Конденсаторы интегральных микросхем

КОНДЕНСАТОРЫ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ [c.178]

Как выбирают основные материалы и топологию конденсаторов интегральны X микросхем [c.181]

В радиоэлектронной промышленности эпоксидные компаунды используются для герметизации сложных электронных устройств в модульном исполнении с плотностью монтажа до 20 000 элементов в 1 дм , интегральных микросхем, транзисторов, резисторов, конденсаторов и т. д. [c.8]

В некоторых случаях (например, в принципиальных схемах на полупроводниковую интегральную микросхему) около условных графических и позиционных обозначений указывают номиналы резисторов и конденсаторов. При этом допускается применять упрощенный способ обозначения единиц измерений (рис. 11.19) для резисторов [c.343]

Дискретное устройство — этот термин обычно относится к электронным компонентам, таким как резисторы, конденсаторы, диоды или транзисторы, которые представлены в индивидуальном корпусе. Реже этот термин используется для обозначения простых интегральных микросхем, содержащих небольшое количество простейших логических вентилей. [c.384]

Микросхемы серии 142 ЕН весьма критичны к кратковременным импульсным перегрузкам по току и кратковременным обратным перенапряжениям. Такие режимы возникают при работе с нагрузками, имеющими импульсный характер и содержащими большие реактивности (особенно индуктивности). В этих с 1>чаях применение микросхем без специальных мер защиты недопустимо. Средствами защиты могут быть диоды и конденсаторы на входе и выходе стабилизатора. В интегральных стабилизаторах серии 142 ЕН предусмотрена возможность подключения внешнего регулирующего элемента. [c.99]

Разработка и оформление чертежей на полупроводниковую микросхему тесно связаны с технологией ее изготовления, которая заключается в следующем. Элементы микросхемы (диоды, транзисторы, резисторы, конденсаторы) и их соединения создаются в объеме и на поверхности полупроводниковой пластины (подложки). На рис. 9.1 показана последовательность основных технологических операций изготовления полупроводниковой интегральной микросхемы на биполярных транзисторах, получаемых по планарно-эпитаксиальной технологии. Они включают [c.302]

Микроэлектроиика занимается разработкой интегральных микросхем и принципов их применения. Интегральной микросхемой называют совокупность большого числа впаимосвязан-пых компонентов — TfiaHun To-ров, диодов, резисторов, конденсаторов, соединительных проводов, изготовленных в едином технологическом процессе. [c.162]

Контактол К-17 наряду с высокой проводимостью и адгезионной прочностью имеет повышенный срок службы и термостойкость. Используется ь производстве керамических конденсаторов, для монтажа интегральных микросхем в корпус и т.д. [c.44]

При массовом производстве для изготовления микросхемы, принципиальная схема которой приведена на рис. 7.11, выбирают толстопленочную технологию как наиболее простую и дешевую. На керамическое основание, называемое подложкой, наносят с помощью специальных трафаретов слой проводящей и слой резистивной паст, образующих проводники и резисторы. Затем эти пасты при температуре 400—600° С вжигают в подложку. После этого устанавливают навесные элементы (два конденсатора и транзистор). Микросхему герметизируют специальной пластмассой в корпусе. Для обеспечения в производстве прогрессивных методов сборки и монтажа ГОСТ 17467—72 установлено четыре типа корпусов интегральных микросхем в зависимости от геометрической формы и расположения [c.317]

Лужение и пайка медной проволоки в кабельной промышленности, в электррприборостроении и ювелирной промышленности Пайка деталей, чувствительных к перефеву, в металлизированной керамике ступенчатая пайка конденсаторов герметизация лужение пассивной части интегральных микросхем с покрытием медыр, серебром Лужение и пайка деталей электроаппаратуры, обмоток электрических машин при жестких требованиях к температуре лужение и пайка пассивной части интегральных микросхем и выводов с покрытием никелем, медью, серебром, оловом для герметизации Лужение и пайка обмоток электрических машин Лужение и пайка свинцовых кабельных оболочек электрических изделий неответственного назначения Лужение и пайка трубок теплообменников электроламп Пайка в электропромышленности [c.635]

Piggyba k luster — группа компонентов, которые могут перекрывать друг друга без индикации нарушения зазоров. Типичный случаи — установка специальных фильтрующих конденсаторов под корпусами интегральных микросхем (термин системы SPE Tifl). [c.634]

Элементы схемы, через кото рые заряжаются и разряжаются конденсаторы С4 и С5, показаны на рис. 30. Формирование периодов зарядки и разрядки этих конденсаторов выпо лняется с помощью одновибраторов, со -бранных из элементов DDL2,DD1.3 и DD2.2, DD2.3, входящие в состав интегральных микросхем DD1 и DD2 (см. рис. 29). Конденсатор С4 заряжается в периоды времени, когда напряже пне на выходе элемента DD2.4 (см. рис. 30, то чка Р) имеет низ кий уровень. При появлении на этом выходе напряжения высо кого уровня происходит быстрая разрядка конденсатора С4 через параллельно соединенные резисторы R7,R6 идиод VD5. [c.58]

Во-первых, произошла замена элементной базы с преимуществен но дискретной (резисторы, конденсаторы, диоды, транзисторы и т. д.) на преимущественно интегральную с использованием микросхем мало (ИС) и средней (СИС) степени интеграции, с последующим nepexoflON к большой (БИС) и сверхбольшой (СБИС) степени интеграции. [c.280]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...