КЭП яа основе серебра

Проводниковые пасты на основе серебра обладают высокой проводимостью, однако им присущи такие отрицательные свойства, как миграция серебра и выщелачивание при пайке. [c.45]

Рис. 170. Изменение степени обгорания А в зависимости от содержания dO в сплавах на основе серебра, полученных методами

Широко применяются в качестве электродов сравнения электроды II рода на основе серебра. Первенство держит хлор-серебряный электрод, который, кстати, начал применяться раньше других в коррозионных исследованиях при повышенных температурах и давлениях. Имеются данные о потенциалах хлор-серебряного электрода при температурах до 250 °С. Однако при температурах выше 180 °С хлор-серебряный электрод используют относительно редко вследствие заметной растворимости хлорида серебра. [c.154]

Рис. 661. Кривые деформационного упрочнения сплава на основе серебра (38 % Си, добавки Ni и Zn). Обозначения см. на рис. 660

Покрытия на основе серебра наносят на электрические контакты, изделия радиоэлектронной и приборостроительной промышленности их используют и в ювелирном [c.187]

Покрытия на основе серебра могут служить промежуточным слоем в системе Ni—Аё- сил —Сг с повышенной коррозионной стойкостью [135]. Из цианидного электролита при 40°С за 2 мин при i k=200 А/м осаждается слой серебро—силикат (диатомит) толщиной [c.195]

Таблица 28. Характеристика покрытий на основе серебра и его сплавов с сурьмой

ОСНОВОЙ. Серебро, растворяющееся в кадмии в количестве нескольких процентов (фиг. 164), повышает твёрдость мягкой основы. Согласно тройной диаграмме (фиг. 165), сплавы, содержащие до 1,2ч/р Си и до 2,5Ао Ag. состоят из [c.210]

Контакты на серебряной основе — серебро-графитовые и серебро-окисные. Серебро обеспечивает высокую электропроводность и [c.271]

Высокая пластичность серебряных припоев с медью, состоящих из твердых растворов на основе серебра и меди (рис. 4), отсутствие компонентов с высоким давлением пара и низкая стойкость окислов послужили причиной их широкого применения при пайке изделий из меди и стали, работающих в условиях повышенных статических и вибрационных нагрузок. При пайке этими припоями применимы существующие виды нагрева, флюсы, газовые среды и вакуум. [c.70]

Припои на основе серебра (ЦМТУ 07-12-67) [c.235]

Свойства и методы получения ДКМ на основе серебра [c.122]

Из ДКМ на основе серебра производят электрические контакты для низковольтной аппаратуры, обладающие высокими электро- и теплопроводностью, электроэрозионной и коррозионной стойкостью, малой склонностью к свариванию и низким контактным сопротивлением. [c.123]

Слаботочные контакты изготовляются преимущественно из сплавов на основе серебра, платины, палладия, золота, вольфрама, иридия и др. Физические свойства металлов и сплавов для этих контактов приведены в табл. 1.51 [8]. [c.51]

При достаточной нахлестке в случае пайки оловянно-свинцовыми припоями можно обеспечить более высокую герметичность паяных соединений медных труб, чем при пайке более прочными, но более высокотемпературными припоями на основе серебра. [c.202]

Заменитель припоев на основе серебра типа ПСр-40 и др. [c.143]

Наиболее распространенные сплавы на основе серебра указаны в табл. 29.7. [c.881]

Общим недостатком медных сплавов является их склонность к окислению при нагреве, что изменяет переходное электросопротивление. Поэтому часто используют сплавы на основе серебра, палладия, золота, платины. Серебряный сплав с 10 % Мп и 8 % Sn имеет р = 0,50 мкОм м. Значение ар у него близко к нулю после 10-часового старения при 175 °С. Такие сплавы используют при нагреве до 200 °С. [c.584]

Дефектами контакторов из сплава Ag— dO при критических режимах нагрузки являются глубокие межкристал-лические разрывы, возникающие из-за термических напряжений. Такие дефекты особенно характерны для крупнокристаллической структуры. В данное время разработан новый метод получения мелкозернистого материдла на основе серебра с дисперсными равномерно распределенными включениями dO. Мелкодисперсную смесь Ag и dO получают совместным осаждением гидроокисей кадмия и серебра из раствора нитратов этих элементов. Выделившиеся порошки превращаются при нагреве в металлическое серебро и dO. В противоположность обычному порошковому методу в данном случае прессуют не готовые детали, а блоки. Блоки спекают по особому тем-пературно-временному режиму и затем горячей и холодной деформациями с общим обжатием более 95% изготовляют необходимые полуфабрикаты. Таким методом получают предельно плотную матрицу с мелкодисперсными, равномерно распределенными включениями dO. Для предотвращения образования крупнозернистой структуры в основе должно содержаться 10—15 вес. % dO. Даже после критической деформации и многочасового рекри-сталлизационного отжига при 800° С средний размер зерна основы составляет менее 10 мкм, что соответствует среднему расстоянию между частицами dO. Изделия, полученные таким методом из сплава Ag— dO, проявляют при особо критических-условиях работы значительно лучшие свойства (низкую свариваемость при высоких токах включения и равномерное обгорание). [c.249]

