Пасты для толстопленочных проводнико

Для нанесения электродов керамических конденсаторов, для изготовления проводников и резисторов толстопленочных микросхем широко используют проводящие и резистивные пасты. Пасты обычно наносятся методом вжигания, поэтому подложка (керамика, стекло, ситалл) должна выдерживать необходимый режим термообработки. [c.45]

Пассивная часть электрической схемы, состоящая из резисторов и проводников, выполняется методами толстопленочной технологии путем нанесения на керамическую подложку через систему трафаретов топологического рисунка, образованного слоями проводниковых и резистивных паст. После термической обработки подложки (вжигания) образуется пассивная часть электрической схемы, на которую методом поверхностного монтажа устанавливаются бескорпусные компоненты с подготовленными для поверхностного монтажа выводами. Перед установкой активных компонентов проводится подгонка резистивных эле- [c.259]

Пасты для толстопленочных проводников. Для изготовления толстопленочных проводников применяют материалы трех типов металл (или функциональный материал), стеклофазу, выполняющую роль постоянного связующего, и смесь органических жидкостей. Каждый из этих компонентов играет свою роль в формировании свойств композиции. Металл (функциональный материал) обеспечивает образование проводящих дорожек, стекло удерживает частицы функционального материала в состоянии точечных контактов в течение обжига и адгезирует проводник к подложке, органические жидкости делают смесь материалов пригодной для трафаретной печати. [c.470]

При массовом производстве для изготовления микросхемы, принципиальная схема которой приведена на рис. 7.11, выбирают толстопленочную технологию как наиболее простую и дешевую. На керамическое основание, называемое подложкой, наносят с помощью специальных трафаретов слой проводящей и слой резистивной паст, образующих проводники и резисторы. Затем эти пасты при температуре 400—600° С вжигают в подложку. После этого устанавливают навесные элементы (два конденсатора и транзистор). Микросхему герметизируют специальной пластмассой в корпусе. Для обеспечения в производстве прогрессивных методов сборки и монтажа ГОСТ 17467—72 установлено четыре типа корпусов интегральных микросхем в зависимости от геометрической формы и расположения [c.317]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...