Лужение контактных площадок

Горячее лужение контактных площадок печатных плат (при изготовлении их химическим методом) производится припоем ПОСВ или сплавом Розе. В первом случае на контактные площадки через маску наносится флюс, содержащий в воде 70—75 % (по массе) глицерина, 3—5 % соляной кислоты, а затем в расплаве припоя ПОСВ-20-34-46 при температуре 150 40 °С производится их лужение. Во втором случае в качестве флюса используют соляную кислоту (5—20 г/л), а лужение проводят в расплаве сплава и глицерина при температуре 135—155 °С. [c.541]

Специальный набор инструментов позволяет анализировать топологию платы и оценивать стоимость ее изготовления. В подробных отчетах может быть отражена следующая информация критические величины (минимальная ширина линии и зазор между проводниками), общие характеристики платы (габаритные размеры, площадь, периметр, число вырезов), контактные площадки (минимальный размер и шаг, общее количество), информация о сверлении отверстий с учетом пар слоев для изготовления глухих и скрытых переходных отверстий. Имеется возможность расчета площади золочения и лужения. [c.611]

Оловянно-свинцовые сплавы широко применяют в промышленности для пайки. При изготовлении микросхем слои припоя наносят обычно методом горячего лужения на контактные площадки, к которым крепятся активные элементы. Этот процесс является трудноконтролируемым, так как толщина слоя зависит от температуры, скорости погружения и извлечения контактной площадки и т. п. Количество припоя оказывается различным на разных контактных площадках одной и той же схемы, что приводит к перекосу закрепляемых деталей, ухудшению механической жесткости схемы и, следовательно, большему проценту брака. В нашей лаборатории проведены исследования возможности применения метода нанесения припоя путем испарения и конденсации оловянно-свинцовых сплавов в вакууме. Так как пассивные элементы схемы (резисторы, конденсаторы, токоведущие дорожки) наносят на ситалловые подложки таким же методом, этап нанесения припоя может быть без особых усложнений установки включен в общую технологическую схему производства микросхем. [c.202]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...