Глухие и скрытые переходные отверстия

Специальный набор инструментов позволяет анализировать топологию платы и оценивать ее стоимость изготовления. В подробных отчетах может быть отражена следуюш ая информация критические величины (минимальная ширина линии и зазор между проводниками), обш ие характеристики платы (габаритные размеры, плош адь, периметр, число вырезов), контактные плош адки (минимальный размер и шаг, обш ее количество), информация о сверлении отверстий с учетом пар слоев для изготовления глухих и скрытых переходных отверстий. Имеется возможность расчета плош ади золочения и лужения. [c.314]

Переходные отверстия могут быть многослойными, глухими или скрытыми. Многослойные переходные отверстия обеспечивают сквозное соединение всех внутренних сигнальных слоев. Глухое переходное отверстие соединяет один из наружных слоев платы (верхний или нижний) с внутренним слоем, а скрытые переходные отверстия соединяют между собой два внутренних слоя. [c.466]

Глухие и скрытые переходные отверстия [c.466]

При использовании в проекте глухих и скрытых переходных отверстий, пары слоев сверления должны быть определены с учетом используемого стиля стека слоев в строгом соответствии с требованиями представителей производства. [c.491]

Редактор печатных плат позволяет работать с 32 сигнальными слоями (верхний, нижний и 30 внутренних) и 16 слоями питания и заземления. Если конструкция проекта требует наличия внутренних сигнальных слоев, а конструктор намеревается применить глухие и скрытые переходные отверстия, то сигнальные слои должны быть разбиты на пары. Описание стека слоев приведено в разделе Описание печатной платы и подразделе Переходные отверстия раздела Объекты редактора печатных плат. [c.547]

Глобальное редактирование в редакторе печатных плат 449 замена части строки 91 идентификация объектов на схемах 90 использование символов-заменителей на схемах 91 использование фигурных скобок 91 копируемые атрибуты 91 область действия на схемах 91 примеры плат 451 редактор принципиальных схем 89 Глухие и скрытые переходные отверстия 466 Г орячая связь [c.679]

Переходные отверстия глухие и скрытые 466 максимальное число 514 обзор 466 [c.685]

При использовании глухих и скрытых переходных отверстий разработчик должен ясно представлять технологию изготовления плат, применяемую на предполагаемом предприятии-изготовителе. Большинство производителей обеспечивает выполнение глухих и скрытых переходных отверстий между так называемыми парными слоями. При такой технологии многослойная плата выполняется в виде набора спрессованных между собой тонких двухсторонних плат. Это позволяет с помощью глухих и скрытых переходных отверстий реализовывать соединения между поверхностями этих тонких двухсторонних плат, в результате чего образуются парные слои. Конфигурирование слоев производится в диалоговом окне Layer Sta it Manager. Подробности по этому вопросу приведены в разделе Описание печатной платы. [c.466]

Выбор предпочтительного стиля осуществляется в левом верхнем углу диалогового окна Layer Sta i Manager. Задание стиля расположения слоев необходимо лишь в том случае, когда конструктор планирует использовать в своем проекте глухие и скрытые переходные отверстия, а также при анализе целостности сигналов. Прежде чем применять эти виды переходных отверстий в своей печатной плате конструктору следует проконсультироваться с представителями производства о корректности выбранного стиля расположения слоев в стеке. [c.490]

MyP B.DRL - файл формата Ex ellon, имеющий расщирение. DRL. Если проект включает несколько слоев и используются глухие или скрытые переходные отверстия, то для каждого технологического слоя будут также сгенерированы отдельные файлы, которым будут присвоены расщирения. DR1,. DR2 и т. д. [c.591]

Переходные отверстия могут быть многослойными, глухими или скрытыми и иметь диаметр от 2 до 10000 мил (от 0,0508 до 254 мм). Переходные отверстия могут размещаться принудительно вручную с помощью кнопки Via, расположенной на панели инструментов Pla ementTool, или команды меню Pla e Via, а также автоматически при интерактивной трассировке проводников или в процессе автотрассировки. Размер отверстия может находиться в диапазоне от О до 1000 мил (от О до 25,4 мм). [c.466]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...