Экранные слои

Под активной зоной находится гомогенная смесь стали и воды, выполняющая роль теплового экрана. Процентное содержание стали следует принять равным содержанию стали в боковых экранах реактора. Максимальная толщина экранного слоя 70 см- [c.298]

Продолжим разработку металлизированного отверстия для МПП. В нащем примере на наружном слое необходимо установить квадратную контактную площадку с размерами 1,2 х 1,2 мм, на внутренних слоях — круглые КП с диаметром 1,1 мм и на экранном слое КП с температурным барьером. [c.82]

Если переходное отверстие должно подключаться к экранному слою, то вам необходимо произвести соответствующие установки, которые полностью соответствуют аналогичным, используемым при разработке монтажного отверстия, о чем речь была выше. [c.85]

Выше вы познакомились с вариантами трассировки проводников, а теперь пора познакомиться с экранами, массивами и экранными слоями. [c.292]

Экраны, массивы и экранные слои [c.292]

Массивы, занимающие целый экранный слой, характерны для МПП. Разработка их отличается от выполнения массивов на логических слоях, поэтому описания для них будут даны раздельно. [c.292]

Экранные слои могут быть разделены на секции, выполняющие раздельные функции. В этом случае на одном конструктивном слое будет размещено несколько электрически не связанных экранов, подключенных к разным цепям схемы. [c.299]

Как частный случай, экранный слой может быть использован при конструировании двухслойной платы. С точки зрения проектирования, это будет много- [c.299]

Следует предупредить, что экраны на экранных слоях программа выполняет только со сплощной заливкой. Если вам необходим сетчатый экран, занимающий весь слой, то его следует разрабатывать на отдельном функциональном слое приемами, описанными выще для массивов. [c.300]

В данном окне можно установить зазор между экраном (массивом), выполненным на экранном слое, и элементами проводящего рисунка остальных цепей. Этот зазор устанавливается так же между стволом металлизированного отверстия и экраном, размещенным внутри МПП. [c.399]

Котлы-утилизаторы. Для использования теплоты отходящих газов различных технологических установок, а том числе и печей, применяются котлы-утилизаторы, вырабатывающие, как правило, пар. При высоких температурах газов (более 900 °С) эти котлы снабжаются радиационными (экранными) поверхностями нагрева и имеют такую же компоновку, как и обычный паровой котел, только вместо топки радиационная камера, в которую снизу входят газы. Воздухоподогреватель отсутствует, если нет необходимости в горячем воздухе для нужд производства. Газы сначала охлаждаются н радиационной камере, как в топке обычного котла. Большой свободный объем этой камеры позволяет иметь повышенную толщину излучающего слоя и, как следствие, повышенную степень черноты газов. Поэтому [c.156]

Все конструктивные (сигнальные и экранные) слои печатной платы, которые создаются (вводятся в проект) пользователем, могут размещаться только между слоями Тор (Верхний) и Bottom (Нижний) и могут произвольно переставляться только в этих пределах. [c.65]

Plane Swell (Зазор с экраном). В данном месте можно установить зазор между экранным слоем и элементами проводящего рисунка остальных цепей (проводники, контактные площадки и т. д.). Этот зазор устанавливается так же между стволом металлизированного отверстия и экранным слоем, размещенным внутри МПП. Данное числовое значение зависит от класса точности разрабатываемой платы и от величины напряжения, приложенного к экранному слою. Например, для плат 4-го класса точности при напряжении не более 50 В эта величина составляет 0,2 мм. [c.70]

Следующая разновидность КП — Dire t onne t (Непосредственное подключение). Это условная КП, являющаяся практически только монтажным (металлизированным) отверстием, выполняемым в экранном слое без тепловых барьеров. Для данной КП устанавливается только диаметр отверстия. [c.82]

Следует предупредить, что при разработке металлизированных отверстий вы можете в диалоге Options Pad Style (Установки стиля ЭДМ) использовать специальные контактные площадки с температурными барьерами, но они предназначены для экранных слоев, а не для подключения к массивам. Если вы все же попытаетесь это сделать, то они будут воспроизводиться с заметными искажениями, и требуемого подключения к массиву не произойдет (см. рис. 5.59). [c.299]

Это специализированные слои обычно многослойных плат, предназначенные только для размещения экранов и выполняющие функции подключения к элементам схемы цепей земли и питания. Эти же слои могут выполнять функцию электромагнитного экрана и использоваться для получения линий связи с нормированным волновым сопротивлением (полосковые линии связи). Функциональные цепи, как правило, на этих слоях не выполняются. Если вы все же такие цепи нанесли на этом слое, то физически в проекте они будут присутствовать, но программа их не будет видеть , и они с точки зрения программы останутся неразве-денными. Количество экранных слоев определяется разработчиком. [c.299]

Экранные слои (точнее, экраны на экранных слоях) выполняются при помо- [c.300]

На вкладке Plane (Экран) в окне Net (Цепь) установите название цепи, к которой должен быть отнесен данный экран. Это может быть новое название или одно из списка цепей. Обратите внимание, что в списке цепей присутствуют названия экранных слоев, которые вы вводили в диалоге Options Layers при созда- [c.300]

В окне Layers (Слои) показаны только сигнальные (и экранные) слои. Отметьте слои, между которыми должны выполняться отверстия. Для двухслойных плат это должны быть два слоя Тор и Bottom, для МПП их соответственно больше. Если этого не сделать, то управляющий файл не получится. [c.359]

Display Plane Indi ator (Показывать отметку подключения к экранному слою). Если установить флажок, то на монтажных и переходных отверстиях будут показаны условные значки в виде косых крестиков, показывающих, что данное отверстие имеет подключение к экранному слою. Цвет значков (крестиков) для всех отверстий, подключенных к одному слою одинаковый и должен соответствовать цвету экранного слоя. [c.408]

Количество и название слоев соответствует установленным логическим и экранным слоям текущего проекта. В обязательном порядке присутствуют слои Тор (Верхний) и Bottom (Нижний). [c.418]

Р — (Plane), экранные слои, например для слоев Земля и Питание. [c.428]

Plane (Экранный). Слой, выполняющий функции экрана, в частности, это могут быть слои Земля и Питание [c.429]

Еще лучшими свойствами обладают вакуумно-многослойные и вакуумно-по-рошковые теплоизоляционные материалы. Перенос теплоты теплопроводностью через поры в таких теплоизоляторах уменьшается путем создания глубокого вакуума, а для уменьшения переноса теплоты излучением служит либо порошок, либо ряд слоев фольги с малой степенью черноты, выполняющих роль экранов. Вакуумно-многослойная теплоизоляция сосудов для хранения сжиженных газов имеет эффективный коэффициент теплопроводности Хэф [c.102]

П0.10ТН0 колосниковой решетки 2 приводные звездочки 3 — слой топлива и шлака 4 — подвод воздух.-i к заПрасывателю 5 ритор забрасывателя 6 - ленточный питатель 7 - топливный бункер -- Т01ЮЧИЫЙ объем 9 экранные трубы 10 — острое дутье и возврат уноса // — обмуровка топки Г2 заднее уплотнение 13 - окна для подвода воздуха под слой [c.139]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...