Очистка технического бериллия

ОЧИСТКА ТЕХНИЧЕСКОГО БЕРИЛЛИЯ [c.519]

Эти примеси обычно удаляют нз технической гидроокиси или уменьшают их содержание путем растворения ее в серной кислоте и очистки образуюш,е-гося сульфата бериллия перекристаллизацией. Кристаллы чистого сульфата бериллия прокаливают затем в газо пламенных печах для удаления серы (в виде SO2) и получают чистую окись бериллия. Окись бериллия для полного удаления из нее серы необходимо прокаливать в восстановительной атмосфере при температурах 1000—1200°. [c.54]

Скорость возгонки зависит от температуры и давления, следовательно, чем ниже давление над поверхностью и чем выше температура, тем больше скорость возгонки. Возгонка преимущественно применяется к легкоплавким металлам (щелочным, магнию, кальцию и др.) при температуре на 50° ниже температуры плавления металла. Предел температуры, при которой производится возгонка тугоплавких металлов (бериллий, марганец, хром), определяется техническими возможностями, зависящими от аппаратуры. Кинетика возгонки и степень очистки зависят от структуры сплава. Наиболее благоприятен случай, когда примеси — компоненты сплава, от которых освобождается металл, образуют в нем самостоятельную структурную фазу — кристаллы эвтектики или кристаллы интерметаллических соединений. При этом металл испаряется, а труднолетучие примеси остаются в виде рыхлой массы через нее легко проходят пары металла. Обычно для операций возгонки используется металл повышенной чистоты (95 — 99%). При большем содержании примесей на поверхности возгоняемого металла может появиться плотная корка, препятствующая процессу возгонки. [c.42]

При очистке бериллия, наоборот, критические скалывающие напряжения по плоскости базиса уменьшаются значительно интенсивнее, чем по плоскостям призмы и пирамиды [15]. В техническом бериллии критическое скалывающее напряжение по плоскости (0001) в пять раз меньше, чем по плоскости 1010 , а в зонноочищен-ном бериллии это отношение равно 40. По данным Мак Лина [15], критические скалывающие напряжения для базисного, призматического и пирамидального скольжения в бериллии высокой чистоты составляют 0,22 5—7 и 200 кгс/мм соответственно. Таким образом, в бериллии с увеличением чистоты усиливается тенденция к скольжению по одной плоскости — плоскости базиса. [c.8]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...