Создание элемента

Фоторезист под действием соответствующего освещения изменяет свои свойства, и в результате на поверхности полупроводника получают защитный рельеф из фоторезиста, повторяющий рисунок фотошаблона. Неэкспонированные участки фоторезиста удаляют, а открытые участки оксида снимают травлением. Так создается оксидная маска требуемой конфигурации (схематически процесс фотолитографии показан на рис. 25.2а,б). Сквозь окна маски примеси поступают в полупроводник для создания элементов микросхемы. [c.539]

Дополнительные элементы можно добавлять только внутри контуров ранее созданных элементов. Исключение составляют три типа обработки кромки и ребер, которые могут быть размещены на ги-бах в дополнение к контурам. [c.47]

Высокая капиталоемкость топливной промышленности и электроэнергетики, их тесные производственные связи с фондообразующими отраслями промышленности, продолжительные сроки сооружения энергетических объектов, создания элементов инфраструктуры и предприятий сопряженных отраслей порождают сильную инерционность энергетического комплекса. Она проявляется, в частности, в невозможности за короткий срок резко изменить состав производственных мощностей в отдельных отраслях ЭК и структуру энергетического баланса страны. Поэтому приходится заблаговременно развивать новые топливно-энергетические базы и источники энергии даже в том случае, если на начальной стадии они еще уступают в экономичности ранее освоенным, но истощающимся энергоресурсам. [c.29]

Следовательно, для повышения эффективности необходимо создание элементов массового или крупносерийного производства в условиях серийного и мелкосерийного выпуска изделий. Решению указанной задачи способствует рациональная специализация внутризаводских подразделений, постоянное приспособление их структуры к меняющимся производственным условиям для повышения серийного изготовления сборочных единиц и деталей или выполнения отдельных технологических операций. Важнейшим средством для этого является унификация и стандартизация изделий и их составных частей, что дает возможность сократить необоснованное многообразие типов и конструкций сборочных единиц, форм и размеров деталей, заготовок профилей й марок материалов. [c.231]

В настоящей работе рассматриваются вопросы, относящиеся главным образом к созданию элементов теории автоматического конструирования, которая является основой для разработки автоматизированных систем проектирования. [c.16]

Технологическое направление. Основные задачи в технологическом направлении следующие а) выбор и создание прогрессивных технологических процессов б) выбор наиболее рациональной структуры технологических операций, а в связи с этим и наиболее рационального направления автоматизации в) выбор и создание элементов технологических процессов и средств их автоматизации с учетом обеспечения требуемой переналаживаемости технологических процессов. [c.528]

Попытаемся более детально остановиться на особенностях математического эксперимента, касающегося создания элементов системы. В процессе проектирования элементов и отдельного оборудования цифровая машина нужна очень широкому кругу разработчиков. Являясь специалистами в своей области, они не вла- [c.164]

Здесь Ki — вектор удельной трудоемкости создания элементов из множества Mj Oi — вектор параметров процесса сооружения электростанций Бо — вектор структуры топливного баланса электростанций Gj — вектор мощностей электростанций — вектор локальных параметров сооружения электростанций. [c.200]

Таблица 7.3.2. Кнопки панели инструментов для создания элементов диаграммы последовательности

Таблица 7.3.4. Кнопки панели инструментов для создания элементов в диаграмме классов

Таблица 7.3.8. Кнопки панели инструментов для создания элементов е диаграмме развертывания

Разработка и оформление чертежей на полупроводниковую микросхему тесно связаны с технологией ее изготовления, которая заключается в создании элементов микросхемы и их соединений в объеме и на поверхности полупроводниковой пластины (подложки). Технология изготовления ПИМС строится на сочетании двух основных методов диффузии и фотолитографии. С помощью диффузии (введение примесей) создаются объемные структуры элементов ПИМС, фотолитография позволяет получать необходимые конфигурацию и размеры этих структур [c.538]

В зависимости от примесей кремний приобретает электронную проводимость п или, наоборот, пропускает заряды с недостатком электронов, где места отсутствующих электронов условно называют дырками, то есть приобретает дырочную проводимость р. С целью получения локальных областей для элементов микросхемы формируют разделительные области р" -типа - области дырочной проводимости с повышенной концентрацией носителей. Создание элементов в полупроводниковом материале требует наличия р-и-переходов - границы между областями с электронной (и-типа) и дырочной (р-типа) проводимостью. На рис. 25.2 показана последовательность основных технологических операций изготовления ПИМС на биполярных транзисторах, получаемых по планарно-эпитаксиальной технологии (эпитаксия - процесс ориентированного наращивания атомов одного кристаллического вещества на другом). Изготовление ПИМС на биполярных транзисторах включает [c.539]

