Добавление слоев на плату

Добавление слоев на плату 489 Документ [c.680]

Функция автоматического размещения переходных отверстий. Нажатие клавиши для перехода в сигнальный слой во время процесса размещения проводника приводит к автоматическому добавлению на плату переходного отверстия. Параметры этого переходного отверстия будут удовлетворять заданному стилю, установленному правилом Routing Via Style, и паре слоев сверления. Для изменения параметров отверстий используется клавиша TAB. [c.467]

Добавить новый внутренний слой питания или заземления к существующему стеку слоев (если он не был создан ранее), вьшолнить щелчок левой кнопкой мыши на слое, под которым будет размещаться новый слой, и нажать кнопку Add Plane. Следует учитывать, что, как правило, печатные платы имеют четное число слоев металлизации, поэтому при добавлении нового слоя пользователю может потребоваться добавить еще один сигнальный или внутренний слой. [c.554]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...