Диэлектрики способы металлизации

Метод металлизации в вакууме имеет ряд преимуществ по сравнению с другими методами нанесения металлических покрытий на диэлектрики. Краткое сравнение известных способов металлизации пластмасс приведено в табл. 47, составленной по данным работы [195]. [c.302]

Известен также способ [39] создания способности диэлектрика к металлизации за счет специально нанесенного адгезионного слоя, представляющего собой пленкообразователь с порошковым наполнителем (табл. 12). [c.58]

Метод металлизации сквозных отверстий, применяемый при изготовлении МПП, сравнительно прост. Более 80 % всех МПП, производимых в мире, изготовляются этим методом. Сущность метода состоит в следующем. Сначала собирают пакет из отдельных слоев с монтажными схемами на внутренних слоях (выполненными химическим способом — травлением фольги с пробельных участков) и из склеивающих прокладок. В некоторых случаях вместо склеивающих прокладок на диэлектрик наносят два-три слоя клея. Затем после склеивания прессованием производят сверление и металлизацию отверстий. С помощью металлизации отверстий осуществляется межслойное электрическое соединение схем, расположенных на различных внутренних слоях. [c.534]

Увеличение прочности сцепления металл — пластмасса достигается следующими способами 1) увеличением шероховатости поверхности гальванопластического слоя металла путем электрохимического выращивания крупнодисперсных частиц твердого диэлектрика 2) химическим или электрохимическим формированием промежуточных конверсионных слоев на поверхности металла 3) нанесением клеевых прослоек 4) созданием регулируемой шероховатости на наращенной поверхности с помощью металлизации распылением. [c.591]

Металлизация пластмасс и других диэлектриков с использованием химических способов осаждения металла стала важным технологическим процессом в производстве радиоэлектронных приборов и декоративной отделке пластмасс. [c.3]

Тонкие слои металла, полученные вакуумной или химической металлизацией, часто используют в качестве электропроводного слоя, на который затем гальваническим способом наносят толстый слой металла. Современная гальванотехника обладает широким выбором различных металлопокрытий, налаженной технологией и готовыми наборами относительно дешевого оборудования. Поэтому металлизацию пластмасс стараются свести к гальваническому способу, создавая различным путем электропроводную поверхность пластмассовых изделий. Способов получения неметаллических электропроводных слоев известно довольно много нанесение электропроводных лаков, осаждение электропроводных слоев фосфидов, халькогенидов, оксидов физическими и химическими методами или образование электропроводной поверхности прямо в электролите осажденного металла путем электрохимического восстановления оксидов цинка, кадмия, индия и других металлов в приповерхностном слое пластмасс. Применяемые методы образования электропроводных слоев должны обеспечивать прочную связь металла с пластмассой, чем они в принципе отличаются от методов образования (сообщения) поверхностной электропроводности на диэлектриках, используемых в гальванопластике. [c.5]

Возможность коммутации ТЭЭЛ путем диспергирования расплавленного металла струей воздуха описана Л. М. Драбкиным и др [27]. Изучалась коммутация тройных сплавов на основе Sb, Те, Bi и Bi, Те, Se указанным способом, с нанесением трех слоев никеля (толщиною 20 мкм) меди (толщиною 1 1,5 мм) алюминия (толщиною 0,2 мм). Контактное сопротивление, измеренное на большом количестве образцов, было около 7 10" ом см" . После спекания в атмосфере водорода контактное сопротивление уменьшилось до 2 10" ом см при прочности сцепления 40—42 кПсм , Коммутация выдерживала без заметного изменения характеристик тепловые удары (при 280° С опускание в воду с температурой 20 С). Этот метод коммутации пригоден при любых размерах и любой форме поверхностей спаев. Для припайки контактируемых поверхностей к диэлектрикам рекомендуется металлизация диэлектриков. Указывается возможность металлизации окиси бериллия молибденом или никелем.. [c.97]

При замене металтических деталей металлизированными тает массовыми деталями уменьшаются масса и себестоимость приборов и изделий поэтому металлизация пластмасс широко применяется в радиоэлектронике автомобилестроении в производстве телефонных аппаратов деталей велосипедов и т п В некоторых случаях медь химическим способом наносят на многослойную поверхность состоя щую из чередующихся слоев металла и диэлектрика Иногда меднит сложные поверхности металл — полупроводник — диэлек [c.73]

При изготовлении МПП методом металлизации сквозных отверстий необходима очистка отверстий перед металлизацией. Наибольшее распространение получил способ очистки стенок отверстий химическим подтравливанием диэлектрика в смеси серной и плавикорой кислот. Для изготовления МПП данным методом были созданы травящиеся фольгированные диэлектрики. [c.345]

Для металлизации диэлектриков применяют различные способы, среди которых в отдельные группы можно выделить механические — покрытие формируют заранее в виде фольги или слоя требуемой конфигурации, например гальванопластически, и затем крепят его к поверхности диэлектрика [c.512]

При химическом никелировании получаются равномерные покрытия даже на поверхностях сложной конфигурации. Присутствие фосфора или бора в покрытиях (прн восстановлении гипофосфитом или борогидридом) придает им высокую твердость, износостойкость и коррозионную стойкость, поэтому никелевые покрытия получили широкое распространение. С 1952 г. в США, а позже и в других странах в промышленном масштабе используется процесс Каниген для химического никелирования металлических изделий. В 1957—1958 гг. разработан способ химического никелирования с борогидридом или его производными в качестве восстановителя — Нибодур (фирма Байер , ФРГ). В последнее время химическое никелирование все шире применяют и для металлизации диэлектриков как в функциональных целях (изделия электронной промышленности, резисторы, электромагнитные экраны, контакты на полупроводниках, металлизированные кварцевые резонаторы, покрытия для облегчения пайки и др.), так и для получения электропроводного подслоя при декоративной металлизации пластмасс. [c.129]

Борогидрид и его производные. Борогидрид при повышенной температуре легко восстанавливает N1 (II) до металла. Способы никелирования с использованием борогидрида и его производных, например, Нибодур, по технологическим показателям и свойствам получаемых покрытий могут конкурировать с никелированием при помощи гипофоефита. В настоящее время их применяют на практике для никелирования как металлов, так и диэлектриков, особенно керамики, стекла. Для металлизации пластмасс больше подходят варианты процессов с применением в качестве восстановителя некоторых органических производных борогидрида, например, аминоборанов, при помощи которых никелирование можно проводить и при более низких температурах (30—60 °С). [c.139]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...