Микроорганизмов влияние на электрические свойства

Порча изделий из пластических масс, вызываемая плесневыми грибами, обычно не так велика и интенсивна, как изделий из органических природных материалов. В некоторых случаях, особенно при использовании неустойчивых примесей, развитие плесеней бывает обильным и вызывает изменения свойств пластических масс. С начала роста плесени ее влияние на субстрат зависит от окружающей влажности. Росту культуры плесени способствуют конденсации водяных паров и скопление влаги на поверхности материала. Некоторые пластические массы уже под влиянием повышенного влагосодержания значительно изменяют свои свойства. К этому добавляется химическая коррозия пластиков, вызываемая продуктами обмена веществ илесневых грибов и приводящая, например, к снижению у материала предела прочности при растяжении, гибкости и т. д. Благодаря свойственной пластическим массам проводимости микробный налет повышает электропроводность материала и уменьшает сопротивление его действию ползучих электрических токов. Это наблюдается даже в тех случаях, когда плесень заметна еще только под микроскопом. Колонии плесеней в то же время аккумулируют механические загрязнения из воздуха, что значительно влияет на свойства материала и делает его питательным субстратом для роста других микроорганизмов. В табл. 27 и 28 приведены виды плесеней, выделенные из двух пластиков — бакелита и поливинилхлорида — в разных областях КНР описаны формы их роста и влияние на материалы, изученные в результате лабораторного исследования. [c.102]

В результате исследований многих авторов [1, 7, 8, 12, 13, 16—23, 33, 34, 36] установлено, что электрооборудование, работающее в условиях влажного теплого климата, может быть серьезно повреждено совместным действием влаги и плесневых грибов. Это влияние проявляется различным образом. Прежде всего плесневые грибы действуют на органические электроизоляционные материалы (текстиль, кожу, дерево, пластические массы) и ухудшают их механические свойства и электрическую характеристику, например уменыпают сопротивление изоляции. Мицелий плесневых грибов может проникать внутрь материала и расти в полостях при неправильно выполненной системе изоляции, снижая внутреннее электрическое сопротивление материала и его пробивную прочность. Это ухудшение электрической характеристики происходит не только под влиянием большого содержания воды в мицелии, но и под воздействием продуктов обмена, выделяемых плесневыми грибами во время их роста. Продукты жизнедеятельности микроорганизмов могут вызывать коррозию металлических частей. У некоторых приборов, например у зеркального гальванометра, нити мицелия могут нарушить механическое функционирование прибора. На рис. 23—25 показано биологическое повреждение некоторых электротехнических материалов и изделий. Из обзорных работ о влиянии плесневых грибов на электротехнические материалы и электрооборудование следует особенно рекомендовать следуюш,ие [2, 4, 9, 11, 27, 30, 31, 36]. [c.171]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...