Чертеж общего вида топологии

Чертеж общего вида топологии 573 [c.573]

Автоматизированное выполнение чертежа общего вида топологии начинается с анализа эскиза общего вида топологии, предлагаемого в задании (см. рис. 25.14). [c.573]

Информационная база системы автоматизированного выполнения чертежа общего вида топологии содержит [c.578]

В системе автоматизированного выполнения чертежа общего вида топологии предлагаются следующие слои [c.578]

Автоматизированное получение чертежа общего вида топологии следует осуществлять по эскизу задания в следующем порядке [c.578]

Чертеж общего виде топологии [c.583]

Вызвать чертеж общего вида топологии, выполненный ранее. [c.583]

Изменения в файле, содержащем чертеж общего вида топологии, не сохранять. [c.583]

Рис. 9.11. Чертеж общего вида топологии кристалла

Топологические чертежи на отдельные слои выполняют по чертежу общего вида топологии. Рисунок 9.15 содержит пример оформления топологического чертежа на отдельный слой, а на рис. 9.16—9.21 показаны остальные слои применительно к совмещенной топологии (рис. 9.11). Каждый из приведенных чертежей на отдельный слой должен содержать [c.310]

При разработке чертежа общего вида топологии загружается Auto AD с объект-но-ориентированной надстройкой hip.mns (Приложение 11 на компакт-диске). [c.578]

Как указывалось, для основных технологических операций при изготовлении ПИМС требуются фотошаблоны. Для каждого фотошаблона вычерчивают отдельный топологический чертеж (см. рис. 25.9-25.13), который содержит одну проекцию кристалла с изображением расположения и геометрии окон в окисле для соответствующих областей элементов или металлизации согласно общему виду топологии. [c.559]

На чертеже совмещенной топологии изображают все элементы и их соединения в соответствии с электрической принципиальной схемой с учетол- технологических возможностей изготовления микросхемы. Эле-v eнты схемы предварительно рассчитывают, а затем вычерчивают выбранную геометрическую форму элементов на миллиметровой бумаге в крупном масштабе (400 ). Затем их располагают на чертеже (выполненном в таком же масштабе), отделяя друг от друга разделительным слоем, и соединяют в единую функциональную схему с помощью металлизированных проводников, которые соответствуют линиям связи на электрической принципиальной схеме. На рис. 9.12 и 9.13 даны расположение и размеры разделительного слоя и металлизированных проводников относительно элементов схемы (указанные здесь размеры могут быть непосредственно использованы в учебных целях при оформлении производственных чертежей размеры должны быть откорректированы с учетом технологических возможностей предприятия-изготовителя). На плате по периметру расположены контактные площадки ,2, 5,. .., предназначенные для электрической связи с выводами корпуса микросхемы. Для обеспечения совмещения фотошаблона с кремниевой пластиной по краю кристалла вычерчивают фигуры совмещения (К на рис. 9.1 ). На общем виде топологии изображают фигуры совмещения для всех слоев и размещают в любом месте по периметру [c.307]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...