Трассировка полигона

Подведите трассу к области запрета трассировки, выполненной в виде сетчатого полигона, и постарайтесь довести ее до конечной контактной площадки. Рядом с окончанием "резиновой нити" проводника появится [c.322]

Измените свойства области запрета трассировки, выполненной в виде полигона. [c.324]

Перемещал маркеры скруглений (рис. 8.48, в), придайте полигону полукруглую форму. Окончательный вид области запрета трассировки приведен на рис. 8.48 (г). [c.444]

Трассировка печатной платы - это процесс перевода логических соединений в физические. В качестве физических соединений могут выступать печатные проводники, сквозные отверстия, контактные площадки, дуги, области заливки, полигоны и слои питания. Однако наиболее часто используемыми из них являются печатные проводники и переходные отверстия. [c.543]

Нажмите кнопку на левой инструментальной панели (команда Pla e I Keepout (Разместить Барьер трассировки)) и создайте область запрета трассировки между микросхемами U7 и U8 в виде полигона, как показано на рис. ПО, б (сетчатая область). [c.322]

Когда новая трасса начинается от существующей, расположенной в слое, отличном от текущего, текущим автоматически становится слой расположения существующего сегмента. Например, если текущим в данный момент является слой Bottom, а существующий сегмент трассы (дуга или полигон), с которого начинается трассировка, расположен в слое Тор, в качестве текущего автоматически будет установлен слой Тор. [c.374]

Активизируйте команду Pla e Keepout (Разместить Зона запрета трассировки) и отметьте щелчками левой кнопки мыши вершины полигона (рис. 8.48, а). Для наглядности вершины полигона на этом рисунке помечены цифрами в порядке их ввода. После указания последней вершины щелкните правой кнопкой мыши. Полигон примет вид, показанный на рис. 8.48, б. [c.443]

Используя операции копирования и вставки, создайте зоны запрета трассировки вокруг верхнего крепежного отверстия и нижнего крепежного уголка. При копировании и вставке верхнего и нижнего полигонов для большей точности установите шаг сетки 0.1 мм. Окончательный вид посадочного места для реле РЭС48Б приведен на рис. 8.51. [c.444]

L Routes (1 via) (L-образная трассировка с одним переходным отверстием) — формирование участка трассы, состоящего из вертикального и горизонтального фрагментов, расположенных на разных слоях и соединенных одним переходным отверстием. Такая конфигурация имеет форму буквы L. На рис. 9.4 представлены результаты использования данного прохода. На примере двух левых соединений видно, что контактные площадки (1, 2 и 3, 4), находящиеся на одной горизонтали или вертикали, таким способом соединены быть не могут даже при наличии препятствий. Это прерогатива предыдущих проходов. Среднее соединение (контактные площадки 5 и 6) демонстрирует классический вариант реализации данного прохода, только буква L получилась перевернутой. Буквами ПО обозначено переходное отверстие. Стороны прямоугольника, противоположные вершины которого расположены в соединяемых контактных площадках 5, 6 (на рис. 9.4 он заполнен сетчатым полигоном с шагом 25 mil), должны быть больше 100 mil, в противном случае трассировка не производится. Это и понятно, такие контактные площадки также соединяются на двух предыдущих проходах. И, наконец, крайнее правое соединение (контактные площадки 7 и 8) демонстрирует возможности прохода при наличии препятствий. Трасса будет обходить препятствия, пока расстояние между ее участками и сторонами прямоугольника, противоположные вершины которого находятся в центрах соединяемых контактных площадок, не превысит 100 mil. Допустимая область расположения трассы на этом рисунке покрыта сетчатым полигоном. Это соединение не будет формироваться, если на каких-либо двух слоях не установлен режим взаимно перпендикулярного расположения проводников (на одном вертикальное, на другом — горизонтальное). [c.506]

Для выполнения областей металлизации рекомендуется использовать полигоны вместо штриховки области отрезками линий. Правда, автору доводилось встречать производства, которые не поддерживали изготовление фотошаблона, если файл содержал полигоны ( ). По, наверное, такие производства не поддерживают и формат P- AD 2002. Разумеется, размешать области металлизации в большинстве случаев лучше после трассировки соединений, за исключением некоторых особых случаев, таких как выполнение в виде полигона контактной плош адки под литиевый элемент питания, выполнение областей металлизации по краю платы для последуют ей пропайки с корпусом и т. п. [c.229]

Free Obje ts (свободные объекты). С помощью этой опции в выделение можно включить все объекты, которые не являются частью какой-либо группы (компонент, полигон, размер или координата). Эта функция полезна для возвращения разведенной или частично разведенной платы к состоянию, предшествующему трассировке. Можно ограничить действие этой функции, выключив слои, содержащие объекты, не требующие выделения. [c.443]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...