Трассировка переходных отверстий во время

Данное правило устанавливает возможность размещения переходных отверстий во время автоматической трассировки под контактными площадками для устройств, использующих технологию поверхностного монтажа. [c.514]

Изменение параметров проводников и переходных отверстий во время трассировки [c.548]

Помимо волнового алгоритма и его модификаций в САПР печатных плат используют алгоритмы, основанные на методе прокладки каналов. В его основе лежит идея разбиения графа схемы на несколько плоских субграфов с переходами между слоями не только по вершинам графа, но и с помощью введения дополнительных вершин, соответствующих переходным отверстиям платы. Для каждой рассматриваемой трассы предполагается построение такого рабочего поля, что время нахождения пути между двумя вершинами не зависит от расстояния между ними. Трассы и координаты возможного расположения вершин графа и дополнительно введенных вершин представляют собой регулярную структуру. Па одном слое эта структура является системой горизонтальных, на другом — вертикальных линий, по которым прокладываются проводники и вводятся переходные отверстия. При трассировке каждой паре координат решетки для возможной установки вершины ставится в соответствие вертикальный и горизонтальный каналы, по которым могут проходить трассы возможных соединений вершин графа схемы. Каналы характеризуются числом параллельных ребер (магистралей) и числом возможных межслойных переходов в сечении канала. Каждый канал характеризуется координатой, пропускной способностью, максимальным числом магистралей, которые можно проложить в слое, а также загрузкой канала, под которой понимается число трасс, проложенных в канале. [c.208]

В столбце Vias (Переходные отверстия) показано количество использованных программой переходных отверстий. С каждым циклом трассировки это количество обычно увеличивается, а во время циклов Зачистка уменьшается. [c.521]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...