Природа электролита. Ионный состав электролита создает возможность 0 бразовани Я определенной композиции металл — частицы. Известно, что частицы корунда внедряются в покрытия только из некоторых электролитов, преимущественно при высоких pH. Сравнительно легко образуются КЭП с частицами различной природы (в том числе и электропроводящими) из электролитов никелирования и железнения. Труднее образуются КЭП на основе серебра и редко — и а основе хро- [c.51]

При изучении металлургических композиций Си— ВеО [0,8% (об.)], Си-АЬОз [ Л-2Л% (об.)], Ag-AI2O3 [1—2% (об.)] была показана необходимость использования частиц малых размеров. При этом твердость композиции увеличивается соответственно в 2,5 2,8 и 1в 3,9 раза по сравнению с твердостью чистых металлов, а разрушающее напряжение при растяжении возрастает максимально в 2,5 раза. Значительное повышение твердости указанных композиций по сравнению с КЭП на основе серебра и меди [12, 14] при почти одинаковом содержании включений объясняется большей упрочняющей ролью более мелких частиц (размер первых менее 1 мкм, а КЭП — значительно больше). Многие КЭП содержат значительную долю частиц, в основном крупных, в виде балласта, не приводящего к [c.100]

Цианидферратный электролит чаще всего используют для получения КЭП на основе серебра. При содержании в электролите уже 10 кг/м порошка корунда М10 повышается твердость покрытий с 970—1100 до 1200—1500 МПа. Содержание корунда в покрытии достигает при этом 0,7% (масс.). [c.188]

Таблица 22. Условия получения и свойства самосмазываемых КЭП на основе серебра ( к = 25—100 А/м )

Покрытия, содержащие 8% M0S2 и ZnS, беспористы, их плотность составляет 9,8—9,9 кг/м а электропроводимость по сравнению с серебром ниже только на 20%-Покрытия серебро—оксиды. Наряду с корундом можно применять и другие оксиды для получения КЭП на основе серебра с повышенной прочностью. Чаще всего используют оксиды бериллия и титана. Осаждение про- [c.198]

Дальнейшая работа по выбору менее дефицитных материалов для скользящих контактов показала, что явление переноса, повышающее эксплуатационную надежность контактов, обеспечивается при применении металлокерамических сплавов на основе серебра марок ПдСрН70-5 и ПдСр-70. [c.139]

Применение aproi a или вакуума при пайке титана не изменяет механические свойства со динений, выполненных припоями на основе серебра, а такл е припоями систем титан— никель, титан—никель—медь, титан—никель—кобальт и др. Однако в отдельных случаях применение вакуума приводит к лучшим результатам по сравнению с аргоном. Например, при пайке титана припоем на основе алюминия в вакууме с остаточным давлением 0,133 Па растекание лучше, чем в атмосфере аргона. При [c.38]

Серебряные и палладиевые припои. Серебро имеет температуру плавления 960 °С, в качестве припоя его применяют сравнительно редко. В промышленности используют припои на основе серебра с содерл4анием меди, цинка, кадмия, олова, фосфора и других элементов (табл. 23—25). [c.70]

Введение большого количества олова снижает температуру начала плавления и увеличивает интервал кристаллизации, что позволяет паять разнородные материалы, имеющие разные ТКЛР, без образования трещин. Дальнейшего снижения температуры плавления припоев на основе серебра [c.72]

Припои на основе серебра, меди или марганца не могут обеспечить кратковременной жаропрочности соединений, работающих при температурах 700—1000 °С. Не обеспечивают они достаточной жаропрочности и при длительном их нагружении. Так, например, соединения из сплавов Х20Н80Т, паянные при температуре 1050 °С припоем на основе меди с содержанием 20 % Мп и 19 % Ni, имеют кратковременный предел прочности при 500 °С Ов = 270 МПа, а при 750 °С Or = 80 МПа. При температурах 800— 900 °С эти припои практически неработоспособны. [c.241]

Для упрочнения серебра используют оксиды кадмия, алюминия, меди, никеля, олова, индия, свинца, цинка, сурьмы, титана и др. Дисперсно-упрочненные композиты на основе серебра получают методами порошковой металлургии и избирательным внутренним окислением сплавов Ag. Взаи юдействие компонентов ДКМ отсутствует вплоть до температуры диссоциации оксида. Оксидами кадмия упрочняют также псевдосплавы серебро-никель. Известны электроконтактные материалы с высокими износо- и жаростойкостью на основе серебра, упрочненные совместно оксидами кадмия, олова, индия, цинка. Получают их путем внутреннего окисления сложнолегированных сплавов серебра. Другой способ получения несколько различных сплавов серебра размальшают, механически смешивают, прессуют, спекают и избирательно окисляют. [c.122]

При выборе припоя и режимов технологического процесса пайки необходимо учитывать способность титана образовывать хрупкие интерметал-лидные соединения, отрицательно влияющие на прочностные характеристики паяного шва, почти со всеми элементами, входящими в состав припоев. С серебром титан образует интерметаллид менее хрупкий, чем с остальными металлами. Поэтому чаще всего для пайки применяют припои на основе серебра. [c.541]

Также широко представлены амальгамные сплавы на основе серебра и олова (AgaSn) с добавками меди (до 6 %) и цинка (до 0,2 %). [c.883]

Hard solder — Твердый припой. Термин, ошибочно используемый, чтобы обозначить твердые припои на основе серебра. [c.974]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...