Сборочный чертеж микросхемы

Выполнить сборочный чертеж микросхемы со спецификацией, используя корпус, указанный в задании. [c.573]

Сборочный чертеж микросхемы [c.584]

Информационная база системы автоматизированного выполнения сборочного чертежа микросхемы содержит [c.584]

Сборочный чертеж микросхемы щ корпусе [c.307]

Типы корпусов. микросхем содержатся в ГОСТ 17467—79. На рнс. 9.22, 9.23 представлен пример оформления сборочного чертежа микросхемы в корпусе и соответствующей спецификации. [c.313]

Рис. 9.22. Сборочный чертеж микросхемы

Рис. 3.7. Сборочный чертеж платы гибридной тонкопленочной микросхемы 90

Рис. 3.8. Сборочный чертеж тонкопленочной гибридной микросхемы

В основной (Надписи сборочного чертежа изделия записывается 1) в графе Наименование — Микросхема , после этого дается условное обозначение ее по ОСТ И 073.915—80 (взамен ГОСТ 18682—73, см. приложение 3). Ниже этой записи указы- [c.100]

Базовый конструкторский документ содержит постоянные данные исполнений двух и более изделий. Базовые документы применяют при большом количестве исполнений, на которые целесообразно составлять отдельные чертежи. Например, разработка базового сборочного чертежа и чертежей исполнения на микросхемы, которые помещают в типовой корпус. [c.127]

Рис. 8.И). Сборочный чертеж элемента (микросхема бея корпуса)

Остальные детали, входящие в микросхемы - крышки, подложка, прокладка, представлены на рис. 25.36а-д. Кристалл следует поместить в середине корпуса, как показано на рис. 25.23-25.25, 25.27-25.29 и соединить проволочками его контактные площадки с выводами корпуса, имеющими те же номера. От всех деталей провести линии-выноски с точкой на одном конце и полкой на другом и написать шрифтом 5 позиции согласно спецификации. Оформить основную надпись и технические требования, как показано на рисунках. Спецификацию можно в учебных условиях поместить на сборочном чертеже микросхемы. Вместо первых двух цифр обозначения вписать номер варианта (например, варианта 4 - 04М7.088.000СБ). [c.573]

При разработке сборочного чертежа микросхемы загружается Auto AD с объектно-ориентированно надстройкой SB MIKRO.mns (Приложение 12 на компакт-диске). [c.584]

Чтобы использовать микросхему как отдельный прибор, кристалл необходимо поместить в корпус с выводами и загерметизировать. Эту операцию производят по сборочным чертежам, которые оформляются по общим правилам ЕСКД. В настоящем учебнике даны сведения для оформления сборочных чертежей микросхем (рис. 25.23-25.29), установленных в семи вариантах корпусов (тип корпуса указан в п. 6 технических требований). Эти микросхемы не являются образцами конструкций, но характерны с точки зрения структуры сборочных чертежей. Соответствующие чертежи оснований корпусов даны на рис. 25.30-25.35. Например, корпус К203ПЛ.14-1 микросхемы, показанной на рис. 25.26, выполнен из пластмассы. В прессформу закладывают выводную рамку (рис. 25.35) и кристалл, контактные площадки которого заранее соединены методом термокомпрессии проволочками с концами выводов. Все устройство засыпают прессматериалом и запрессовывают в горячем состоянии, в результате чего образуется корпус и весь прибор. [c.559]

Даиная тонжоплевочная гибридная ИС помещается в корпус, герметизируется и производится ее iMaipiHnpoaKa. Сборочный чертеж на изделие Микросхема 401 ПУ1 . приведен на ряс. 3.8, а спецификация к ему — на рис. 3.3. В спецификации указаны другие конотрукторские документы а даиную ИС. [c.89]

На рис. 8.10 и 8,11 приведены чертеж гибридной микросхемы без корпуса и спецификация к нему. Кроме пленочных элементов микросхема содержит электрорадпоэлсменты (ЭРЭ), имеющие самостоятельное конструктивное оформлепие (транзисторы VI. .. V4) и устанавливаемые на микросхему по сборо тому чертежу. При оформлении сборочного чертежа следует руководствоваться стандартами ЕСКД, а также материалами настоящего параграфа и ТУ на ЭРЭ. [c.281]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...