Чертежи полупроводниковых микросхем

Графическая работа № 9. Чертежи полупроводниковых микросхем [c.573]

Чертежи полупроводниковых интегральных микросхем [c.537]

Задание по автоматизированному выполнению чертежей интегральных полупроводниковых микросхем включает разработку [c.573]

При разработке конструкторской документации интегральных полупроводниковых микросхем также выполняют чертежи отдельных слоев, по которым изготовляют фотошаблоны большой точности. По этому такие чертежи выполняют в масштабах не менее 200 1. [c.320]

Разработка и оформление чертежей на полупроводниковую микросхему тесно связаны с технологией ее изготовления, которая заключается в следующем. Элементы микросхемы (диоды, транзисторы, резисторы, конденсаторы) и их соединения создаются в объеме и на поверхности полупроводниковой пластины (подложки). На рис. 9.1 показана последовательность основных технологических операций изготовления полупроводниковой интегральной микросхемы на биполярных транзисторах, получаемых по планарно-эпитаксиальной технологии. Они включают [c.302]

Топологические чертежи полупроводниковых интегральных микросхем. [c.307]

Часть 3 посвящена разработке и оформлению конструкторской документации, в том числе с применением компьютерных технологий. Наряду с общетехническими рассматриваются чертежи и схемы изделий радиоэлектронной аппаратуры -печатных плат и полупроводниковых микросхем. Даны методические указания по применению чертежей печатных плат и микросхем обьектно-ориентированных систем с соответствующими информационными базами и интерфейсами пользователя, помещенными на прилагаемом к учебнику компакт-диске. Здесь же приведены некоторые положения Единой системы конструкторской документации (ЕСКД), а также общая методика автоматизации разработки и выполнения конструкторской документации (АКД). [c.396]

Разработка и оформление чертежей на полупроводниковую микросхему тесно связаны с технологией ее изготовления, которая заключается в создании элементов микросхемы и их соединений в объеме и на поверхности полупроводниковой пластины (подложки). Технология изготовления ПИМС строится на сочетании двух основных методов диффузии и фотолитографии. С помощью диффузии (введение примесей) создаются объемные структуры элементов ПИМС, фотолитография позволяет получать необходимые конфигурацию и размеры этих структур [c.538]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...