Проектирования РЭА с применением полупроводниковых приборов

Новая конструкция дает возможность монтировать непосредственно на плате приборы с большим тепловыделением, что позволяет уменьшить массу и исключает необходимость проектирования и установки теплоотводов для облегчения доступа охлаждающего воздуха. Кроме того, это приводит к снижению расходов по вен-тцляции теплопроводящих панелей. Вместе с тем, не-сл отря на использование в схеме элементов с высокой удельной мощностью, применение в плате покрытия, интенсифицирующего ее охлаждение, обеспечивает поддержание температур полупроводниковых переходов и кор-п [сов приборов на безопасных с точки зрения надеж1но-сти уровнях. [c.243]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...