Отверстия для двухслойных плат

Переходные отверстия двухслойных плат [c.84]

Трассировка соединений в многослойных платах — одна из наиболее сложных и трудоемких задач. Алгоритмы трассировки зависят от технологии изготовления многослойных плат. Если каждая пара слоев, выполненная как отдельная печатная плата, спрессовывается в пакет, то можно использовать соответствующие алгоритмы для трассировки двухслойных плат. Наиболее часто применяется технология изготовления многослойных плат методом сквозной металлизации отверстий. В этом случае трассировка выполняется 1) последовательно по слоям и по мере заполнения очередного слоя происходит переход на другой слой либо проводится предварительное расслоение все соединения между парами контактов про-лагаются только в одном слое 2) волновым алгоритмом на объемной модели монтажного пространства, т. е. волна распространяется одновременно по всем слоям с переходом из слоя в слой через сквозные металлизированные отверстия. Дискретное рабочее поле [c.189]

Двухслойные печатные платы изготавливаются из одной диэлектрической пластины, на обеих поверхностях которой располагаются печатные проводники. Электрическая связь между проводниками одной цепи, лежащими на разных сторонах платы, осуществляется посредством сквозных отверстий (межслойных переходов), расположенных в местах пересечения проводников (рис. [c.177]

Отмеченные особенности конструкции и технологии печатных плат определяют специфику математического обеспечения подсистем автоматизированного проектирования печатных плат. Разрабатываемые модели, методы и алгоритмы должны решать задачи размещения элементов на печатной плате ТЭЗ (ячейки) и трассировки всех печатных соединений согласно электрической схеме соединений элементов. Основным критерием качества автоматизированного проектирования одно- и двухслойных печатных плат является процент автоматически не разведенных соединений по отношению к общему числу соединений, а для многослойных плат — общее количество слоев монтажа. Другие важные критерии качества автоматизированного проектирования печатных плат равномерность распределения печатных проводников в отдельных слоях, суммарная длина соединений, количество переходных отверстий и др. [c.178]

Теперь можно перейти к созданию ЭДМ. Вначале разработаем подборку металлизированных отверстий для двухслойных ПЛ 3-го класса точности по ГОСТ 23.751—86. Если вам приходится иметь дело с несколькими классами точности печатных плат или выпускать в разное время двухслойные и многослойные платы, то вы можете разработать несколько шаблонов применительно для каждой задачи, в которые ввести соответствующие ЭДМ. [c.74]

В окне Layers (Слои) показаны только сигнальные (и экранные) слои. Отметьте слои, между которыми должны выполняться отверстия. Для двухслойных плат это должны быть два слоя Тор и Bottom, для МПП их соответственно больше. Если этого не сделать, то управляющий файл не получится. [c.359]

Затем щелкните по кнопке Add (Добавить), и в окне Output File (Файл данных) появится строчка с именем созданного файла. Не закрывая данный диалог, вы можете создать (подготовить) другие файлы сверления, отличные от первого. Для двухслойной платы это могут быть два файла для металлизированных отверстий и другой файл для крепежных отверстий, а для МПП могут быть еще дополнительные файлы для внутренних межслойных переходов. [c.359]

Modify (Simple) — простая модификация, которая позволяет создавать монтажные отверстия для двухслойных и многослойных плат, но при условии, что на всех слоях размеры и конструкция КП будут одинаковые. Эта же кнопка (и диалог) позволяют создавать КПМ для элементов поверхностного монтажа [c.432]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...