Подложки для осаждения магнитных материалов

Тонкие пленки изготовляют методом испарения магнитного материала в вакууме с последующим осаждением его на поверхности подложки методом катодного распыления в атмосфере газа, и электролитическим методом, Наибольшее распространение получил первый метод. [c.316]

Первые слои осажденного покрытия повторяют контуры и несовершенства подложки, поэтому желательно использовать относительно гладкие подложки с как можно более случайным расположением кристаллов. Желательно применять подложки, близкие по кристаллической структуре и постоянной решетки к осаждаемому сплаву. Несоответствие постоянных решетки материала подложки и магнитной пленки приводит к появлению растягивающих или сжимающих напряжений, влияющих на магнитные характеристики. Кроме того, коэффициенты линейного расширения материала подложки и магнитной пленки должны быть достаточно близкими. [c.331]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...