Клеи кремнийорганические эпоксидные

Клеи приготовляют в виде специальных растворов феноло-фор-мальдегидных, кремнийорганических, эпоксидных и других синтетических смол и соединений. [c.369]

МИКИ. Клеи ВК-1 и ФЛ-4С используют в клеесварных соединениях. Эпоксидно-кремнийорганические клеи ТКМ-75, Т-73 применяют для приклеивания режущих частей при изготовлении инструментов. [c.498]

Для указанных целей используют компаунды холодного отверждения на основе эпоксидных смол общего и электроизоляционного назначения (табл. 55.5), герметики и клеи-герметики на основе кремнийорганических полимеров (табл. 55.6). Последние применяют для герметизации металлических соединений в воздушной среде при —60. .. - -250 °С в условиях воздействия механических нагрузок [3]. [c.644]

Для склеивания необработанного ПЭ рекомендуются также клеи на основе кремнийорганических соединений и полибутадиена. Особый случай представляют плиты, например, фильтров из вспененного или напыленного ПЭ с открытыми порами, которые могут быть склеены без подготовки поверхности между собой и с другими материалами (металл, керамика, древесина и т. д.) эпоксидными клеями. Эпоксидный клей механически заклинивается в порах такого ПЭ и в результате безусадочного отверждения обеспечивает безупречное соединение, прочность которого превышает прочность материала. [c.507]

Прочностные характеристики клеевых соединений (клей ВК-37 на основе эпоксидной смолы) приведены в табл. 2.5 [20]. Соединения с клеями на основе кремнийорганических полимеров обладают повышенной теплостойкостью, но их прочность ниже, чем у соединений на основе эпоксидных, полиэфирных и других смол. [c.19]

Клеи на основе термореактивных полимеров (фенолформальдегидные, эпоксидные, карбинольные, кремнийорганические, полиуретановые и др.) образуют прочные и термостойкие клеевые соединения и применяются при изготовлении силовых конструкций из металлов и неметаллических материалов. [c.216]

Смоляные клеи на основе термореактивных (фенолоформальдегид-ных, кремнийорганических, эпоксидных, полиуретановых и др.) смол дают прочные теплостойкие пленки, применяемые для склеивания силовых конструкций из металлов и неметаллических материалов. Так, в случае необходимости склеивания теплостойких резин на основе крем-нийорганического каучука применяют клеи на основе кремнийорганических смол (клеи КТ-15, КТ-30, МАС-1В). Клеевые соединения могут работать при температурах 60...300 С. [c.383]

Для приклеивания пленки ПМ к бронзе и стали использовали метилолполиа-мидный клей МПФ-1 и эпоксидные клеи. Клеевые соединения, как и следовало ожидать, характеризуются низкими прочностью (она была намного ниже прочности пленки при растяжении) и термостойкостью (табл. 7.18). Высокой прочностью и стойкостью к действию повышенных температур и искусственного тропического климата обладали клеевые соединения полиимидных пленок ПМ-1 и ПМ-4, изготовленные при комнатной температуре с использованием подслоя пз аппрета, а в качестве клея кремнийорганического герметика марки Виксинт У-2-28. [c.492]

Типичным олигомером является эпоксидная смола, отверждающаяся под действием полиэтиленполиамина или других веществ, в том числе и кремнийорганических лаков. Отверждение олигомеров может происходить при обычных и при повышенных температурах. Применение олигомеров в технологии машиностроения дает существенные преимущества при изготовлении деталей, выборе наполнителей, нанесении защитных слоев на металлические поверхности, а также при создании клеев на их основе. [c.14]

Для устранения повреждений в трубопроводах используются стандартные клеи эпоксидный ВК-28, эпоксидно-кремнийорга-нические ТКМ-75, К-400, фенолокаучуковые ВК-3, ВК-4,ВК-13, кремнийорганические ВК-2, ВК-6, полиуретановый ВК-20, водонефтестойкие конструкционные клеи типа "Спрут". [c.97]

Отверждение клеевого шва. Основными факторами, влияющими на отверждение, являются температура, давление и время. Для отверждения эпоксидных и полиэфирных клеев обычно достаточна температура в пределах 30—100° С. Теплостойкие клеи — фенольные и кремнийорганические — отверкдаются при температурах 100—260° С. - - [c.144]

