Основные группы полупроводниковых материалов

Примером первой группы операций является снятие дефектного слоя на различного рода слитках высоколегированных сталей, титана и его сплавов, полупроводниковых материалов, кварцевого стекла и т. д. В этом случае основной задачей является удаление дефектного слоя так, чтобы затрата здорового материала была минимальной. Так как слитки обычно имеют неправильную форму, а толщина дефектного слоя неравномерна, то поставленная задача может быть решена за счет применения инструмента, копирующего первоначальную форму, т. е. эластичного. [c.105]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...