Платы стек слоев

После задания физических границ платы необходимо определить количество электрических слоев, используемых при изготовлении настоящей платы. Набор таких слоев называется стеком слоев. [c.489]

Редактор печатных плат позволяет работать с 32 сигнальными слоями (верхний, нижний и 30 внутренних) и 16 слоями питания и заземления. Если конструкция проекта требует наличия внутренних сигнальных слоев, а конструктор намеревается применить глухие и скрытые переходные отверстия, то сигнальные слои должны быть разбиты на пары. Описание стека слоев приведено в разделе Описание печатной платы и подразделе Переходные отверстия раздела Объекты редактора печатных плат. [c.547]

Стек слоев состоит из проводящих и изолирующих слоев. При изготовлении печатных плат используются два вида изоляционных материалов стеклотекстолитовые основания ( ore) и препреговые слои (композиционный пластик). [c.490]

Добавить новый внутренний слой питания или заземления к существующему стеку слоев (если он не был создан ранее), вьшолнить щелчок левой кнопкой мыши на слое, под которым будет размещаться новый слой, и нажать кнопку Add Plane. Следует учитывать, что, как правило, печатные платы имеют четное число слоев металлизации, поэтому при добавлении нового слоя пользователю может потребоваться добавить еще один сигнальный или внутренний слой. [c.554]

Выбор предпочтительного стиля осуществляется в левом верхнем углу диалогового окна Layer Sta i Manager. Задание стиля расположения слоев необходимо лишь в том случае, когда конструктор планирует использовать в своем проекте глухие и скрытые переходные отверстия, а также при анализе целостности сигналов. Прежде чем применять эти виды переходных отверстий в своей печатной плате конструктору следует проконсультироваться с представителями производства о корректности выбранного стиля расположения слоев в стеке. [c.490]

Компания QualE AD (www.quale ad. om) предлагает собственный модуль просмотра трехмерного вида платы, имеющий более мощные функции управления отображением различных объектов. Здесь можно включать и выключать отдельные слои, цепи, компоненты, выводы и даже отдельные элементы стека контактной площадки. Кроме того, здесь имеется возможность импорта трехмерных моделей компонентов в формате WRL, созданных в системе SolidWorks, а также экспорт полной твердотельной модели печатной платы в эту систему (рис. 6.75). [c.578]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...