганическим диэлектрикам относятся керамика, стекло фарфор слюда ситаллы ферриты Металлизацию неорганических диэлектриков применяют для придания поверхности деталей свойств металла электропроводности способности к пайке, теплопроводности Металлизацию стекла используют для получения зеркал Силикатные материалы (стекло кварц ситаллы, слюда и т п ) подвергают сначала химическому обезжириванию а затем обработке в хромовой смеси и в растворе плавиковой кислоты [c.37]

ПОДГОТОВКА ПОВЕРХНОСТИ ФОЛЬГИ ИЛИ ДИЭЛЕКТРИКА [c.536]

Перед нанесением защитной маски и химико-гальваническими операциями осаждения меди поверхность фольги или диэлектрика заготовок печатных плат очищают, подтравливают и активируют. Медную фольгу подвергают химической или электрохимической обработке с последующей механической зачисткой абразивными инструментами. Некоторые растворы и электролиты для подготовки поверхности фольги приведены в табл. 16.4. [c.536]

Прочность сцепления металлического покрытия с основой зависит от природы диэлектрика, способов и режимов изготовления из него деталей, качества подготовки поверхности и многих других факторов. В значительной степени она определяется толщиной получаемого покрытия и. механической прочностью поверхностного слоя диэлектрика глубиной 1—2 мкм. Величина прочности сцепления у разных диэлектриков может колебаться от нескольких сотых до 14 кН/мпри отслаивании покрытия. [c.21]

Технологический процесс получения гальванических покрытий на любых диэлектриках включает все опе-рацпи обработки, начиная с подготовки поверхности. Независимо от природы диэлектрика и назначения деталей он состоит из трех основных стадий подготовки поверхности получения электропроводного подс-тоя на.чесения гальванических покрытий. [c.23]

Подготовка диэлектрика СТЭК с эпоксикаучуковым адгезивным слоем может производиться с целью набухания адгезивного слоя или протравливания его поверхности. Эти операции повышают адгезию химически осажденной меди к диэлектрику. Набухание слоя адгезива происходит при обработке заготовок в органических растворителях (диметилформамиде, этилцеллюзольве, мочевине и др.). Максимальная адгезия меди к диэлектрику получена после обработки заготовки в растворе мочевины (концен- [c.537]

Эпитаксиальный рост не происходит и в том случае, если поверхность катода покрыта полупроводящими пленками масла, окисла, сульфидов и т. п. Это может иметь место при плохой предварительной обработке подложки, при загрязнении гальванической ванны или когда на таких металлах, как нержавеющая сталь, алюминий, титан и т. д. после их промывки вновь быстро образуются окисные пленки. Слабая адгезия электролитических осадков при неэпитаксиальном осаждении используется в гальванопластике с целью облегчения отделения осадка от подложки. При нанесении гальванических покрытий на полупроводники нли диэлектрики важно обеспечить и механическое сцепление типа ласточкин хвост (по методике подготовки неметаллических подложек). Для легко пассивирующихся сплавов разработаны методики, подобные используемым при осаждении покрытий на нержавеющей стали и алюминии (см. выше). Иногда даже при применении специальных методов некоторое количество окислов сохраняется на поверхности и электролитическое покрытие закрепляется на подложке только на небольших участках эпитаксиального осаждения. В этом случае существует опасность получить отслаинанне покрытия. Термические напряжения или даже сравнительно слабая шлифовка могут привести к отслоению на несцепленных участках границы раздела. Адгезию можно улучшить путем отжига детали после электроосаждення. При этом окисел, находящийся на границе раздела, растворяется в одном или обоих металлах или диффундирует к границам зерен, а сплавление металлов на границе раздела приводит к [c.343]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...