Полигоны на сигнальных слоях

Полигоны могут быть размещены на любом слое платы. Если полигон размещается на не сигнальном слое, он не будет обтекать существующие объекты, так как в этом случае ни они, ни сам полигон не будут соединены с какой-либо цепью. [c.473]

Область металлизации может быть создана на любом сигнальном слое посредством задания границ полигона, который впоследствии автоматически будет залит медью в соответствии с заранее определенными правилами проектирования. [c.557]

При создании полигонов на сигнальных слоях появляется интересная возможность электрической связи двух и более цепей с разными именами, которая другими способами в системе P- AD не может быть реализована. Такая ситуация может возникнуть, к примеру, в аналого-цифровых схемах при наличии цифровой (DGND) и аналоговой (AGND) земли. С целью обеспечения максимальной помехозащищенности цифровую и аналоговую земли рекомендуется выполнять отдельно и соединять их лишь в одной точке, положение которой, как правило, определяется экспериментально по минимум наводок. Обычно на схемах цифровую землю обозначают знаком [c.312]

Полигон на сигнальном слое представляет собой металлизированную область, обладающую специальным свойством opper Tie (дословно, меднал связь), и позволяет электрически соединить цепи, которых он касается или пересекает. [c.313]

Для рассмотрения других особенностей обратимся к рис. 7.103. Здесь в слое внутренней металлизации немного изменено положение фаницы между областями металлизации так, что нижний контакт конденсатора С18 стал попадать в область V , а не GND, как было раньше. Обратите внимание, что исчез крестик на нижней контактной площадке конденсатора С18 (индикатор связи) и появилась линия электрической связи ( onne tion) с одним из соседних контактов. На рис. 7.103 на линию этой связи указывает курсор. Это значит, что по данным системы электрическая связь этой площадки с другими участками цепи GND физически не реализована. Получается интересная вещь. Фактически нижние контактные площадки конденсаторов С18 и С21 на плате будут соединены с помощью металлизации, полученной при реализации полигона, но формально система считает, что эта связь не реализована. Данные обстоятельства необходимо учитывать при создании полигонов в сигнальных слоях. [c.316]

Z Routes (2 vias) (Z-образная трассировка с двумя переходными отвер-сттгми) — формирование пересечения трех проводников с двумя переходными отверстиями, имеющего форму буквы Z. Проводники располагаются на двух сигнальных слоях и имеют ортогональную ориентацию (горизонтальную и вертикальную). Буква Z может иметь любую ориентацию. На рис. 9.5 представлены результаты использования этого прохода. На примере двух левых соединений видно, что контактные площадки (1, 2 и 3, 4), находящиеся на одной горизонтали или вертикали, таким способом соединены быть не могут. Среднее соединение (контактные площадки 5 и 6) демонстрирует классический вариант реализации данного алгоритма. Буквами ПО обозначены переходные отверстия. Стороны прямоугольника, противоположные верщины которого расположены в соединяемых контактных площадках 5, 6 (на рис. 9.5 он покрыт сетчатым полигоном с шагом 25 mil), должны быть больше 100 mil, в противном случае трассировка не производится. И, наконец, крайнее правое соединение демонстрирует возможности прохода при наличии препятствий. Трасса будет обходить препятствие, пока расстояние между ее участками и сторонами прямоугольника, противоположные верщины которого находятся в центрах соединяемых контактных площадок, не превысит 100 mil. Допустимая внешняя область расположения трассы на этом рисунке также покрыта сетчатым полигоном. Это соединение не будет формироваться, если на каких-либо двух слоях не установлен режим взаимно перпендикулярного расположения проводников (на одном вертикальное, на другом — горизонтальное). [c.507]

Для создания закрашенных (залитых) областей в любых слоях (сигнальных, несигнальных и слоях металлизации) печатной платы в системе P- AD существует специальный инструмент — полигон (polygon). Полигоны размещаются в выбранном слое после активизации команды Pla e Polygon (Разместить I Полигон) по тем же правилам, как и рассмотренные ранее области металлизации. [c.312]

Layer (слой). Здесь задается слой, на котором будет размещен полигон. Полигоны могут размещаться на сигнальных, механических или любых других слоях. [c.474]

Энциклопедия по машиностроению XXL

Оборудование, материаловедение, механика и ...