Переход к компоненту на плате

Следует использовать внешние слои платы для трассировки компонентов, не создавая лишних переходов, т. е. выполняя трассы во внешних слоях непрерывными. [c.180]

В основе многих алгоритмов автотрассировки лежит алгоритм С. Ли, называемый также волновым алгоритмом. Работа данного алгоритма и его модификаций разделена на два этапа — распространение волны и проведение трассы. Па первом шаге плата разбивается на прямоугольные площадки. Задача проведения трассы сводится к получению цепочки площадок, соединяющих соответствующие выводы компонентов. Па втором шаге задается весовая функция, являющаяся критерием качества пути. Аргументами весовой функции являются численные характеристики данной трассы длина пути, число пересечений, переходов со слоя на слой и т. д. Очевидно, что [c.206]

Таким образом, описанные выше подходы позволяют сравнивать температурно-временные зависимости вязкоупругих свойств полимер-полимерных гетерогенных композиций и их компонентов. Вид обобщенной кривой для композиции в целом определяется выбором зависимости вязкоупругих свойств от состава композиции, формы и положения обобщенных кривых отдельных компонентов. Сравнение экспериментальных данных для композиции с расчетной обобщенной кривой (непосредственно или через температурный коэффициент сдвига, получаемый сдвигом точек) позволяет выявлять области проявления дополнительных релаксационных механизмов. Наиболее удивительными результатами такого анализа являются обнаружение щирокого плато между областями релаксационных переходов отдельных компонентов, зависимости расстояния между этими переходами (ширины плато) от выбора температуры приведения и связи между температурной зависимостью коэффициентов сдвига композиции в целом с соответствующими зависимостями для коэффициентов сдвига отдельных компонентов. Эти выводы подтверждаются данны - тг--""" денными на рис. 3.19 и 3.20 [52]. На рис. 3.19 пок- -iber-Reinfor ed [c.176]

Многослойные керамические платы получают путем спекания слоев из пластифицированной керамической ленты СД-1. Элементы электрической схемы многослойной керамической микросхемы проектируют в виде пленочных элементов, расположенных в нескольких слоях керамической платы, Связи между элементами схемы осуществляются посредством пленочных проводников, расположенных на внутренних слоях керамической платы, соединенных контактными переходами. Пленочные элементы (резисторы, конденсаторы и контактные площадки под компоненты) располагают в верхнем слое. Компоненты присоединяют к контактным площадкам пайкой, сваркой или другими способами. Материал керамической платы — Поликор ТУ П--78 аЯО.927.002ТУ. [c.268]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...