Печатные платы, двусторонние методы изготовления

Печатные платы, изготавливаемые на основе базисных материалов, могут быть одно- или двусторонними. В производстве одно- и двусторонних печатных плат наибольшее распространение получили три основных метода изготовления [c.345]

Аддитивный метод изготовления печатных плат наименее трудоемок и позволяет получить двусторонние печатные платы с ме- [c.532]

За последние 20 лет химическое меднение стало распространенным методом металлизации диэлектриков (пластмасс, керамики), проводимой как в функциональных, так и в декоративных целях. Особенно широко его используют при изготовлении печатных схем, главным образом для металлизации сквозных отверстий двусторонних печатных плат. В последнее время химическое меднение пластмасс нашло применение для экранирования корпусов электронных приборов. Меднение применяют и для металлизации таких материалов, как углеродные волокна, графитовый порошок. [c.75]

На платах, изготовленных любым методом, с односторонним расположением печатных проводников, при двустороннем расположении печатных проводников под элементы с электропроводным корпусом предусмотреть изоляцию, если под ними проходят проводники [c.204]

На платах, изготовленных любым методом, с одно- и двусторонним расположением печатных проводников [c.204]

Наиболее широкое распространение получила субстрактивная технология изготовления ПП (комбинированные методы), в которой используются фольгированные диэлектрики и сочетание процессов осаждения и травления металлов. Эти методы позволяют получать двусторонние печатные платы (ДПП) с металлизированными отверстиями. [c.530]

Платы, изготовленные комбинированным негативным методом, обладают меньшей надежностью из-за ухудшения диэлектрических свойств материала основания, так как в процессе их изготовления диэлектрик неоднократно контактирует с растворами и электролитами. Этот метод широко применяют для изготовления внутренних слоев многослойных печатных плат (методы попарного прессования, металлизация сквозных отверстий), так как он позволяет получить заготовки в виде двусторонних печатных плат с металлизированными переходными отверстиями без защитного металла на поверхности элементов проводящего рисунка. Существенный недостаток субстрактивных методов — высокая трудоемкость. [c.531]

Многослойный печатный монтаж связан, как правило, с применением большого числа микросхем. Используется он только в том случае, когда не удается решить задачу трассировки элементов на одно- или двусторонней плате печатного монтажа в заданных габаритах. Процесс конструирования и изготовления МПП весьма сложен. На магнитных матрицах многослойные платы следует проектировать, если нет возможности применить машииные методы. Это обусловливается большой трудоемкостью выполнения компоновки и трассировки, практической невозможностью выбора оптимального варианта размещения элементов на плате, сложностью ручного изготовления точных фотооригиналов, обеспечивающих совмещение слоев. [c.30]

Для межплатной конструкции печатного узла и иа платах, изготовленных любым методом, с одно- и двусторонним расположением печатных проводников [c.204]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...