Переходные отверстия питания

Если свободная контактная площадка или переходное отверстие предварительно разведены к узлу цепи, то они автоматически добавляются к ней. Это свойство полезно использовать для соединения компонентов поверхностного монтажа и планарных контактных площадок торцевых соединителей к слоям питания и земли. [c.228]

Разработка печатной платы начинается с размещения компонентов, проводников, переходных отверстий и других объектов. Все эти объекты должны быть размещены на чертеже относительно друг друга согласно некоторым правилам. Компоненты не должны перекрываться, различные цепи не должны соединяться и пересекаться, цепи питания и заземления должны избегать проникновения в них сигналов и помех, разные цепи должны иметь разную ширину, некоторые цепи должны иметь одинаковую длину и так далее. [c.493]

Данное правило определяет максимальное расстояние от центра контактной площадки компонента для поверхностного монтажа до ближайшего переходного отверстия на внутренний слой питания или заземления. [c.509]

Данное правило определяет радиальный зазор, создаваемый вокруг переходных отверстий и контактных площадок, которые проходят сквозь слои питания, но не соединяются с ними. [c.511]

Предотвращение соединения переходных отверстий с внутренними слоями питания и заземления [c.524]

Трассировка печатной платы - это процесс перевода логических соединений в физические. В качестве физических соединений могут выступать печатные проводники, сквозные отверстия, контактные площадки, дуги, области заливки, полигоны и слои питания. Однако наиболее часто используемыми из них являются печатные проводники и переходные отверстия. [c.543]

Редактор печатных плат позволяет работать с 32 сигнальными слоями (верхний, нижний и 30 внутренних) и 16 слоями питания и заземления. Если конструкция проекта требует наличия внутренних сигнальных слоев, а конструктор намеревается применить глухие и скрытые переходные отверстия, то сигнальные слои должны быть разбиты на пары. Описание стека слоев приведено в разделе Описание печатной платы и подразделе Переходные отверстия раздела Объекты редактора печатных плат. [c.547]

Клавиша / используется для добавления переходного отверстия с текущего слоя на внутренний слой питания или заземления. [c.549]

Для соединения с внутренними слоями питания контактных площадок выводов компонентов, предназначенных для поверхностного монтажа, применяются специальные средства. Планарные контактные площадки автоматически помечаются как подсоединенные к этому слою. Для вьшолнения физического соединения автотрассировщик использует так называемый "стрингер" - короткий проводник с переходным отверстием на соответствующий внутренний слой питания с соединением непосредственно или с помощью теплового барьера. [c.554]

Соединение переходных отверстий с внутренним слоем питания [c.555]

Геометрические параметры проточной части усилителя О и с1в — диаметры рабочей камеры и выходного отверстия Ьа и Ьу — ширины сопел питания и управления Я — высота камеры шероховатость внутренних поверхностей камеры (рис. 135) очертание, расположение и число сопел питания, управления и выхода длина I приемной трубки (или в общем случае коэффициент гидравлического сопротивления нагрузки) конструкция переходного участка от выходного сопла до приемной трубки. [c.294]

Под воздействием струи, вытекающей из канала управления, сечение основной струи, в котором происходит изменение характера течения, смещается в сторону канала питания. Расположение приемного канала выбирается так, чтобы в отсутствие управляющего воздействия переходное (для заданного давления питания) сечение струи находилось несколько дальше вниз по течению, чем входное отверстие приемного канала. При подаче управляющего воздействия это сечение, смещаясь, должно выходить за пределы приемного канала. Характеристика одного из вариантов струйных элементов данного типа представлена на рис. 19.2, б [51]. В этом элементе диаметр канала питания был равен 0,75 мм. [c.208]

Каждый раз, закрывая предыдущий проект и загружая проект про-ектЗ Разводка цепей питания заново, выполняйте автотрассировку с последовательным использованием проходов Verti al, L, Z и С. Визуально оценивайте результаты трассировки. Обращайте внимание на стили прокладки проводников. Сравнивайте их с определениями проходов. Обязательно каждый раз проводите проверку на наличие нарущений. В отчете о трассировке просматривайте количество разведенных связей и переходных отверстий. [c.526]

Закройте текущий проект, вновь загрузите файл ПроектЗ Разводка цепей питания и повторите трассировку, включив все проходы кроме первого и двух последних. Оцените результаты трассировки визуально и по введенным ранее критериям. В данном случае нами были получены следующие результаты количество переходных отверстий — 139 число неразведенных связей — 4 (2%) суммарная длина проводников — 136 624 mil, количество нарушений — 5. Количество переходных отверстий стало значительно меньше, и существенно уменьшилась суммарная длина проводников. Это связано с использованием оптимизирующих проходов. Число неразведенных связей увеличилось на одну. Сохраните проект в файл ПроектЗ Вариант 2. [c.527]

Переходное отверстие может иметь различную форму на каждом из слоев платы. Для подключения к слоям питания и земли часто используют термобарьеры (рис. 2.90). [c.176]

Antipads — специальные графические формы, создаваемые во внутренних слоях питания или земли в стеке контактной плогцадки или переходного отверстия и предназначенные для обеспечения и контроля зазоров (antipad ap) между внутренней областью металлизации и металлизацией отверстия (термин системы SPE TRA). [c.622]

Соединение переходных отверстий с внуфенними слоями питания [c.467]

В этом случае правило распространяется только на те переходные отверстия, которые удовлетворяют некоторому критерию. Для задания этого критерия необходимо нажать кнопку Spe ifi ation в диалоговом окне Rule, после чего появится окно Via Spe ifi ation. Здесь необходимо выключить неиспользуемые параметры, включить нужные и правильно их сконфигурировать. Примером может служить размер окон в маске для пайки, стиль соединения контактных площадок с полигоном, а также ограничения размера отверстий. Другим примером может служить предотвращение соединения с внутренним слоем питания. Чуть позже такой пример будет рассмотрен. [c.497]

Зазоры на внутренних слоях питания. Если в проекте присутствуют внутренние слои питания, производитель должен определить зазоры, которые он может реализовать для изоляции сквозных контактных площадок и переходных отверстий, не соединяемых с этими слоями. В проекте зазоры устанавливаются с помощью соответствующих правил проектирования, задаваемых на вкладке Manufa turing диалогового окна Design Rules редактора печатных плат. [c.590]

Мах Stagger — максимальная длина проводников (перемычек), выполняемых на слоях Земля и Питание. Имеется в виду длина между двумя переходными отверстиями, через которые цепь попадает на слои Земля и Питание [c.509]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...