Поликарбонат склеивается легче, чем другие кристаллизующиеся термопласты, что объясняется его относительно хорошей растворимостью в некоторых органических соединениях. Наиболее подходящими для ПК считают эпоксидные клеи, полиэфирные, полиуретановые, кремнийорганические и феноло-каучуковые, отверждение которых осуществляется при температуре, не превышающей температуры стеклования ПК (132 °С). При склеивании ПК полиуретановым или изоцианатсодержащим клеями можно ожидать, что при нагреве будет проходить химическое взаимодействие полимера с изоцианатными группами. Из эпоксидных клеев предпочтительнее составы, модифицированные тиоколами и отверждающиеся аминами. Эпоксидные клеи, отверждаемые аминами или полиамидами, не рекомендуются для соединений, работающих во влажной среде при температуре выше 120 °С. При соединении ПК клеями, отверждаемыми ангидридами, возникает опасность теплового старения материала во время термообработки шва. [c.500]

Для склеивания полисульфона рекомендуют полиуретановые и эпоксидные клеи. Можно считать пригодными также теплостойкие феноло-каучуковые клеи и клеи на основе кремнийорганических каучуков типа Виксинта У-2-28. [c.507]

Широкое применение для склеивания металлов между собой и с конструкционными неметаллическими материалами имеют клеи фенольно-поливинилацетальные серии БФ (БФ-2, БФ-4 н т. д.), метилополиамиднофенольные марки МПФ-1 и др., фенольно-каучуковые марок ВК-3, ВК-4 и др., фенольно-поливинилацетальные с кремний-органическими и другими стабилизирующими добавками марок ВС-10Т, ВС-350 и др., полиуретановые марок ПУ-2, ВК-5 и др., эпоксидные марок Л-4, П, Пр и др., фенольно-формальдегид-ные марок ВИАМ Б-3, КБ-3 и др., полиэфирные на основе смолы ПМ-1, кремнийорганические марок ВК-2, ВК-8 и т. д. [c.697]

Отверждение смол можно вести как холодным, так и горячим способом. В результате полярности эпоксидные смолы обладают высокой адгезией ко всем материалам. Для повышения эластичности клеевого соединения в состав клея вводят пластификаторы (дибутилфталат) или применяют модификацию (полисульфидами и полиамидами). Повышение теплостойкости клея достигается за счет модификации пленкообразующего фенольно-формальдегидными или кремнийорганическими соединениями, а также введением минеральных наполнителей. К клеям холодного отверждения относятся композиции из эпоксидной смолы ЭД-5, ЭД-6 и отвердителя поли-этиленполиамина и др. (6—8 вес. ч.). Например, клей Л-4 предназначен для соединения металлов и неметаллических материалов преимущественно в несиловых конструкциях, от которых не требуется повышенная прочность и теплостойкость. [c.459]

Клеи на основе кремнийорганических соединений являются наиболее теплостойкихми. Кремнийорганические полимеры не обладают высокими адгезионными свойствами вследствие блокирования полярной цепи 51 — О органическими неполярными радикалами. Поэтому часто эти соединения совмеш,ают с другими смолами. Многие клеи содержат минеральные наполнители. Высокотеплостойкие клеи ВК-2, ВК-8, ВК-10, ВК-15 и др. отверждаются при высокой температуре. Клеевые соединения при нормальной температуре по прочности уступают фенольным или эпоксидным, но зато они сохраняют прочность при очень высоких температурах (например, клей ВК-2 =0,7 кГ мм т в = 0,29 кПмм ). Клеи [c.460]

Исходя из этих требований испытывались эластичные эпоксидные клеи на основе Оксилина-5 и ОЬсилина-б,полиуретановые ВЕ-11 и УЕ-1, полихлоропреновый 78-БЦС и кремнийорганические клеи-герметики "Эластосил" и ВГО-1. [c.122]

Этим условиям отвечают клеи на основе мочевиноформаль-дегидных смол, модифицированных меламином или фенолами феноло- и резорциноформальдегидных смол эпоксидных смол, фенолоформальдегидных смол, модифицированных поливинил-ацеталями, и кремнийорганических смол. [c.79]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...