Осаждение на А1, электролиты цинкования блестящего

В кислый электролит цинкования уже давно вводят коллоидные соединения, чаще всего декстрин, для осаждения более светлых цинковых покрытий [17], однако блестящие осадки получаются лишь при последующей обработке в растворе хромового ангидрида (150 г/л) и серной кислоты (4,5 г/л). [c.36]

Цинковое покрытие может применяться в качестве подслоя при нанесении других покрытий. В этом случае производится предварительное меднение цинкового подслоя в медном цианистом электролите обычного состава при плотности тока 0,3 а1дм и температуре 18—20° С. Время осаждения 25—30 мин. Для качественного отложения меди при последующем покрытии в кислом электролите решающую роль играет толщина цинкового подслоя, полученного в электролитах для блестящего цианистого цинкования, плотность тока при цинковании и температура электролита. При несоблюдении определенных условий на медном осадке через некоторое время электролиза обнаруживаются вздутия и пузыри. Оптимальной толщиной слоя цинка является толщина около 2 мк. Цинкование следует производить при плотности тока 1,5 а/дм , так как при больших плотностях тока наступает вздутие покрытия. [c.142]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...