Осаждение и коалесценция частиц

Поскольку естественная скорость осаждения коллоидных частиц очень мала при любом виде обработки следует создать такие условия, чтобы частицы могли коалесцировать между собой с образованием больших агломератов, которые легко удаляются. Коалесценция не проходит самостоятельно, так как коллоидные соединения характеризуются наличием сил, поддерживающих взвесь в диспергированном состоянии с необычайно высокой степенью стабильности в течение длительного времени. Такая стабильность объясняется сольватацией или защитным действием адсорбированных веществ, а также действием электростатических сил, которые отталкивают частицы друг от друга. [c.10]

Катализ на малых частицах играет исключительно важную роль в промышленной химии. Катализируемые реакции обычно протекают при более низкой температуре, чем некатализируе-мые, и более селективны. Чаще всего в качестве катализаторов применяют изолированные малые частицы металлов или сплавов, осажденные на носитель с развитой поверхностью (цеолиты, силикагель, кремнезем, пемза, стекло и т. д.). Основное предназначение носителя — способствовать достижению наименьшего размера осаждаемых частиц и препятствовать их спонтанной коалесценции и спеканию. [c.8]

Отличие метода получения покрытий электроосаждением от традиционных методов нанесения лакокрасочных материалов на подложку (окунанием, обливом, распылением) состоит в том, что формирование покрытий происходит в две стадии. На первой стадии на аноде выделяется осадок пленкообразователя кислотного или солевого характера. При последующем термоотверждении в условиях повышенных температур образуется трехмерная сетка из практически обезвоженной олигомерной системы (сухой остаток пленки в ряде случаев составляет 98—99%) [94, 95]. Вода из осадка удаляется за счет электроосмотического обезвоживания или синерезиса, наблюдаемого при коалесценции осажденных частиц [76, 87, 96]. В результате происходит уплотнение пленки и увеличение ее электросопротивления. Таким образом, при злектроосаждении из низкоконцеятрированных растворов образуются осадки, представляющие собой высококонцентрированные системы [95, 96]. Одновременно с формированием пленки за счет взаимодействия частиц пленкообразователя друг с другом и с поверхностью анода формируются когезионные и адгезионные связи. При этом наблюдается возрастание электросопротивления [c.15]

Метод ПЭМ широко применим и для контроля дисперсно-упрочненных сплавов, полученных электрохимическим осаждением [119] или внутренним окислением, например, для сплава Си—А1 (0,9%) А1, который превращается в систему Си-у-АЬОз с частицами размером 20 нм (рис. 3.5). Для последнего случая обнаружено, что после холодной деформации и отжига при 1000 °С (0,95 7 пл) рекристаллизация протекает лишь частично с образованием равноосных зерен размером 1 мкм. Методом ПЭМ (Х50000) была установлена равномерность распределения частиц размером 10—15 нм при этом коалесценции (срастания) и волочения мигрирующей границей зерен не обнаружено. Было отмечено лишь изгибание границы, так как частицы препятствуют их дислокации в процессе деформации [22]. [c.74]

Среди всех методов получения изолированных наночастиц и нанопорошков метод осаждения из коллоидных растворов обладает наиболее высокой селективностью и позволяет получать стабилизированные нанокластеры с рчень узким распределением по размерам. Основная проблема метода связана с подавлением коалесценции коллоидных частиц. , [c.402]

Первый, наиболее очевидный, обусловлен включением постороннего материала, являющегося полупроводником нли диэлектриком — частицы окисла, сульфида, шлака, шлифовального абразива и т. д. В начале роста электролитического осадка такие включения не будут служить центрами кристаллизации и будут препятствовать росту покрытия вширь и сращиванию кристаллов, растущих на расположенных по соседству центрах. Второй тип связан с подложками, у которых структура поверхностных зерен сильно нарушена в процессе холодной деформации (шлифования, холодной прокатки, волочения и т. д.). В этом случае зародыши порообразования также препятствуют срастанию (коалесценции) отдельных кристаллов электролитического осадка, но за счет своего физического состояния, а не химических различии, как в первом случае. Это, по-видимому, проявление псевдоморфного роста. Отжиг при относительно низкой температуре (для стали, например, 210° С) сильно уменьшает этот эффект, а последующая холодная деформация снова увеличивает его (рис. 6.15). Третий тип зародышей — это трещины в подложке. Если глубина трещины значительно больше ее ширины, то электрическое поле в трещине препятствует осаждению и электролитический осадок в ней не образуется. Горизонтальный рост осадка тормозится, как только грани кристаллов, зародившихся по соседству, достигнут трещины (что аналогично влиянию зародышей пер- [c.355]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...