Лужение полупроводников

Для пайки полупроводников на основе халькогенидов сурьмы и висмута в качестве припоев применяют сплавы, содержащие висмут, свинец, олово, кадмий, сурьму, теллур, алюминий, галлий, индий, серебро. При производстве терморегулирующих устройств применяют припои и флюсы, приведенные в табл. 3 и 4. Припои № 2 и 3 (табл. 3) используют также для однослойного и двухслойного лужения полупроводников. При пайке полупроводников этого типа большинство процессов выполняется вручную. Для [c.273]

При облуживании алюминия в качестве припоев для первого слоя (ультразвуковое лужение) применяют припои на основе цинка, для последующих слоев — припои, используемые в качестве поверхностных слоев для лужения полупроводников облуживание алюминия, плакированного медью, производят аналогично облу-живанию меди. [c.274]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...