Полигоны соединение с контактными площадками

Способ соединения полигонов с контактными площадками [c.475]

В этом случае правило распространяется только контактные площадки указанного класса. Примером может служить размер окон в маске для пайки, стиль соединения контактных площадок с полигоном или внутренним слоем питания, а также ограничения размера отверстий. [c.497]

Данная область действия охватывает только указанную контактную площадку. Примером может служить размер окна в маске для пайки, стиль соединения контактных площадок с полигоном и ограничение размера отверстия. [c.497]

Трассировка печатной платы - это процесс перевода логических соединений в физические. В качестве физических соединений могут выступать печатные проводники, сквозные отверстия, контактные площадки, дуги, области заливки, полигоны и слои питания. Однако наиболее часто используемыми из них являются печатные проводники и переходные отверстия. [c.543]

L Routes (1 via) (L-образная трассировка с одним переходным отверстием) — формирование участка трассы, состоящего из вертикального и горизонтального фрагментов, расположенных на разных слоях и соединенных одним переходным отверстием. Такая конфигурация имеет форму буквы L. На рис. 9.4 представлены результаты использования данного прохода. На примере двух левых соединений видно, что контактные площадки (1, 2 и 3, 4), находящиеся на одной горизонтали или вертикали, таким способом соединены быть не могут даже при наличии препятствий. Это прерогатива предыдущих проходов. Среднее соединение (контактные площадки 5 и 6) демонстрирует классический вариант реализации данного прохода, только буква L получилась перевернутой. Буквами ПО обозначено переходное отверстие. Стороны прямоугольника, противоположные вершины которого расположены в соединяемых контактных площадках 5, 6 (на рис. 9.4 он заполнен сетчатым полигоном с шагом 25 mil), должны быть больше 100 mil, в противном случае трассировка не производится. Это и понятно, такие контактные площадки также соединяются на двух предыдущих проходах. И, наконец, крайнее правое соединение (контактные площадки 7 и 8) демонстрирует возможности прохода при наличии препятствий. Трасса будет обходить препятствия, пока расстояние между ее участками и сторонами прямоугольника, противоположные вершины которого находятся в центрах соединяемых контактных площадок, не превысит 100 mil. Допустимая область расположения трассы на этом рисунке покрыта сетчатым полигоном. Это соединение не будет формироваться, если на каких-либо двух слоях не установлен режим взаимно перпендикулярного расположения проводников (на одном вертикальное, на другом — горизонтальное). [c.506]

Verti al (Вертикаль) — выполнение простейших соединений по вертикали на любом слое без использования переходных отверстий и с минимальными отклонениями от прямых линий. На рис. 9.3 представлены результаты выполнения этого прохода при разных начальных условиях. Для наглядности рисунка на рабочее поле наложен сетчатый полигон с щагом сетки 25 mil. Соединение контактных площадок 1 и 2, расположенных на одной вертикали, является классическим. При наличии препятствий проводник может деформироваться (соединение контактных площадок 3 и 4). Допустимыми считаются отклонения формируемых участков трассы от вертикали до 100 mil. С помощью этого алгоритма производится также соединение контактных площадок, расстояние между которыми по горизонтали не превышает 100 mil (соединение контактных площадок 5 и 6). При наличии препятствий между такими площадками разрешается уклонение трасс от вертикали, проходящей через одну из контактных площадок, на расстояние до 100 mil (соединение контактных площадок 7 и 8). [c.505]

В этом случае правило распространяется только на те контактные площадки, которые удовлетворяют некоторому критерию. Для задания этого критерия необходимо нажать кнопку Spe ifi ation в диалоговом окне Rule, после чего появится окно Pad Spe ifi ation. Здесь необходимо выключить неиспользуемые параметры, включить нужные и правильно их сконфигурировать. Примером может служить размер окон в маске для пайки, стиль соединения контактных площадок с полигоном или внутренним слоем питания, а также ограничения размера отверстий. [c.497]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...