Пульсации температуры теплоотдающей стенки

Наряду с пульсациями температуры жидкой фазы при кипении всегда наблюдаются пульсации температуры теплоотдающей поверхности. Эти температурные флуктуации жидкости и стенки объясняются цикличностью работы каждого центра. [c.171]

Влияние толщины греющей стенки связывается с глубиной проникновения пульсаций температуры теплоотдающей поверхности. Если средняя по поверхности и во времени глубина проникновения пульсаций температуры hep меньше толщины теплоотдающей поверхности б, то такую поверхность авторы работы [32] относят к разряду толстостенных. Эта поверхность способна подводить к центрам парообразования дополнительное количество теплоты теплопроводностью в период роста парового пузыря, и тем самым она обеспечивает максимально возможную в данных условиях интенсивность теплообмена. В случае когда / ср>б, теплообменная поверхность относится к разряду тонкостенных она не обеспечивает максимальной теплоотдачи. [c.201]

При давлениях насыщения от 1 до 150 мм рт. ст. и тепловых нагрузках менее 10 вт/м отвод тепла осуществляется преимущественно конвекцией и теплопроводностью. СТпытные данные хорошо описываются предложенной зависимостью (6). При давлениях более 150 мм рт. ст. характерно возникновение неустойчивого режима кипения, сопровождающегося пульсациями температуры теплоотдающей стенки. Величина пульсаций увеличивается при понижении давления насыщения. При данном давлении уровень пульсаций может быть оценен как разность температур стенки в режимах устойчивого и неустойчивого кипения, рассчитанных но соответствующим зависимостям (2) и (3)—(5) при значениях q, близких к gr . [c.257]

Влияние теплофизических свойств и размеров теплоотдающей поверхности связывают с пульсациями ее температуры в процессе кипения. В период роста пузыря температура элемента поверхности, находящегося под пузырем, понижается вследствие интенсивного отвода теплоты испаряющейся жидкой пленкой. Под действпем разности термических потенциалов к центру парообразования ат прилегающей к нему массы материала подводится теплопроводностью дополнтс-тельпый тепловой поток, который препятствует понижению температуры стенки под растущим пузырем и тем самым способствует поддержанию условий, необходимых для интенсивного испарения микропленки. Плотность локального теплового потока, отводимого пленкой в форме теплоты испарения, значительно превышает среднюю по поверхности плотность теплового потока, и тем более она выше плотности теплового потока, отводимого конвекцией от части поверхности, не занятой паровыми пузырями. Назовем эту часть поверхности конвективной. Вследствие оттока теплоты к центрам парообразования температура конвективной части поверхности также понижается, и если бы от последней тепловой поток передавался жидкости в условиях естественной конвекции, то с понижением температуры стенки коэффициент теплоотдачи здесь уменьшался бы. В условиях сильной турбулизации пристенной области паровыми пузырями понижение температуры конвективной части поверхности приводит лишь к уменьшению передаваемого от нее жидкости теплового потока. Если материал теплоотдающей поверхности обладает высокой теплопроводностью, то это облегчает приток теплоты к центрам парообразования, в результате чего поддерживается высокая интенсивность теплообмена. В противном случае при прочих равных условиях коэффициент теплоотдачи меньше. Основываясь на теории нестационарной теплопроводности, Якоб [224] пришел к выводу, что интенсивность теплообмена при кипении пропорциональна величине для теплоот дающей поверхности, [c.201]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...