Машнтная индукция поля, созданного элементом тока (закон Бно — Савара — Лапласа) 4г /- d/( ( 1" [c.309]

Пленки халькогенидных стеклообразных полупроводников применяют для создания элементов памяти в микросхемах перепрограммируемых постоянных запоминающих устройств ЭВМ, передающих телевизионных трубок (видиконов), фоточувствительных сред для записи оптической информации, а также в качестве неорганических фото- и электронных резистов при производстве изделий микроэлектроники. [c.12]

Среда электроэрозионной обработки создается так же, как и при проектировании фрезерной обработки. Элементы этой среды те же, что и в описанных выше процессах, а именно макеты имеющихся на предприятии станков, модели инструментов и оснастки. Сохранение этих элементов в разделе стандартов базы данных позволит технологам вызывать созданные элементы среды из базы данньк оборудования предприятия. [c.123]

Успех ранее рассмотренной програмлпл и стремление к расширению опыта применения композиционных материалов в фюзеляжных конструкциях позволили начать новые работы по созданию полноразмерных средней и хвостовой частей фюзеляжа самолета Р-5. В работе предполагалось использовать опыт, накопленный при создании элементов крыла и вертикального стабилизатора, воздуховодов воздухозаборника и двигателей, поверхностей управления со сложным контуром и топливных емкостей. Длина оболочки 5,1 м. Ввиду сложной геометрической конфигурации конструкции в основном были использованы углепластики (47%). Применялись также боропластики (12%), стеклопластики (14%), металлы и другие материалы (27%). [c.163]

В рассмотренном выше изложении неупругого поведения, присущего композитам, многие важные темы опущены. Среди них уменьшение эффективности использования композитов, армированных волокнами, при создании элементов конструкций, нагрул аемых плоской или пространственной системой сил, по сравнению с обычными конструкционными материалами. Потери вызваны уменьшением доли волокон по сравнению с максимальной, которая может быть достигнута на однонаправленном материале. Прочность композита, армированного в плоскости или в пространстве, уменьшается минимум в два раза из-за того, что волокна в отличие от традиционных материалов могут воспринимать нагрузку только в одном направлении. [c.29]

В работе исследовали технологические параметры процесса никелирования углеродных, волокон для создания элементов новых композиционных материалов, Углероднре волокно применяли в виде жгута, содержащего 7200 элементарных волокон бобовидного-сечения с эквивалентным диаметром 5,9 мкм. Элементарные волокна объединены в крученые нити. [c.206]

Второе обстоятельство вносит существенные и соверщенно необходимые изменения в традиционный процесс создания элементов системы. Разработка последних требует щироких поисковых исследований, которые с точки зрения времени и средств часто невыгодно проводить в лабораториях. Кроме того, возникает проблема создания измерительной аппаратуры, различного рода спецобору-дования и т.п. Здесь предпочтительнее использовать математическое моделирование, исследовать количественно с той или другой степенью детализации процессы в элементах, определять зависимость свойств процесса от параметров элемента, т. е. перенести значительную часть исследований в сферу математического эксперимента. [c.164]

Ф. м. используются в системах скоростной обработки и вывода оптич. и электрич. сигналов в качестве сред для создания элементов оперативной оптич. памяти, где быстродействие, длительность хранения зарегистрированной информации до перезаписи и многократность использования особенно важны в системах ультрамикрофильмирования и микрозаписи в голографии, где особенно существенно высокое разрешение. [c.364]

Диалоговое окно создания элементов Ваг (брус). Beam (балка), urved Беат (криволинейная балка) показано на рис 5.30. [c.235]

Смотреть страницы где упоминается термин Создание элемента : [c.45] [c.45] [c.160] [c.313] [c.165] [c.200] [c.397] [c.99] [c.235] [c.235] [c.235] [c.236] [c.238] [c.238] [c.238] [c.238] [c.238] [c.238] [c.238] [c.238] [c.238]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...